一直以來，高通是蘋果基帶芯片的唯一供應商。自2016年起，為減少對高通的依賴，蘋果在iPhone7中引入英特爾基帶芯片，但份額不到20%。而隨著2017年蘋果與高通多起訴訟糾紛導致關系惡化，蘋果有意進一步減少高通基帶芯片的份額。準備于今年發(fā)布的新款iPhone的基帶訂單已經(jīng)確認，據(jù)稱有70%的比例采用英特爾的基帶芯片，30%采用高通基帶。

盡管目前英特爾的基帶芯片產(chǎn)品較高通相比存在差異，但為了抑制高通，蘋果不惜降低基帶芯片某些功能方面的屬性，達到二者產(chǎn)品之間的平衡。

該分析師報告中透露的細節(jié)有限，因此該預測的準確性值得懷疑。但在去年的11月份，臺灣媒體曾報道過蘋果秘密接觸聯(lián)發(fā)科的消息，據(jù)悉雙方合作將圍繞手機基帶、CDMA的IP授權、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個方向來進行。

臺媒報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實。當時臺媒預測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單。

聯(lián)發(fā)科目前并未公布過5G基帶方面的細節(jié)信息，是否能夠達到進入iPhone供應鏈的能力要求尚需進一步觀察證實。也并不排除蘋果通過此舉進行吹風，進一步給高通帶來壓力，在與高通的博弈中獲得談判籌碼的可能，因為無論是英特爾還是聯(lián)發(fā)科，都逐漸成為高通在通信芯片領域強有力的對手。

如果該消息屬實，將影響2019年的iPhone產(chǎn)品，屆時或將形成聯(lián)發(fā)科為主，英特爾為輔的基帶芯片采購方案，徹底放棄高通。目前蘋果與高通正在包括美國、中國已經(jīng)歐盟等多地展開訴訟，高通還以采用英特爾基帶芯片的iPhone涉嫌專利侵權為由要求多地禁止iPhone7和iPhone7 Plus等相關產(chǎn)品的進口和銷售。

此外，蘋果一直尋求在芯片方面的獨立性，目前已經(jīng)計劃最快在2020年PC產(chǎn)品中放棄英特爾的芯片而改用自家芯片，在基帶芯片方面，蘋果也在加速自主芯片的研發(fā)，未來很可能完全依賴自主基帶芯片。

經(jīng)歷了CEO調整之后的英特爾最近的日子有點難過。高盛今日發(fā)布的報告中指出，在其分析師上周會見了超過25家供應鏈企業(yè)之后，預測未來在其統(tǒng)治的服務器芯片市場會失去市場份額。而伯恩斯坦的分析師本周也調低了英特爾的股票評級，分析師認為該公司正處于CEO過渡期，上行區(qū)間有限。

在過去的一周時間，英特爾前CEO柯再奇因與員工有染被曝光后辭職，英特爾股票經(jīng)歷巨大的波動，目前英特爾市值已損失130億美元。柯再奇在任時一直積極拓展新的業(yè)務領域，使得英特爾的股票一直呈現(xiàn)上漲勢頭，到今年6月初漲幅達24%，而如今過去一年來市值的大部分收益已經(jīng)消失。