和年初的MWC(巴塞羅那)相似,5G依舊是運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商、參展商的關(guān)注焦點(diǎn)。
在最新的《愛(ài)立信移動(dòng)市場(chǎng)報(bào)告》中,縱觀全球,大規(guī)模的5G部署預(yù)計(jì)將于2020年進(jìn)行。愛(ài)立信預(yù)計(jì)到2023年底,增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶5G用戶數(shù)將超過(guò)10億,占移動(dòng)用戶總數(shù)的約12%。
布局并落地5G,成了廠商們的必答題。
中國(guó)移動(dòng)尚冰稱(chēng)5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)入沖刺階段
中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)尚冰表示,兩周前3GPP完成了5G第一階段全功能標(biāo)準(zhǔn)化工作,一些國(guó)家已經(jīng)頒發(fā)5G頻率許可,表明5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)入全面沖刺階段,5G商用進(jìn)程正在提速。
“5G時(shí)代有可能成為電信運(yùn)營(yíng)市場(chǎng)創(chuàng)造新模式、構(gòu)建新格局的重要分水嶺,誰(shuí)能更好地洞察和培育5G應(yīng)用的廣闊市場(chǎng),誰(shuí)能更好地適應(yīng)和把握運(yùn)營(yíng)轉(zhuǎn)型的方向路徑,誰(shuí)就會(huì)實(shí)現(xiàn)更可持續(xù)和更高質(zhì)量的發(fā)展。”尚冰表示。
中國(guó)聯(lián)通與華為簽署5G戰(zhàn)略合作
此次簽約,對(duì)外宣布了雙方在5G創(chuàng)新領(lǐng)域攜手共進(jìn)的戰(zhàn)略共識(shí)。雙方將充分發(fā)揮各自在5G領(lǐng)域的業(yè)務(wù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),并明確聚焦在5G端到端技術(shù)驗(yàn)證、垂直行業(yè)伙伴合作、5G生態(tài)圈構(gòu)建、5G業(yè)務(wù)孵化和示范推廣等領(lǐng)域展開(kāi)重點(diǎn)創(chuàng)新合作。
此外,本次發(fā)布會(huì)上,雙方聯(lián)合發(fā)布了面向5G演進(jìn)的室內(nèi)數(shù)字化白皮書(shū),從業(yè)務(wù)、網(wǎng)絡(luò)、頻譜、用戶等維度,分析了5G室內(nèi)網(wǎng)絡(luò)部署面臨的挑戰(zhàn),剖析5G室內(nèi)網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的驅(qū)動(dòng)力,給出5G室內(nèi)網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)目標(biāo)、關(guān)鍵技術(shù)要素等,共同推進(jìn)5G數(shù)字化室內(nèi)分布產(chǎn)業(yè)鏈的成熟。
中國(guó)聯(lián)通集團(tuán)副總經(jīng)理邵廣祿表示:“中國(guó)聯(lián)通本次與華為合作,是繼2016年雙方進(jìn)行5G和物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略簽約后,針對(duì)5G專(zhuān)題的持續(xù)深度合作。我們希望和華為一起推進(jìn)5G技術(shù)驗(yàn)證和標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng),共同合作培育和催熟5G產(chǎn)業(yè)鏈,深化合作,共同打造“網(wǎng)無(wú)界、共精彩”的5G匠心網(wǎng)絡(luò),為企業(yè)和行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量!”
華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍:明年9月將推出5G手機(jī)
華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示,2019年3月,華為將推出針對(duì)5G的獨(dú)立組網(wǎng)方案,6月會(huì)推出5G手機(jī)芯片,9月推出5G手機(jī)。這是華為首次明確5G相關(guān)業(yè)務(wù)推出的具體時(shí)間。
在談到5G的發(fā)展時(shí),徐直軍坦言,相較于4G,5G只是速度更快、連接的數(shù)量更多、時(shí)延更短。
“我沒(méi)有給5G潑冷水,我只是讓大家看清楚現(xiàn)實(shí),5G是在4G基礎(chǔ)上演變而來(lái)的技術(shù),從構(gòu)架上,與4G是一樣的,只是在安全性、整體性上等有了提升。”
此前,他稱(chēng),在華為的整個(gè)產(chǎn)業(yè)版圖里,5G只是一個(gè)產(chǎn)品,華為對(duì)5G不是沒(méi)有期望,只是期望沒(méi)有大家想象的那么大。
高通發(fā)布驍龍632、439、429芯片
繼上個(gè)月高通推出驍龍710后,高通今天在MWC上海推出驍龍家族三款全新的芯片,分別是驍龍632、驍龍439和驍龍429。
據(jù)了解,驍龍600系列與驍龍400系列分別是為中低端移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的。
高通產(chǎn)品管理副總裁表示,驍龍632、439和429的推出,擴(kuò)展了高通最暢銷(xiāo)的移動(dòng)平臺(tái)系列,并為用戶帶來(lái)性能與能效的提升、出色的圖形、AI功能以及增強(qiáng)的連接特性。
高通介紹,高通驍龍600系列與400系列目前全球已經(jīng)有超過(guò)3600多種不同的移動(dòng)設(shè)備搭載,新一代平臺(tái)將為已獲成功且具備豐富特性的平臺(tái)帶來(lái)顯著提升。
高通表示,搭載這三款處理器的設(shè)備最快將于今年下半年生產(chǎn)。