芯片商助勢 非信令通用無線測試儀需求暴增

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2014-09-18 15:29:33

摘自:元器件交易網(wǎng)

非信令(Non-signaling)通用無線測試儀“漲”聲響起。陳世昌指出,現(xiàn)階段除高階智慧型手機(jī)產(chǎn)線仍采用信令通用無線測試儀測試之外,中低階智慧型手機(jī)產(chǎn)線皆已加快汰換或增添模組化架構(gòu)非信令通用無線測試儀。

非信令(Non-signaling)通用無線測試儀“漲”聲響起。隨著平價(jià)高規(guī)手機(jī)大行其道,上游晶片商為協(xié)助下游原始設(shè)備制造商(OEM)和原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)縮減測試成本與時(shí)間,已認(rèn)可下游終端裝置產(chǎn)線可選用非信令通用無線測試儀,進(jìn)行一致性效能測試,帶動相關(guān)測試儀器銷量激增。

安立知業(yè)務(wù)暨技術(shù)支援部門專案副理何信志(左)表示,隨著市場接受度大增,非信令通用無線測試儀已成為量測儀器商主要獲利來源之一。右為資深應(yīng)用工程師陳世昌

安立知(Anritsu)業(yè)務(wù)暨技術(shù)支援部門專案副理何信志表示,終端裝置開發(fā)商為確保晶片方案內(nèi)建于終端產(chǎn)品后,性能仍可達(dá)成一致性的要求,向來皆傾向于采購高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等上游半導(dǎo)體廠商驗(yàn)證后許可的測試方案。

不僅如此,為確保產(chǎn)品品質(zhì),手機(jī)制造商皆傾向于產(chǎn)線端使用信令通用無線測試儀,但其單價(jià)高昂且無法快速支援新標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。隨著中低價(jià)智慧型手機(jī)走紅,終端裝置開發(fā)商面臨日益嚴(yán)峻的成本和產(chǎn)品測試速度挑戰(zhàn),因此手機(jī)晶片商已開始接受產(chǎn)線端使用能解決上述難題的非信令通用無線測試儀,遂迅速掀動相關(guān)儀器采購熱潮。

在市場接受度大增下,非信令通用無線測試儀已大幅拉開與信令方案的市占差距。據(jù)了解,2013年智慧型手機(jī)終端裝置產(chǎn)線使用非信令和信令測試儀的比重分別為60%和40%,而今已轉(zhuǎn)變?yōu)?0%和20%。

安立知資深應(yīng)用工程師陳世昌補(bǔ)充,在長程演進(jìn)計(jì)畫(LTE)與802.11ac技術(shù)問世,且快速蓬勃發(fā)展之下,終端裝置開發(fā)商已涌現(xiàn)在新舊產(chǎn)線添購支援LTE、802.11ac等新標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的測試儀器需求,且將兼顧低價(jià)、更快測試速度及可快速支援新標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的非信令通用無線測試儀視為采購的首選方案。

為進(jìn)一步減低非信令通用無線測試儀成本,量測儀器商業(yè)已競相開發(fā)出模組化架構(gòu)的非信令方案。何信志強(qiáng)調(diào),相比于信令通用無線測試儀,模組化架構(gòu)非信令方案不僅可借重軟體加快支援新標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),且更便宜,測試速度亦快80%。

陳世昌指出,現(xiàn)階段除高階智慧型手機(jī)產(chǎn)線仍采用信令通用無線測試儀測試之外,中低階智慧型手機(jī)產(chǎn)線皆已加快汰換或增添模組化架構(gòu)非信令通用無線測試儀。

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