2016年4月8日芝奇國(guó)際發(fā)表最新DDR4 3600MHz CL15-15-15-35 16GB(2x8GB) 1.35V超頻內(nèi)存套裝，此款兼具高頻率及低延遲的雙極致高階套裝，將會(huì)搭載iF 2016產(chǎn)品設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)的TridentZ散熱片，讓玩家們體驗(yàn)剽悍性能的同時(shí)，亦能感受其精細(xì)作工所呈現(xiàn)的絕佳美感。

　　高頻率與低延遲的完美結(jié)合

在芝奇團(tuán)隊(duì)持續(xù)不斷的研究與測(cè)試之后，終于突破過往的技術(shù)瓶頸-高頻率內(nèi)存也必須搭配較高的延遲。此款最新套裝只采用超高效能嚴(yán)選顆粒，即使在3600MHz的高速運(yùn)作下，仍能保持在DDR4標(biāo)準(zhǔn)延遲CL15-15-15-35，讓玩家們無論在超頻Benchmark、電玩競(jìng)技、高階繪圖及其他專業(yè)用途，皆能享受其極致的效能。

支持Intel Z170 XMP 功能

新款DDR4 3600MHz CL15 16GB(2x8GB)內(nèi)存套裝專為Intel Z170高階平臺(tái)打造，并內(nèi)建最新XMP2.0一鍵超頻功能，以下測(cè)試截圖顯示此套裝在Intel Core i5-6600K處理器和ASUS Z170-DELUXE主板上通過燒機(jī)測(cè)試:

　　上市信息

本次芝奇所推出的高階版DDR4 3600MHz CL15階套裝預(yù)計(jì)于2016年4月底前開始販賣，可由芝奇授權(quán)的全球合作供貨商購(gòu)買取得。