看起來英特爾多層塑料存儲器的開發(fā)已接近軟件開發(fā)階段，這表明很快就能將該技術(shù)推向市場。
盡管其挪威研究合作伙伴OpticomASA在9月份發(fā)表了一篇報告指出了一些問題(參見8月7日的新聞)，英特爾當(dāng)時正在招募一名富有經(jīng)驗的工程師以加盟“聚合物存儲器組”并領(lǐng)導(dǎo)該團隊在制造工藝流程中集成新材料和加工方法，以便制造出可以工作的聚合物存儲器產(chǎn)品(參見9月10日的新聞)。
如今面紗已除去。作為“高級架構(gòu)和軟件工程師”為英特爾聚合物存儲器組工作的JonKrueger終于亮相。
Krueger是論文“采用IA和IXP處理器解決TCP/IP處理中的挑戰(zhàn)”的作者之一。該論文刊登于英特爾技術(shù)期刊11月14日版。當(dāng)一個硬件開發(fā)小組內(nèi)添補進軟件工程師時，其中一個解釋就是該小組的研究工作已進入應(yīng)用開發(fā)階段，以展示新型硬件的優(yōu)越性，并在推出前向潛在客戶提供基準(zhǔn)數(shù)據(jù)。
一位英特爾的研究人員預(yù)計，多層塑料存儲技術(shù)如果成功，將使存儲器容量大幅邁上一個新臺階，催生眾多以往用常規(guī)硅存儲無法實現(xiàn)的新產(chǎn)品。
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