2012年7月31日，北京——惠普宣布推出惠普3PAR P10000存儲(chǔ)的全固態(tài)硬盤(pán)（SSD）配置，能夠幫助企業(yè)在降低運(yùn)營(yíng)成本和IT復(fù)雜性的同時(shí)，提升應(yīng)用性能。

處于大規(guī)模云和虛擬化環(huán)境中的企業(yè)，為了解決應(yīng)用性能問(wèn)題并提高基礎(chǔ)設(shè)施效率，正逐漸轉(zhuǎn)向固態(tài)硬盤(pán)。然而，在傳統(tǒng)IT環(huán)境中集成固態(tài)硬盤(pán)往往面臨挑戰(zhàn)，且成本高昂。每陣列固態(tài)硬盤(pán)數(shù)量的限制迫使客戶購(gòu)買(mǎi)多個(gè)系統(tǒng)，從而增加物理碳排放、能源消耗和冷卻費(fèi)用。

此外，管理員需要在存儲(chǔ)層之間手動(dòng)移動(dòng)數(shù)據(jù)，以優(yōu)化服務(wù)水平。該過(guò)程極其耗時(shí)，對(duì)數(shù)據(jù)中心的維護(hù)提出了更高的要求，讓固態(tài)硬盤(pán)的性能和成本優(yōu)勢(shì)蕩然無(wú)存。

全新全固態(tài)硬盤(pán)配置的惠普3PAR P10000存儲(chǔ)采用單一固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)層，能夠解決上述問(wèn)題，同時(shí)提供現(xiàn)有惠普3PAR P10000同樣的業(yè)界領(lǐng)先(1)的性能。全固態(tài)惠普3PAR系統(tǒng)的每個(gè)陣列可支持高達(dá)512個(gè)固態(tài)硬盤(pán)，可降低設(shè)備成本、數(shù)據(jù)中心碳排放和能源費(fèi)用?？蛻裘棵朊看屋斎?輸出成本因此降低了70%，每千瓦時(shí)成本降低超過(guò)80%，因此，全固態(tài)硬盤(pán)的惠普3PAR P10000非常適合于對(duì)性能要求很高的應(yīng)用(2)。

惠普 3PAR P10000系統(tǒng)還能幫助客戶將固態(tài)硬盤(pán)與傳統(tǒng)光纖通道驅(qū)動(dòng)相結(jié)合，并配置惠普3PAR自動(dòng)適配優(yōu)化軟件（HP 3PAR Adaptive Optimization software）以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)分層存儲(chǔ)。該適配優(yōu)化能夠在正確的時(shí)間將數(shù)據(jù)分配至正確的存儲(chǔ)層，降低數(shù)據(jù)中心管理成本并最大化系統(tǒng)性能。

Priceline公司Unix系統(tǒng)和存儲(chǔ)總監(jiān)Ken Kirchoff表示：“在使用配備惠普3PAR自動(dòng)適配優(yōu)化軟件的固態(tài)硬盤(pán)之前，服務(wù)水平難以保障且大量時(shí)間被耗費(fèi)在存儲(chǔ)層間的數(shù)據(jù)移動(dòng)上?，F(xiàn)在實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)自動(dòng)分層，這大幅降低了我們的總體擁有成本，我們的員工也能更專注于戰(zhàn)略性的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。”

無(wú)縫集成的服務(wù)器與存儲(chǔ)固態(tài)硬盤(pán)提高性能，降低成本

業(yè)內(nèi)獨(dú)有的惠普融合基礎(chǔ)設(shè)施將固態(tài)硬盤(pán)與服務(wù)器和存儲(chǔ)無(wú)縫集成，幫助客戶在降低操作復(fù)雜性和成本的同時(shí)，提高應(yīng)用性能。

即將推出的全新惠普智能緩存（HP Smart Cache）專為惠普ProLiant Gen8服務(wù)器設(shè)計(jì)，其先進(jìn)的功能可利用固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行緩存，從而提升工作負(fù)載性能。該解決方案將采用惠普智能分析技術(shù)（HP Smart Analytics technology），能將經(jīng)常訪問(wèn)的“熱點(diǎn)數(shù)據(jù)”智能地分配至高性能的固態(tài)硬盤(pán)上。通過(guò)工作負(fù)載感知智能技術(shù)優(yōu)化系統(tǒng)操作，與前一代相比(4)，該“智能緩存”功能能夠幫助客戶實(shí)現(xiàn)交易工作負(fù)載(3)性能提高六倍，同時(shí)視頻流應(yīng)用的性能提高50%。

另外，惠普將ProLiant Gen8服務(wù)器的惠普智能緩存功能運(yùn)用到了含有惠普3PAR存儲(chǔ)解決方案的融合解決方案上。該協(xié)作緩存功能將實(shí)時(shí)地把數(shù)據(jù)從惠普3PAR存儲(chǔ)陣列自動(dòng)復(fù)制到惠普智能陣列固態(tài)硬盤(pán)（HP Smart Array SSD）并緩存在惠普 ProLiant Gen8服務(wù)器上。該創(chuàng)新性能幫助客戶在降低成本和等待時(shí)間的同時(shí)提高性能，從而讓客戶更敏捷地應(yīng)對(duì)服務(wù)級(jí)需求。

惠普高級(jí)副總裁兼存儲(chǔ)產(chǎn)品部總經(jīng)理David Scott表示：“固態(tài)硬盤(pán)能夠?yàn)樵坪吞摂M化工作負(fù)載提供關(guān)鍵性能，但傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施由于需要密集的數(shù)據(jù)分層管理而無(wú)法將這項(xiàng)技術(shù)的投資回報(bào)最大化。陣列層中惠普ProLiant服務(wù)器和惠普3PAR系統(tǒng)之間智能且自動(dòng)化的數(shù)據(jù)遷移，充分發(fā)揮了固態(tài)硬盤(pán)的性能和效率優(yōu)勢(shì)，讓客戶把更多時(shí)間用于業(yè)務(wù)成長(zhǎng)而不是管理后臺(tái)系統(tǒng)。”

惠普歐洲、中東和非洲年度用戶大會(huì)HP Discover，將于2012年12月4日至6日在德國(guó)法蘭克福舉行。

(1)基于存儲(chǔ)性能委員會(huì)的SPC-1基準(zhǔn)測(cè)試。

基于惠普內(nèi)部測(cè)試：配備全光纖通道的惠普3PAR P10000 V800和相同大小、配備全固態(tài)硬盤(pán)的惠普 3PAR P10000 V800對(duì)比。

(3)內(nèi)部測(cè)試結(jié)果：新的惠普智能陣列控制器（惠普ProLiant Gen8 服務(wù)器）和現(xiàn)在的惠普智能陣列控制器（惠普ProLiant G7 服務(wù)器）在RAID6配置下的對(duì)比。

(4)惠普性能實(shí)驗(yàn)室測(cè)試：對(duì)比配備最新處理器、內(nèi)存和惠普智能陣列控制器的惠普 ProLiant DL380 G7服務(wù)器 和 配備最新處理器、內(nèi)存和惠普Gen 8智能陣列控制器的惠普ProLiantDL380 Gen8服務(wù)器。