集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新報(bào)告指出，受傳統(tǒng)旺季、智能手機(jī)、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心對(duì)SSD需求拉升等因素影響，今年第三季度整體NAND Flash供需缺口較第二季擴(kuò)大，但因價(jià)格已經(jīng)歷長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)調(diào)漲，導(dǎo)致價(jià)格已接近各OEM廠接受的上限，各產(chǎn)品線合約價(jià)在第三季增幅局限在0-6%。

觀察第四季，各項(xiàng)終端需求除智能手機(jī)需求外，并沒有特別突出的成長(zhǎng)，加上64/72層3D-NAND紛紛投入量產(chǎn)，并已優(yōu)先應(yīng)用于SSD產(chǎn)品線中，使得市場(chǎng)逐漸往供需平衡方向改變，各產(chǎn)品線價(jià)格呈現(xiàn)持平到小漲的趨勢(shì)。預(yù)期各NAND Flash廠在價(jià)格仍處高點(diǎn)的情形下，第四季營(yíng)收表現(xiàn)將可持續(xù)維持高檔。預(yù)期2018年后，隨著64/72層3D-NAND發(fā)展逐漸成熟，上半年進(jìn)入淡季循環(huán)后，市場(chǎng)局勢(shì)將轉(zhuǎn)為供過于求。

三星電子(Samsung)

三星在第三季得益于服務(wù)器端及智能手機(jī)廠商發(fā)表新旗艦機(jī)，對(duì)高容量應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，反應(yīng)在位元出貨量達(dá)雙位數(shù)的成長(zhǎng)，并使?fàn)I業(yè)利益率來(lái)到新高點(diǎn)，營(yíng)收更較前季成長(zhǎng)19.5%，來(lái)到56.2億美元。

從制程及產(chǎn)能分析，三星64層NAND Flash自第三季開始量產(chǎn)以來(lái)，已經(jīng)開始應(yīng)用在移動(dòng)終端需求及SSD上，并將逐漸擴(kuò)大應(yīng)用產(chǎn)品，預(yù)期整體3D-NAND的投片比重在年底將突破50%。值得觀察的是，三星內(nèi)部正在檢討NAND Flash持續(xù)擴(kuò)張與DRAM產(chǎn)能分配的必要性，并考慮將部分平澤廠二樓的空間挪作生產(chǎn)DRAM用，這將可能使得NAND Flash未來(lái)更容易回歸到供不應(yīng)求的市場(chǎng)狀況，有利于三星未來(lái)的市場(chǎng)策略。

SK海力士(SK Hynix)

第三季受惠于傳統(tǒng)旺季效應(yīng)、iPhone 8/X新機(jī)以及中國(guó)品牌手機(jī)需求等主要?jiǎng)幽軒ьI(lǐng)，SK海力士整體位元出貨量第三季增幅達(dá)16%，但在容量推升的趨勢(shì)影響下，致平均銷售單價(jià)小幅下跌3%，第三季SK海力士營(yíng)收達(dá)到15億美元，相較前一季成長(zhǎng)高達(dá)15.4%。

觀察未來(lái)產(chǎn)能規(guī)劃，SK海力士繼續(xù)專注在48/72層3D-NAND產(chǎn)能的擴(kuò)張當(dāng)中，并在第四季將72層3D-NAND導(dǎo)入量產(chǎn)，成為2018年的成長(zhǎng)主力。

東芝半導(dǎo)體(Toshiba)

第三季度在供需缺口擴(kuò)大之下，東芝受益于智能手機(jī)需求躍升以及SSD搭載率提升的因素，并專注于蘋果新機(jī)的供給上，其位元出貨量大幅提升，盡管因產(chǎn)品配置的改變?cè)斐善骄N售單價(jià)小幅下滑，東芝的營(yíng)收仍較上季大幅成長(zhǎng)18.1%，達(dá)到27.4億美元的水平。

在制程技術(shù)上，在64層3D-NAND Flash正式于第三季量產(chǎn)后，東芝持續(xù)致力提升其良率及投產(chǎn)量，2017年底東芝的3D-NAND的投片比重將達(dá)整體投片的30%，預(yù)期2018年底上看50%。

西數(shù)(Western Digital)

第三季在傳統(tǒng)旺季效應(yīng)及NAND Flash市場(chǎng)持續(xù)處于短缺之下，使得西數(shù)在消費(fèi)性裝置有相當(dāng)成長(zhǎng)，另一方面，零售業(yè)務(wù)則受惠于收購(gòu)SanDisk品牌的加持，并運(yùn)用原有西數(shù)品牌產(chǎn)品線提供市場(chǎng)多元選擇。但由于產(chǎn)品組合逐漸轉(zhuǎn)往高容量，導(dǎo)致平均銷售單價(jià)略微下滑，整體營(yíng)收達(dá)25.2億美元，季增8.9%。

從制程面觀察，64層3D-NAND在與東芝的努力之下逐漸成熟，應(yīng)用該制程N(yùn)AND Flash的SSD已于第三季進(jìn)入量產(chǎn)，并送交各大OEM廠進(jìn)行測(cè)試，預(yù)計(jì)64層3D-NAND將陸續(xù)導(dǎo)入移動(dòng)終端應(yīng)用中。

美光(Micron)

受惠于高度成長(zhǎng)的SSD、移動(dòng)終端等需求，加上市場(chǎng)持續(xù)維持在供不應(yīng)求的狀況，使得NAND Flash相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收達(dá)18.4億美元，季增7.7%。在制程技術(shù)上，美光與英特爾合資公司(IMF)投入大量心力在3D-NAND的研發(fā)及應(yīng)用，在32層3D-NAND產(chǎn)出良率已相當(dāng)成熟，64層3D-NAND也已投入量產(chǎn)并穩(wěn)定提升良率。

英特爾(Intel)

在企業(yè)級(jí)SSD需求持續(xù)的帶動(dòng)下，英特爾第三季度的營(yíng)收達(dá)到8.9億美元，相較上一季小幅成長(zhǎng)2%，在產(chǎn)品配置大致不變的狀況下，平均銷售單價(jià)大致持平，位元出貨量則呈現(xiàn)小幅成長(zhǎng)，整體產(chǎn)品線已轉(zhuǎn)為3D-NAND為主。

在產(chǎn)品規(guī)劃上，英特爾的發(fā)展依舊以SSD為主，并占其90%以上比重，3D-XPoint相關(guān)應(yīng)用由于才剛起步，且價(jià)格仍處高點(diǎn)，采用者仍然不多，未來(lái)仍需觀察其價(jià)格走勢(shì)及美光的相關(guān)應(yīng)用是否能夠順利推出，才有機(jī)會(huì)獲得更多OEM客戶采用。而企業(yè)級(jí)SSD部分，在客戶陸續(xù)轉(zhuǎn)往Purley平臺(tái)后，PCIe接口轉(zhuǎn)趨主流，英特爾并率先在企業(yè)級(jí)SSD中導(dǎo)入64層3D-NAND，且持續(xù)透過與客戶簽訂長(zhǎng)期合約保障未來(lái)營(yíng)收成長(zhǎng)。