晉江新聞網(wǎng)8月14日訊 自2016年下半年進(jìn)入供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)以來，全球集成電路存儲(chǔ)器DRAM總體市場(chǎng)不僅沒有出現(xiàn)降價(jià)的跡象，反而依舊維持增長(zhǎng)勢(shì)頭。繼今年第二季度PC DRAM合約均價(jià)漲幅超10%，且來到27美元以后，7月份依舊維持上漲趨勢(shì)。據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新研究顯示，7月PC DRAM合約價(jià)持續(xù)上漲約4.6%。

產(chǎn)業(yè)鏈多方面供給端的乏力繼續(xù)成為漲價(jià)的主因。在供給端方面，2017年DRAM產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)率僅為19.5%，與以往25%的年增長(zhǎng)率相比有明顯下降，而需求端的增長(zhǎng)率將超過22%。就需求端而言，智能手機(jī)依然是全球內(nèi)存市場(chǎng)消化的主要領(lǐng)域，尤其是以蘋果iPhone 8和三星Note 8等為主的高端旗艦機(jī)將成為內(nèi)存市場(chǎng)需求的主要推動(dòng)力。同時(shí)，存儲(chǔ)器DRAM市場(chǎng)原本就供給吃緊的情況下，因?yàn)槊拦庠谂_(tái)灣美光晶圓(原華亞科)發(fā)生意外而變得更加嚴(yán)重。

同時(shí)，在上游材料方面，硅晶圓產(chǎn)能的不足也拉高了后端DRAM產(chǎn)品的價(jià)格。近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷朝高端制程演進(jìn)、各大廠商積極擴(kuò)建晶圓廠，晶圓廠每年以雙位擴(kuò)增新產(chǎn)能，相較于硅晶圓產(chǎn)能年增幅僅2-3%，隨著晶圓廠新產(chǎn)能開出，造成硅晶圓供需缺口持續(xù)擴(kuò)大，根據(jù)Sumco最新估計(jì)，2017、2018、2019年缺口分別為5%、9%、12%。

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，盡管2017年硅晶圓普遍調(diào)漲約3-4成，然而硅晶圓供貨愈趨緊張，近期業(yè)內(nèi)傳聞某龍頭企業(yè)為確保料源，已與硅晶圓廠協(xié)商未來2年合約，其中2018年漲幅達(dá)2成。

目前主要硅晶圓廠包括信越、環(huán)球晶圓皆無擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，不過，勝高Sumco日前法說中提及因應(yīng)長(zhǎng)約客戶需求，將進(jìn)行Brownfield擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，規(guī)劃12寸產(chǎn)能1萬(wàn)片(占現(xiàn)有供給2%)，預(yù)計(jì)2019上半年投產(chǎn)，預(yù)計(jì)對(duì)目前供需結(jié)構(gòu)影響不大。為此，業(yè)內(nèi)繼續(xù)看漲DRAM。