當(dāng)代社會(huì)為什么互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，傳統(tǒng)企業(yè)節(jié)節(jié)敗退，步履維艱？互聯(lián)網(wǎng)思維不能不說(shuō)是一個(gè)重要因素，經(jīng)過(guò)資本的放大，創(chuàng)造了一個(gè)個(gè)的奇跡。“海量、單品、微利”是對(duì)互聯(lián)網(wǎng)思維的最好注解。以“小米”為例，前100萬(wàn)部手機(jī)賠錢(qián)，也要把手機(jī)單價(jià)降下來(lái)，靠的就是互聯(lián)網(wǎng)思維。

To C還是To B？閃存的選擇

在“閃存時(shí)代，西部數(shù)據(jù)尚能飯否？”一文中說(shuō)過(guò)，同樣的PCIe NVMe SSD的產(chǎn)品，其實(shí)有消費(fèi)類和企業(yè)級(jí)的區(qū)別。如果消費(fèi)類產(chǎn)品被錯(cuò)誤使用在企業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景，宕機(jī)、數(shù)據(jù)丟失就將不是小概率事件。

熟悉計(jì)算機(jī)的人都知道：從體系架構(gòu)上，PC機(jī)和x86服務(wù)器沒(méi)有什么區(qū)分；其中的差別就體現(xiàn)在部件上，服務(wù)器要選擇企業(yè)級(jí)的產(chǎn)品。從IDE到SCSI，從SATA到SAS，x86都需要采用企業(yè)級(jí)產(chǎn)品。PCIe NVMe SSD也是如此，要有所區(qū)分。

那么，從產(chǎn)品供應(yīng)商的角度應(yīng)該怎么選擇呢？選擇To C，還是To B呢？

NAND產(chǎn)能問(wèn)題

從成本來(lái)看，沿用1y／1z納米制造方法，已經(jīng)達(dá)到了技術(shù)上瓶頸，2D NAND制造沒(méi)有辦法實(shí)現(xiàn)成本效益。在這樣情況下，3D NAND轉(zhuǎn)型幾乎是必然的選擇。但從2D NAND到3D NAND，需要新的產(chǎn)線，新的投資；新的產(chǎn)線釋放產(chǎn)能就會(huì)有一個(gè)過(guò)程。這個(gè)過(guò)程中，產(chǎn)能緊張導(dǎo)致價(jià)格上漲也是一個(gè)無(wú)奈的事情。

利好的消息在于：三星、東芝、SK海力士、美光、英特爾等3D NAND新產(chǎn)線，很多已經(jīng)投產(chǎn)。紫光等國(guó)內(nèi)廠商的新產(chǎn)線也在緊鑼密鼓中。

　　如此說(shuō)來(lái)，NAND供應(yīng)緊張局面會(huì)緩解嗎？3D NAND在價(jià)格上會(huì)有一個(gè)巨大突破嗎？

答案并不樂(lè)觀。根據(jù)專業(yè)人士預(yù)計(jì)，2019年之前不會(huì)有太大改觀。其中非常重要的因素是消費(fèi)類市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)能的侵占。

來(lái)自消費(fèi)市場(chǎng)的擠壓

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，閃存22%產(chǎn)能被用于嵌入式工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景；手機(jī)等智能終端占據(jù)46%的產(chǎn)能，剩余32%的產(chǎn)能被PC、服務(wù)器、存儲(chǔ)市場(chǎng)瓜分。以蘋(píng)果手機(jī)為例，從16G到64G、到256G的快速增長(zhǎng)，導(dǎo)致產(chǎn)能供應(yīng)的緊張，也拉升了價(jià)格的上漲。

企業(yè)級(jí)市場(chǎng)規(guī)模偏小，導(dǎo)致成本過(guò)高，控制器芯片等研發(fā)投入沒(méi)有辦法分?jǐn)?。這就是企業(yè)級(jí)產(chǎn)品目前的困境。在產(chǎn)能和消費(fèi)類產(chǎn)品的雙重?cái)D壓下，企業(yè)級(jí)產(chǎn)品要想走出困境，“消費(fèi)類、企業(yè)級(jí)”兩條腿走路，恐怕這也是不得已的辦法，這也是所謂“曲線救國(guó)”。

依靠消費(fèi)類產(chǎn)品“續(xù)命”，對(duì)此有答案了嗎？您更看好哪家供應(yīng)商呢？