根據(jù)TrendFocus發(fā)布的2016年第三季度整體SSD出貨量數(shù)字來看，希捷公司幾乎完全未能進入這一市場——在較上年同期增長46%的總體3825萬塊出貨驅(qū)動器當中，其份額僅占得0.1%。

尼古拉斯公司總經(jīng)理Aaron Rakers已經(jīng)透露了TrendForce匯總的部分數(shù)字，其中包含企業(yè)級與消費級SSD出貨情況。

其中企業(yè)級SSD產(chǎn)品的整體出貨量為454萬塊，較上年同期增長47%，與上季度相比亦提升12%。著眼于總體，PCIe驅(qū)動器出貨量為41萬7千塊，Rakers表示其“遠超上季度的約20萬塊以及上年同期的約11萬3千塊。”

他同時指出：“SATA SSD的總體出貨量為341萬塊，高于上個季度的320萬塊，另外SAS企業(yè)級SSD亦由上年同季度的45萬塊增長至本季度的71萬2千塊。”

消費級（PC）SSD出貨總量為337萬塊，較上年同期增長46%，與上季度相比亦提升14%。

通過以下餅狀圖，可以看到目前市場中的各參與者，包括三星、東芝、英特爾、西部數(shù)據(jù)、光寶、金士頓以及SK海力士。其中位列最末的SK海力士SSD出貨量為161萬塊，而希捷方面的出貨量僅為可憐的38300塊——占總體出貨量的0.1%。

2016年第三季度Trendfocus公布的各供應商SSD出貨量示意圖。

Rakers寫道：“Trendfocus的評估意味著本季度SSD出貨量大約占2016年第三季度HDD與SSD總出貨量的8%，高于上年同期的5%，且與上個季度基本持平。”

3D NAND發(fā)展路線圖

目前的SSD產(chǎn)品采用3D NAND，從而提供較平面分層或者2D NAND所采用的15納米級別2D NAND單元尺寸更具成本效益的晶片容量提升模式。根據(jù)我們掌握的情況，目前三星公司已經(jīng)實現(xiàn)64層設計，而西部數(shù)據(jù)（SanDisk）與東芝則也將在明年上半年發(fā)布目前已經(jīng)開始量產(chǎn)的64層（BiCS3技術(shù)）產(chǎn)品。

Rakers參加了LAM Research分析師日活動，并在會上得知閃存行業(yè)將在2017年到2018年之間全面進軍64層領(lǐng)域，而96層設計方案也將于2018年年末開始投產(chǎn)。根據(jù)我們掌握的消息，這意味著其能夠立足晶片層級實現(xiàn)50%容量提升——由目前的256 Gb增加至381 Gb，這還不算未來晶片在制程工藝上的進一步改善。

LAMResearch NAND發(fā)展路線圖。

該公司認為128層SSD將于2020年年中開始生產(chǎn)，這將增加額外的50%容量水平。我們獲悉，QLC（即四層單元）NAND即將興起，并很可能在未來一年當中于數(shù)據(jù)中心內(nèi)扮演重要角色。

平面2D NAND的大規(guī)模生產(chǎn)將于2017年停止; 3D NAND在配合64層設計的情況下已經(jīng)成為更具成本效益的解決方案。DRAM制程工藝改進速度緩慢，其將在今年年底開始縮小至16納米以內(nèi)。