AMD計劃發(fā)行股票和債券融資10.2億美元 進行債務(wù)重組

責任編輯:editor004

作者:鼎宏

2016-09-07 11:23:34

摘自:新浪科技

北京時間9月7日上午消息,美國芯片制造商AMD今天表示,作為其債務(wù)重組計劃的一部分,該公司準備通過發(fā)行普通股和債券的方式融資10 2億美元。

 北京時間9月7日上午消息,美國芯片制造商AMD今天表示,作為其債務(wù)重組計劃的一部分,該公司準備通過發(fā)行普通股和債券的方式融資10.2億美元。

AMD是全球第二大PC微處理器制造商,該股公司計劃通過公開市場增發(fā)普通股融資6億美元,同時發(fā)行2026年到期的可轉(zhuǎn)換高級票據(jù)融資4.5億美元(其中有3000萬美元用于支付交易成本)。

AMD CEO蘇姿豐最近宣布,AMD的新一代Zen處理器將于今年末或明年初推出。她相信這些芯片將增強AMD相較于英特爾的競爭力。

除此之外,AMD還有可能為承銷商提供超額配售選擇權(quán),允許其在增發(fā)30天內(nèi)以發(fā)行價額外購買約9000萬美元股份,并最多額外購買本金金額為6750萬美元的可轉(zhuǎn)換高級票據(jù)。

AMD計劃使用此次融資所得的10.2億美元償還之前的債務(wù)。該公司還將把剩余資金用于資本開支、周轉(zhuǎn)資金和一般公司目的。

摩根大通、巴克萊資本和瑞士信貸將充當此次融資的首席承銷商。美銀美林、Pierce、Fenner &Smith、富國證券、德意志銀行證券和摩根士丹利也將擔任聯(lián)合承銷商。

鏈接已復(fù)制,快去分享吧

企業(yè)網(wǎng)版權(quán)所有?2010-2024 京ICP備09108050號-6京公網(wǎng)安備 11010502049343號