傳Intel/AMD新平臺同時跳票:明年初發(fā)布

責(zé)任編輯:editor004

2016-06-09 17:54:38

摘自:中關(guān)村在線

據(jù)臺媒報道,Intel Kaby Lake和AMD Zen兩大平臺今年將同時跳票,預(yù)計將延期到2017年1月份才會正式發(fā)布。反觀AMD,AMD Zen被視為翻身之作,此前計劃今年底發(fā)布,但現(xiàn)在似乎也要等到2017年1月份才能見到了。

據(jù)臺媒報道,Intel Kaby Lake和AMD Zen兩大平臺今年將同時跳票,預(yù)計將延期到2017年1月份才會正式發(fā)布。

傳Intel/AMD新平臺同時跳票:明年初發(fā)布

報道稱,造成二者同時跳票的原因并非是開發(fā)不順等技術(shù)方面的,而是兩家的現(xiàn)有產(chǎn)品庫存都還不少,需要慢慢清理。

今年5月份開始,相關(guān)品牌廠商就開始大規(guī)模清理老舊型號的庫存,尤其是Intel Haswell和Skylake,以迎接新平臺,但因為庫存量較大,而且當(dāng)前PC市場需求依然低迷不振,清理并不順暢。

Intel最初計劃今年六月份發(fā)布Kaby Lake,這是其第三代也是最后一代14nm平臺,只是10nm到來前的一個過渡,并沒有太大改進(jìn),所以推遲就推遲了。

反觀AMD,AMD Zen被視為翻身之作,此前計劃今年底發(fā)布,但現(xiàn)在似乎也要等到2017年1月份才能見到了。

值得一提的是,PC供應(yīng)鏈要到今年11-12月份才會開始量產(chǎn)下一代平臺產(chǎn)品,而今年的PC市場也注定不可能回暖。

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