第三季度財(cái)報(bào)中，AMD凈虧損1.97億美元，這是自去年Q3季度之后AMD連續(xù)四個(gè)季度虧損。同時(shí)，AMD也宣布把蘇州和檳城的封裝廠出售股權(quán)給南通富士通，轉(zhuǎn)為雙方合資。導(dǎo)致AMD經(jīng)營狀況不佳的根源說到底還是AMD現(xiàn)在缺乏有競爭力的產(chǎn)品，推土機(jī)家族的失利陰霾能否散去的重?fù)?dān)全落在了Zen架構(gòu)CPU上。

在此次的財(cái)報(bào)中，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐再次透露，多款FinFET產(chǎn)品已經(jīng)成功流片，路線圖演進(jìn)一切順利。

我們知道，今年7月，首批兩款基于FinFET新工藝的芯片流片，但究竟是CPU/GPU/APU這都不得而知。這樣的謎團(tuán)終于在AMD一位設(shè)計(jì)工程師的LinkedIn檔案中揭曉，他在個(gè)人經(jīng)歷中寫道，自己成功參與了Zen架構(gòu)CPU和K12的設(shè)計(jì)和流片工作。

另外還有一個(gè)非常關(guān)鍵的信息是，16nm、14nm工藝同時(shí)被提到。

關(guān)于K12，這是AMD首款自主設(shè)計(jì)的ARM架構(gòu)服務(wù)處理器，預(yù)計(jì)2017年面世。至少公版架構(gòu)的Hierofalcon已經(jīng)能做到壓制推土機(jī)。

下面重點(diǎn)來談?wù)刏en。

AMD Zen架構(gòu)按照官方說法將會(huì)比現(xiàn)在的推土機(jī)架構(gòu)同頻性能提升最多達(dá)40%。它將在AMD歷史上首次支持同步多線程技術(shù)(類似Intel多線程)，擁有新的緩存子系統(tǒng)來提升效率，還會(huì)兼容Intel ISA指令集。

除了向Intel致敬，Zen將回歸“大核心”，尤其是浮點(diǎn)計(jì)算單元不再由兩個(gè)核心共享，而是每個(gè)核心一個(gè)，每個(gè)核心的解碼器、ALU、浮點(diǎn)單元等都比推土機(jī)架構(gòu)多了一倍。

至于制程，看來AMD確實(shí)要學(xué)蘋果，16nm、14nm都上（CPU/GPU分割）。

目前的消息是，Zen要到2016年Q4才能上市，新平臺(tái)這么晚恐怕會(huì)將AMD推入更不利的競爭局面。