12月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在移動(dòng)處理器領(lǐng)域，集成是王道。用英特爾首席財(cái)務(wù)官斯塔西·史密斯(Stacy Smith)的話說(shuō)，“同時(shí)向用戶提供最高的性能、最低的能耗、最低的價(jià)格的途徑是整合。”盡可能地提高集成度是英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的拿手好戲，英特爾在這方面還需要努力。

英特爾已經(jīng)表明它理解整合的重要性。英特爾最近的移動(dòng)芯片路線圖表明，該公司計(jì)劃在2016年推出的芯片中整合許多技術(shù)。之前曾有媒體報(bào)道稱(chēng)，更高的整合度不僅有助于提振英特爾的智能手機(jī)和平板電腦芯片業(yè)務(wù)，還有利于提高在PC市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

通信被融合在處理器中

在本月早些時(shí)候的瑞士信貸科技會(huì)議上，英特爾總裁詹睿妮(Renee James)指出，“我們的觀點(diǎn)是，未來(lái)，通信將成為平臺(tái)的一部分。無(wú)論如何，通信是一個(gè)差異化競(jìng)爭(zhēng)元素，我們需要恰當(dāng)?shù)卦谄脚_(tái)中集成通信技術(shù)。我們將像集成圖形處理功能那樣在處理器中集成通信技術(shù)。”

盡管在有些情況下獨(dú)立的調(diào)制解調(diào)器芯片比集成的調(diào)制解調(diào)器更有意義，但詹睿妮的上述評(píng)論表明了英特爾對(duì)PC和面向PC的芯片的發(fā)展方向的看法。

未來(lái)的低端PC處理器可能集成連接和通信技術(shù)。目前，英特爾在低端PC市場(chǎng)的業(yè)務(wù)表明，低端PC處理器和平板電腦處理器密切相關(guān)。英特爾的移動(dòng)產(chǎn)品路線圖表明，該公司計(jì)劃2016年推出集成有LTE(長(zhǎng)期演進(jìn))技術(shù)的14納米凌動(dòng)處理器。

目前，英特爾SoFIA平臺(tái)面向智能手機(jī)和平板電腦，但英特爾沒(méi)有理由不能在這些系統(tǒng)芯片上集成面向PC的模塊。業(yè)內(nèi)人士指出，面向低價(jià)混合本和傳統(tǒng)筆記本、集成有手機(jī)等連接技術(shù)的奔騰/賽揚(yáng)芯片距離問(wèn)世不會(huì)太遠(yuǎn)了。

高端市場(chǎng)如何？

在酷睿M主導(dǎo)的高端混合本、酷睿i3/i5/i7主導(dǎo)的超極本市場(chǎng)上，中近期內(nèi)整合有通信技術(shù)的處理器不會(huì)問(wèn)世。在這類(lèi)產(chǎn)品中，英特爾采用新架構(gòu)和新工藝的速度很快，新手機(jī)連接解決方案的開(kāi)發(fā)和認(rèn)證都慢半拍。

這些平臺(tái)更可能與獨(dú)立的通信解決方案配合使用。鑒于這類(lèi)系統(tǒng)價(jià)格相對(duì)較高，整合帶來(lái)的成本降低的重要性，小于整合帶來(lái)的挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)。

英特爾為平臺(tái)提供的功能越多——無(wú)論是通過(guò)系統(tǒng)芯片級(jí)整合還是平臺(tái)級(jí)整合，從每臺(tái)PC獲得更高營(yíng)收的可能性就越大。一旦連接和通信芯片采用英特爾工藝制造，英特爾也將獲得增加芯片產(chǎn)量的機(jī)遇。