隨著英特爾新一代平臺(tái)Haswell Xeon E5-2600 v3發(fā)布，戴爾新一代的13G服務(wù)器產(chǎn)品也為廣大服務(wù)器用戶(hù)提供全新的升級(jí)產(chǎn)品。對(duì)于戴爾新一代服務(wù)器產(chǎn)品有怎樣的的變化，筆者提前通過(guò)戴爾新一代幾款旗艦產(chǎn)品簡(jiǎn)單介紹，并通過(guò)之前《打造高效IT 戴爾推第12代服務(wù)器全更新》，讓用戶(hù)可以對(duì)于戴爾新一代服務(wù)器產(chǎn)品了解進(jìn)一步加深，創(chuàng)新的設(shè)計(jì)以及性能的優(yōu)勢(shì)成為SMB關(guān)注點(diǎn)。

戴爾第十三代服務(wù)器

針對(duì)12G戴爾PowerEdge服務(wù)器而言，通過(guò)市場(chǎng)和用后端對(duì)戴爾第十二代PowerEdge服務(wù)器有一個(gè)全面的認(rèn)識(shí)和了解，如今戴爾12G服務(wù)器是在市場(chǎng)已然成為主流x86產(chǎn)品。而一般用戶(hù)對(duì)服務(wù)器了解的可以說(shuō)是甚少，面對(duì)5U塔式服務(wù)器或者機(jī)架式服務(wù)器，之前在《詳解戴爾12G服務(wù)器命名規(guī)則和型號(hào)分類(lèi)》中介紹過(guò)命名規(guī)則和分類(lèi)。

就目前中小企業(yè)服務(wù)器來(lái)說(shuō)，塔式和機(jī)架式是市場(chǎng)主流的x86產(chǎn)品，不妨搶先以戴爾新一代13G PowerEdge服務(wù)器為例進(jìn)行簡(jiǎn)單的說(shuō)明。

作為一款2U雙路機(jī)架服務(wù)器，R730xd定位在對(duì)存儲(chǔ)有高效率要求的業(yè)務(wù)，該R730xd是建立在英特爾Grantly平臺(tái)，其中包括英特爾Haswell和Wellsburg C610芯片組，并采用DDR4內(nèi)存技術(shù)的存儲(chǔ)服務(wù)器解決方案。新一代處理器集成的嵌入式PCIe通道改善I/O性能。

戴爾PowerEdge R730xd內(nèi)部設(shè)計(jì)

另外，采用新一代E5-2600系列處理器可以提供2,133MT/s數(shù)據(jù)速率進(jìn)行DDR4內(nèi)存執(zhí)行，并且R730xd支持三條DIMM通道技術(shù)，并且每通道可以達(dá)到1,866MT/s速率。新產(chǎn)品提供閃存技術(shù)配置具有1.8英寸固態(tài)盤(pán)托架，3.5英寸硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器托架，并在機(jī)箱后部2.5英寸靈活的驅(qū)動(dòng)器托架的獨(dú)特組合。

在存儲(chǔ)設(shè)計(jì)上，24前置式2.5英寸SAS，SATA或近線SAS托架，以及兩個(gè)可選的后置2.5英寸托架。2.5英寸的機(jī)箱可以選擇性地配置成支持多達(dá)四個(gè)戴爾的PCIe高速閃存驅(qū)動(dòng)器。

另外，可以搭配12前置3.5英寸SAS，SATA或近線SAS驅(qū)動(dòng)器有四個(gè)可選的內(nèi)置熱插拔3.5英寸硬盤(pán)以及兩個(gè)可選的后置2.5英寸托架?；蛘?8前置式1.8英寸SATA，8個(gè)3.5英寸SAS，SATA或近線SAS驅(qū)動(dòng)器以及兩個(gè)可選的后置2.5英寸托架。

隨著Intel推出采用Haswell架構(gòu)的2路處理器Xeon E5-2600 V3系列，Dell率先更服務(wù)器最新發(fā)布的Dell PowerEdge 13代服務(wù)器，除了之前提到R730xd，還包括1U尺寸R630以及2U尺寸R730產(chǎn)品，皆為采用新架構(gòu)Xeon E5-2600 V3系列處理器。

與R730xd產(chǎn)品一樣，作為一款2U雙路機(jī)架服務(wù)器，R730采用Xeon E5-2600 V3系列處理器，最高支持達(dá)24個(gè)DDR4 DIMM插槽，可以有效提供更多線程執(zhí)行所需的內(nèi)存容量，在虛擬機(jī)和云計(jì)算應(yīng)用上有明顯的優(yōu)勢(shì)。

秉承“用戶(hù)設(shè)計(jì) 戴爾制造”的理念，通過(guò)不斷成功整合客戶(hù)的反饋和設(shè)計(jì)要求， 通過(guò)視頻第一時(shí)間了解在應(yīng)用層面，中小企業(yè)對(duì)于新一代產(chǎn)品的設(shè)計(jì)上的變化和定位應(yīng)用的了解。