至2020年AMD處理器能效 還將提高25倍

責(zé)任編輯:jacky

2014-06-21 09:25:17

摘自:天極網(wǎng)

AMD的計(jì)劃被稱(chēng)為25x20,他們要在2020年把APU處理器的能效提高25倍。AMD在過(guò)去的2008-2014年中已經(jīng)把處理器效率提高了10倍,現(xiàn)在到2020年還有6年時(shí)間,同樣的6年時(shí)間里AMD準(zhǔn)備把能效提高25倍,過(guò)去AMD依靠的是單純的CPU處理器,現(xiàn)在有了APU這樣的混合處理器

AMD的計(jì)劃被稱(chēng)為25x20,他們要在2020年把APU處理器的能效提高25倍。這番表態(tài)是AMD高級(jí)副總裁、首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster在參加大連“中國(guó)國(guó)際軟件和信息服務(wù)交易會(huì)”上作出的。AMD在過(guò)去的2008-2014年中已經(jīng)把處理器效率提高了10倍,現(xiàn)在到2020年還有6年時(shí)間,同樣的6年時(shí)間里AMD準(zhǔn)備把能效提高25倍,過(guò)去AMD依靠的是單純的CPU處理器,現(xiàn)在有了APU這樣的混合處理器,節(jié)能的重任得靠APU了。

為了實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo),AMD首先開(kāi)發(fā)了更先進(jìn)的功耗管理技術(shù),比如Power Gate電源柵極技術(shù)可以在低功耗狀態(tài)下關(guān)閉部分電路以減少消耗。第二點(diǎn)則要依賴AMD的HSA異構(gòu)運(yùn)算了,讓浮點(diǎn)性能更強(qiáng)的GPU參與運(yùn)算,提高每瓦性能比。第三點(diǎn)則是更先進(jìn)的工藝,目前AMD的APU使用的還是28nm工藝,未來(lái)將會(huì)使用20nm及更先進(jìn)的制程工藝。

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