AMD的計(jì)劃被稱(chēng)為25x20，他們要在2020年把APU處理器的能效提高25倍。這番表態(tài)是AMD高級(jí)副總裁、首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster在參加大連“中國(guó)國(guó)際軟件和信息服務(wù)交易會(huì)”上作出的。AMD在過(guò)去的2008-2014年中已經(jīng)把處理器效率提高了10倍，現(xiàn)在到2020年還有6年時(shí)間，同樣的6年時(shí)間里AMD準(zhǔn)備把能效提高25倍，過(guò)去AMD依靠的是單純的CPU處理器，現(xiàn)在有了APU這樣的混合處理器，節(jié)能的重任得靠APU了。
為了實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)，AMD首先開(kāi)發(fā)了更先進(jìn)的功耗管理技術(shù)，比如Power Gate電源柵極技術(shù)可以在低功耗狀態(tài)下關(guān)閉部分電路以減少消耗。第二點(diǎn)則要依賴AMD的HSA異構(gòu)運(yùn)算了，讓浮點(diǎn)性能更強(qiáng)的GPU參與運(yùn)算，提高每瓦性能比。第三點(diǎn)則是更先進(jìn)的工藝，目前AMD的APU使用的還是28nm工藝，未來(lái)將會(huì)使用20nm及更先進(jìn)的制程工藝。
京公網(wǎng)安備 11010502049343號(hào)