在云計(jì)算部署中，高密度服務(wù)器的實(shí)施已得到進(jìn)一步的提高，英特爾公司希望通過(guò)將于明年發(fā)布的服務(wù)器芯片在服務(wù)器市場(chǎng)這塊大蛋糕上分得更大的一塊份額。 　　

英特爾公司希望在服務(wù)器主板上整合Broadwell-DE高性能服務(wù)器芯片。作為英特爾公司第一款采用系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片，Broadwell-DE芯片并不支持插槽式安裝，這一點(diǎn)是該款芯片與其他標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器芯片之間的差別。 　　

“它可實(shí)現(xiàn)更多的高密度主板設(shè)計(jì)，”英特爾公司副總裁兼數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)部總經(jīng)理Shannon Poulin說(shuō)。 　　

Broadwell DE芯片將于2014年下半年或2015年年初正式上市。 　　

諸如惠普公司和戴爾公司這樣的服務(wù)器制造商正考慮在繼續(xù)保持服務(wù)器高性能的同時(shí)降低數(shù)據(jù)中心的能源成本。在很大程度上，惠普公司對(duì)于Moonshot服務(wù)器寄予了厚望，這是一個(gè)配有數(shù)以百計(jì)低功耗內(nèi)核芯片、擅于處理搜索請(qǐng)求、社交網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用以及其他云計(jì)算任務(wù)的超大規(guī)模型服務(wù)器?；萜展拘Q，一個(gè)4.3U的Moonshot服務(wù)器系統(tǒng)可提供比標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架服務(wù)器更高的性能，同時(shí)還節(jié)省了空間和實(shí)現(xiàn)了更低的能耗。

對(duì)于諸如Broadwell-DE這樣的系統(tǒng)級(jí)服務(wù)器芯片，還有其他的優(yōu)勢(shì)和短板，Poulin說(shuō)。系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)有助于消除潛在的系統(tǒng)瓶頸，但是插槽式服務(wù)器芯片能夠訪問(wèn)更多的內(nèi)存和計(jì)算資源，這將有助于提升性能，這一點(diǎn)則是Broadwell-DE無(wú)法做到的。 　　

該款芯片可配備各種的I/O控制器，并可根據(jù)實(shí)際需求針對(duì)存儲(chǔ)類應(yīng)用系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)類應(yīng)用系統(tǒng)進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整，Poulin說(shuō)。與英特爾公司其他提供低功耗、基于Atom的服務(wù)器芯片相比，Broadwell-DE芯片是一款運(yùn)行速度更快的產(chǎn)品。Broadwell-DE芯片將采用14納米工藝制造。 　　

Broadwell-DE芯片的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)將有助于減少一些總線接口并提升系統(tǒng)性能，但是在可靠性和功能方面的表現(xiàn)則略差，這就需要用戶在實(shí)際應(yīng)用中自行權(quán)衡利弊，Tirias Reseach的首席分析師Jim McGregor說(shuō)。 　　

“該款芯片的設(shè)計(jì)初衷是為了讓公司在網(wǎng)絡(luò)世界中走得更遠(yuǎn)，但對(duì)于服務(wù)器應(yīng)用則顯得捉襟見(jiàn)肘，”McGregor說(shuō)。 　　

對(duì)于英特爾公司而言，在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域獲得一個(gè)立足點(diǎn)并連接越來(lái)越多的設(shè)備是具有特別重大意義的，McGregor說(shuō)。 　　

在明年下半年，英特爾公司還將發(fā)布名為Grantley、基于Haswell微架構(gòu)的至強(qiáng)服務(wù)器芯片。該公司還將在其服務(wù)器芯片中整合具有客戶自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的模塊，這將更易于實(shí)現(xiàn)芯片的定制化。 　　

“對(duì)于任何希望與我們進(jìn)行合作的個(gè)人或組織，我們都將認(rèn)真審核他們希望在我們產(chǎn)品中增加的功能模塊，”Poulin說(shuō)。“大部分的設(shè)計(jì)都是為了滿足人們各自的獨(dú)特應(yīng)用需求而開(kāi)發(fā)的。” 　　

英特爾公司的服務(wù)器芯片基本上都是在他們自己的技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)行開(kāi)發(fā)的，但是在過(guò)去的一年中，該公司已經(jīng)大大加大了為諸如Facebook和谷歌公司等這樣的大型數(shù)據(jù)中心客戶提供其定制芯片業(yè)務(wù)的力度。處理器和芯片定制的程度隨工作負(fù)載、數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)和功耗的不同而不同。例如，英特爾公司已實(shí)施的芯片定制化，具體的定制內(nèi)容包括修改時(shí)鐘頻率、新增加速器、增加緩存容量以及增加更多內(nèi)核。公司還為服務(wù)器芯片增加了定制的邏輯功能。 　　

明年將是英特爾公司“復(fù)蘇”的一年，公司將面對(duì)諸如出現(xiàn)基于ARM體系架構(gòu)的服務(wù)器處理器的挑戰(zhàn)，Tirias Research的 McGregor說(shuō)。 　　

據(jù)相關(guān)人士預(yù)測(cè)，ARM服務(wù)器有望于明年開(kāi)始上市，它將作為傳統(tǒng)x86服務(wù)器的替代品而引起業(yè)界的興趣，而傳統(tǒng)的x86服務(wù)器一直以來(lái)都占據(jù)著服務(wù)器市場(chǎng)的主要份額。

ARM公司將花費(fèi)數(shù)年時(shí)間用于建立一個(gè)具有實(shí)際意義的市場(chǎng)地位，但是英特爾公司卻將開(kāi)始面對(duì)服務(wù)器芯片價(jià)格方面的壓力，McGregor 說(shuō)。多年以來(lái)，英特爾公司一直對(duì)服務(wù)器芯片執(zhí)行著高價(jià)政策，因此一些企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始尋求使用ARM以降低成本，McGregor 說(shuō)。 　　

但是英特爾公司整體實(shí)力雄厚，足以應(yīng)對(duì)任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)，同時(shí)公司在剛剛度過(guò)了的2013年里一直在推動(dòng)低功耗服務(wù)器和開(kāi)拓新的市場(chǎng)，2014年公司將繼續(xù)執(zhí)行這一戰(zhàn)略，Poulin補(bǔ)充說(shuō)，公司的服務(wù)器芯片出貨量將有望繼續(xù)增長(zhǎng)。