過去數(shù)年包括AMD、Applied Micro在內(nèi)的多家芯片廠商對開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片越來越有興趣，它們期望能蠶食英特爾利潤豐厚的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。

但迄今為止，ARM芯片廠商尚未在市場上推出有競爭力的產(chǎn)品。另一方面，英特爾表現(xiàn)則很好，2013年末在市場上推出了22納米工藝的FinFET系列芯片。

許多投資者都認(rèn)為，與多家ARM芯片廠商相比，英特爾存在下面一或多個劣勢：

X86架構(gòu)使得英特爾芯片在能耗方面存在固有劣勢。盡管這是一個很好的營銷機(jī)遇，但實際情況是，ARM在能耗方面的優(yōu)勢是幾乎可以忽略不計的。

英特爾芯片在價格和成本方面處于劣勢。部分業(yè)界人士認(rèn)為，與英特爾芯片相比，ARM芯片“更便宜”。但這一推理的一個缺陷是，由于與移動芯片相比銷量較少，毛利率需要相當(dāng)高才能彌補(bǔ)開發(fā)有競爭力的產(chǎn)品所要求的很高(而且在不斷增長的)的研發(fā)費(fèi)用。另外，一次性支付較高的價格換來硬件生命周期內(nèi)能源的節(jié)省，對于大多數(shù)數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商來說都是合適的，單靠價格戰(zhàn)不足以在服務(wù)器芯片市場上取勝。

有大量競爭對手，因此英特爾市場份額一定會下滑。盡管有大量公司許可ARM的技術(shù)，希望利用這一趨勢賺錢，但不斷有廠商退出移動芯片領(lǐng)域，最近退出的一家移動芯片廠商是博通(Broadcom)。盡管“從理論上說”一家小型創(chuàng)業(yè)公司能涉足移動芯片領(lǐng)域，但研發(fā)障礙是難以克服的。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域也可能會上演相似的一幕，龐大的規(guī)模，在制造工藝方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，設(shè)計能力和知識產(chǎn)權(quán)都是英特爾的優(yōu)勢。

英特爾已經(jīng)推出面向微服務(wù)器的Avoton和面向通信設(shè)備的Rangley，它們采用22納米工藝。Applied Micro仍然嘗試在市場上推出40納米工藝的第一代X-Gene芯片，AMD計劃今年第四季度推出采用28納米工藝的微服務(wù)器芯片。

英特爾在這一領(lǐng)域有相當(dāng)大的競爭優(yōu)勢，更有趣的是，自去年第四季度以來，英特爾就已經(jīng)推出了微服務(wù)器芯片產(chǎn)品。AMD即將推出的28納米微服務(wù)器芯片Seattle應(yīng)當(dāng)比X-Gene更有競爭力，但在執(zhí)行通用計算任務(wù)方面，其效能比并不比英特爾產(chǎn)品好多少。

與目前的Avoton芯片相比，AMD的芯片集成有更多加速器和網(wǎng)絡(luò)能力，但最近披露的有關(guān)英特爾即將推出的Broadwell-DE的詳細(xì)資料表明，英特爾將抵銷AMD的優(yōu)勢。

英特爾目前在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢很難超越，是巨額研發(fā)預(yù)算、一流制造工藝和規(guī)模效益的綜合體，沒有一家公司能在所有這些方面超過英特爾。有關(guān)ARM服務(wù)器的炒作可能“不過如此”，在數(shù)據(jù)中心市場挑戰(zhàn)英特爾的結(jié)局與ARM芯片在Windows PC市場挑戰(zhàn)英特爾一樣，外界曾普遍預(yù)計Windows支持ARM架構(gòu)將造成英特爾市場份額的流失。ARM服務(wù)器不可能像一些人希望的那樣在服務(wù)器市場上獲得相當(dāng)高的市場份額。