2021存儲芯圖即將發(fā)布,修改意見持續(xù)征集中!

責任編輯:yang

2021-06-22 15:51:30

摘自:DOIT

回顧

早在2018年全球存儲半導體大會暨全球閃存技術峰會期間,百易傳媒(DOIT)特別制作了2018存儲芯圖,旨在幫助大家全面了解存儲半導體及閃存企業(yè)和產業(yè)生態(tài)。

2018存儲芯圖發(fā)布以來,我們得到了許多關注,其中存在的勘誤和錯誤也逃不過專家的眼睛,因此也收獲了一些修改意見和批評建議。

有鑒于此,2021年存儲芯圖上線之前,希望得到大家的反饋和回應,希望能呈現更準確,更有參考價值的存儲芯圖。

在上周發(fā)布了修改招募意見以來,我們收到了幾十余條修改意見,包括關于:鎧俠電子、英韌科技、江蘇華存電子的相關更新信息,修改意見持續(xù)征集中,希望能收到更多反饋和關注。

2021年7月29日-30日,2021全球閃存峰會即將在杭州國際博覽中心舉辦,2021存儲芯圖將重新登場,以全新面貌示人。

回顧舊版2018存儲芯圖包括半導體材料、芯片設計、芯片制造、封裝測試、控制器、SSD/存儲模塊、閃存存儲系統(tǒng)七個部分,作為關注存儲領域的專業(yè)媒體,我們將重心放在閃存本身。

在2018年全球存儲半導體大會暨全球閃存技術峰會期間,話題的重點也集中在閃存控制器以及SSD/存儲模塊以及閃存存儲這三大部分,對于芯片設計和芯片制造以及封裝部分的話題涉及較少。

但從閃存半導體芯片產業(yè)整體來看,單獨只說其中一部分仍有所欠缺。

因此,2021年的存儲芯圖將繼續(xù)保留芯片設計和芯片制造的部分,過去幾年發(fā)展中,中國的芯片設計和制造能力也有了可見的提升,除SSD控制器以外,在NAND市場中也有了一席之地。

2018年舊版芯圖回顧

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2021年存儲芯圖將包括芯片設計、芯片制造、閃存介質(包括NAND以及非NAND類的創(chuàng)新介質)、SSD控制器、SSD/存儲模塊(包括存算一體化和可計算型存儲)以及全閃存存儲系統(tǒng)六大部分。

歡迎提出修改和補充意見,您可點擊或掃描二維碼來反饋內容,感謝您的參與!您的反饋最終結果將在7月29-30日舉辦的2021全球閃存峰會期間體現!

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