1. Mini&Micro-LED Techdays 全球首創(chuàng),一年一屆,為期三天;
2. 整合LCD、LED和半導(dǎo)體三個(gè)領(lǐng)域,貫穿材料設(shè)備封裝終端上中下游,聚焦芯片、TFT、巨量轉(zhuǎn)移、封裝、檢測(cè)、修復(fù)、終端等制程;
3. CEO、CTO、技術(shù)、市場(chǎng)、銷(xiāo)售的交流嘉年華,一起探討量產(chǎn)驅(qū)動(dòng)和商業(yè)創(chuàng)新;
4. 產(chǎn)品&技術(shù)&案例展示+領(lǐng)袖峰會(huì)+閉門(mén)洽談+技術(shù)專(zhuān)場(chǎng)+新品發(fā)布+商貿(mào)配對(duì)+餐敘,多維打造的交流平臺(tái),應(yīng)您所需!
Mini&Micro-LED TechDays 集合世界各地致力于研究 Mini&Micro-LED 技術(shù) 的 LCD、LED 和半導(dǎo)體的企業(yè)家、研發(fā)和市場(chǎng)戰(zhàn)略專(zhuān)業(yè)人士,提供最新技術(shù)和產(chǎn)品展示、技術(shù)分享、市場(chǎng)趨勢(shì)分享和產(chǎn)業(yè)互動(dòng)的最大規(guī)模的技術(shù)盛會(huì)。有數(shù)千位核心管理者、技術(shù)人員、合作伙伴、科研院校、行業(yè)權(quán)威、專(zhuān)業(yè)人士出席,超 50 家企業(yè)最新的產(chǎn)品和技術(shù)展示,近十個(gè)領(lǐng)袖峰會(huì)、技術(shù)講座、研討和活動(dòng),在這里您可以了解現(xiàn)有最新技術(shù)的相關(guān)信息和趨勢(shì),幫助您評(píng)估正在考慮采用的技術(shù),以及分享和探討最新的應(yīng)用和成功案例經(jīng)驗(yàn)。
Mini&Micro-LED TechDays 由)同期舉辦。業(yè)和個(gè)人提供最新產(chǎn)品和技術(shù)趨勢(shì),直接與業(yè)內(nèi)的本地及國(guó)外的技術(shù)專(zhuān)家面對(duì)面交談,分享合作伙伴最新的技術(shù)、解決方案和成功案例,互動(dòng)探討以及更多的學(xué)習(xí)機(jī)會(huì),并且可以幫助企業(yè)家、研發(fā)和市場(chǎng)戰(zhàn)略專(zhuān)業(yè)人士掌握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),尋找伙伴,推動(dòng)其所在企業(yè)和行業(yè)借助科技的力量不斷發(fā)展。
Mini&Micro-LED TechDays 是一個(gè)互相連接的社區(qū),由數(shù)以千計(jì)的專(zhuān)業(yè)人員、開(kāi)發(fā)人員和決策者構(gòu)成,與行業(yè)領(lǐng)袖集合到一起,您應(yīng)該可以感覺(jué)到為什么 Mini&Micro-LED TechDays 群體和其他群體是不一樣的。Mini&Micro-LED TechDays 也是一個(gè)創(chuàng)新的集合,可以滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)人員的創(chuàng)新激情,與業(yè)內(nèi)同行共同探討技術(shù)發(fā)展熱點(diǎn)和趨勢(shì),通過(guò)體驗(yàn)最新的成果,討論如何更好的解決技術(shù)和應(yīng)用上的難點(diǎn)問(wèn)題。
中游——封裝、巨量轉(zhuǎn)移、面板制造:玻璃基板、彈性印模、熒光粉/量子點(diǎn)、芯片封裝材料、驅(qū)動(dòng)IC、驅(qū)動(dòng)背板、面板封裝材料、轉(zhuǎn)移設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、旋涂/噴涂設(shè)備、芯片封裝設(shè)備……
下游——整機(jī)應(yīng)用:AR/VR、大尺寸電視、公共顯示、透明顯示……