薩瑞新型基于SOTB^TM技術(shù)的芯片將功耗降低到目前市場現(xiàn)有產(chǎn)品的十分之一

    瑞薩利用其獨特的SOTB工藝技術(shù)開發(fā)出能量收集芯片，該芯片可收集20μA/ MHz的低有效電流和150 nA的深度待機電流。 該產(chǎn)品超低功率性能使其可以在端點幫助連接物聯(lián)網(wǎng)傳感設(shè)備實現(xiàn)免維護功能。 對于從事芯片安裝工藝的消費電子產(chǎn)品開發(fā)商而言，如何通過這些傳感器節(jié)點內(nèi)的能量收集功能設(shè)計免維護設(shè)備，特別是在可穿戴設(shè)備、智能家居應(yīng)用、手表、便攜式設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施監(jiān)控系統(tǒng)中實現(xiàn)免維護功能，變得越來越重要。

超低能耗設(shè)備
 

    瑞薩選擇Soitec襯底作為其超薄而均勻的活性層，該襯底是目前在大批量生產(chǎn)的薄晶硅（SOI）下最薄埋氧化物（BOX）。 由于使用了Soitec襯底，瑞薩SOTB芯片組可以增強對晶體管靜電的控制，并將待機和有效電流降低到前所未有的水平。 此外，瑞薩還成功交付了無障礙通道，以抑制超低電壓操作的Vth變化，以及超低功率反偏置控制，同時降低待機電流。

    Soitec數(shù)字電子業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁Christophe Maleville表示： “Soitec與瑞薩團隊在SOTB技術(shù)開發(fā)方面的緊密合作進一步表明全耗盡設(shè)備將徹底改變我們的日常生活。我們很高興能成為瑞薩SOTB系列產(chǎn)品中的一員。我們也期待在推動超低功率設(shè)備創(chuàng)新這個生態(tài)系統(tǒng)成長方面貢獻自己的綿薄之力。”

    瑞薩工業(yè)解決方案業(yè)務(wù)部家庭業(yè)務(wù)部副總裁Toru Moriya先生表示：“為了推動物聯(lián)網(wǎng)和消費應(yīng)用的創(chuàng)新，我們將我們獨有的能量收集技術(shù)SOTB集成到我們的能量收集控制器中。我們相信，基于Soitec超薄襯底的瑞薩SOTB技術(shù)可以為開發(fā)無需電源供應(yīng)和更換的免維護物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供無與倫比的性能，從而促進基于端點智能的全新物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展。”
 

    關(guān)于 Soitec
 

    法國 Soitec 半導(dǎo)體公司是設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)，以其獨特的技術(shù)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的專長服務(wù)于電子和能源市場。Soitec 在全球擁有3000多項專利，在不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上滿足客戶對高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國和亞洲設(shè)有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。Soitec和Smart Cut為Soitec公司注冊商標。