7月20日消息，高通（NASDAQ:QCOM）今天公布了截至6月25日的2017財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，公司該季度營(yíng)收為54億美元，去年同期為60億美元，同比下滑11%；按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)（GAAP），凈利潤(rùn)為9億美元，去年同期為凈利潤(rùn)14億美元，同比下滑40%；合攤薄后每股利潤(rùn)為0.58美元，去年同期為每股利潤(rùn)0.97美元，同比下滑40%。

第三財(cái)季財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（GAAP）：

·營(yíng)收為54億美元，去年同期為60億美元，同比下滑11%，上季度為50億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7%。

·運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為8億美元，去年同期為運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)16億美元，同比下滑51%，上季度為運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)7億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6%。

·凈利潤(rùn)為9億美元，去年同期為凈利潤(rùn)14億美元，同比下滑40%，上季度為凈利潤(rùn)7億美元，環(huán)比增長(zhǎng)16%。

·攤薄后每股利潤(rùn)為0.58美元，去年同期為凈利潤(rùn)0.97美元，同比下滑40%，上季度為凈利潤(rùn)0.5美元，環(huán)比增長(zhǎng)16%。

·運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為1億美元，去年同期為18億美元，上季度為8億美元。

第三財(cái)季財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（Non-GAAP）：

·運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為12億美元，去年同期為運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)20億美元，同比下滑40%，上季度為運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)22億美元，環(huán)比下滑45%。

·凈利潤(rùn)為12億美元，去年同期為凈利潤(rùn)17億美元，同比下滑28%，上季度為凈利潤(rùn)20億美元，環(huán)比下滑38%。

·攤薄后每股利潤(rùn)為0.83美元，去年同期為凈利潤(rùn)1.16美元，同比下滑28%，上季度為凈利潤(rùn)1.34美元，環(huán)比下滑38%。

各部門業(yè)績(jī)：

QCT（芯片技術(shù)）部門：

·營(yíng)收為40.52億美元，去年同期為38.53億美元，同比增長(zhǎng)5%，上季度為36.76億美元，環(huán)比增長(zhǎng)10%。

·稅前利潤(rùn)為5.75億美元，去年同期為3.65億美元，同比增長(zhǎng)58%，上季度為4.75億美元，環(huán)比增長(zhǎng)21%。

·稅前利潤(rùn)占營(yíng)收比為增長(zhǎng)14%，去年同期為增長(zhǎng)9%，上季度為增長(zhǎng)13%。

·MSM芯片出貨量為1.87億個(gè)，去年同期為2.01億個(gè)，同比下滑7%，上季度為1.79億個(gè)，環(huán)比增長(zhǎng)4%。

QTL（技術(shù)授權(quán)）部門：

·營(yíng)收為11.72億美元，去年同期為20.38億美元，同比下滑42%，上季度為22.49億美元，環(huán)比下滑48%。

·稅前利潤(rùn)為8.54億美元，去年同期為17.49億美元，同比下滑51%，上季度為19.59億美元，環(huán)比下滑56%。

·稅前利潤(rùn)占營(yíng)收比為增長(zhǎng)73%，去年同期為增長(zhǎng)86%，上季度為增長(zhǎng)87%。

業(yè)績(jī)展望：

·營(yíng)收預(yù)計(jì)為54億美元至62億美元，同比下滑13%至flat美元。

·GAAP每股收益預(yù)計(jì)為0.55美元至0.65美元，同比下滑39%至增長(zhǎng)49%。

·Non-GAAP每股收益預(yù)計(jì)為0.75美元至0.85美元，同比下滑34%至增長(zhǎng)41%。

·MSM芯片出貨量預(yù)計(jì)為2.05億個(gè)至2.25億個(gè)，同比下滑3%至增長(zhǎng)7%。

·總設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為10億美元至13億美元，同比下滑31%至增長(zhǎng)47%。