7月20日消息,高通(NASDAQ:QCOM)今天公布了截至6月25日的2017財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,公司該季度營(yíng)收為54億美元,去年同期為60億美元,同比下滑11%;按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)(GAAP),凈利潤(rùn)為9億美元,去年同期為凈利潤(rùn)14億美元,同比下滑40%;合攤薄后每股利潤(rùn)為0.58美元,去年同期為每股利潤(rùn)0.97美元,同比下滑40%。
第三財(cái)季財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)(GAAP):
·營(yíng)收為54億美元,去年同期為60億美元,同比下滑11%,上季度為50億美元,環(huán)比增長(zhǎng)7%。
·運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為8億美元,去年同期為運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)16億美元,同比下滑51%,上季度為運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)7億美元,環(huán)比增長(zhǎng)6%。
·凈利潤(rùn)為9億美元,去年同期為凈利潤(rùn)14億美元,同比下滑40%,上季度為凈利潤(rùn)7億美元,環(huán)比增長(zhǎng)16%。
·攤薄后每股利潤(rùn)為0.58美元,去年同期為凈利潤(rùn)0.97美元,同比下滑40%,上季度為凈利潤(rùn)0.5美元,環(huán)比增長(zhǎng)16%。
·運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為1億美元,去年同期為18億美元,上季度為8億美元。
第三財(cái)季財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)(Non-GAAP):
·運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為12億美元,去年同期為運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)20億美元,同比下滑40%,上季度為運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)22億美元,環(huán)比下滑45%。
·凈利潤(rùn)為12億美元,去年同期為凈利潤(rùn)17億美元,同比下滑28%,上季度為凈利潤(rùn)20億美元,環(huán)比下滑38%。
·攤薄后每股利潤(rùn)為0.83美元,去年同期為凈利潤(rùn)1.16美元,同比下滑28%,上季度為凈利潤(rùn)1.34美元,環(huán)比下滑38%。
各部門業(yè)績(jī):
QCT(芯片技術(shù))部門:
·營(yíng)收為40.52億美元,去年同期為38.53億美元,同比增長(zhǎng)5%,上季度為36.76億美元,環(huán)比增長(zhǎng)10%。
·稅前利潤(rùn)為5.75億美元,去年同期為3.65億美元,同比增長(zhǎng)58%,上季度為4.75億美元,環(huán)比增長(zhǎng)21%。
·稅前利潤(rùn)占營(yíng)收比為增長(zhǎng)14%,去年同期為增長(zhǎng)9%,上季度為增長(zhǎng)13%。
·MSM芯片出貨量為1.87億個(gè),去年同期為2.01億個(gè),同比下滑7%,上季度為1.79億個(gè),環(huán)比增長(zhǎng)4%。
QTL(技術(shù)授權(quán))部門:
·營(yíng)收為11.72億美元,去年同期為20.38億美元,同比下滑42%,上季度為22.49億美元,環(huán)比下滑48%。
·稅前利潤(rùn)為8.54億美元,去年同期為17.49億美元,同比下滑51%,上季度為19.59億美元,環(huán)比下滑56%。
·稅前利潤(rùn)占營(yíng)收比為增長(zhǎng)73%,去年同期為增長(zhǎng)86%,上季度為增長(zhǎng)87%。
業(yè)績(jī)展望:
·營(yíng)收預(yù)計(jì)為54億美元至62億美元,同比下滑13%至flat美元。
·GAAP每股收益預(yù)計(jì)為0.55美元至0.65美元,同比下滑39%至增長(zhǎng)49%。
·Non-GAAP每股收益預(yù)計(jì)為0.75美元至0.85美元,同比下滑34%至增長(zhǎng)41%。
·MSM芯片出貨量預(yù)計(jì)為2.05億個(gè)至2.25億個(gè),同比下滑3%至增長(zhǎng)7%。
·總設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為10億美元至13億美元,同比下滑31%至增長(zhǎng)47%。