各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的傳感器技術(shù)趨勢

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2015-11-12 11:23:39

摘自:元器件交易網(wǎng)

例如5G 4G行動數(shù)據(jù)傳輸模塊、藍(lán)牙低功耗傳輸(BluetoothLow Energy)技術(shù)與Wi-Fi無線傳輸技術(shù)等,已是半導(dǎo)體商重點布局的領(lǐng)域。除了動作傳感器的精度提升外

為提升產(chǎn)品競爭力,國際半導(dǎo)體大廠紛紛透過購并、垂直集成擴(kuò)展自身解決方案競爭優(yōu)勢,搶食物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用大餅,不僅無線通訊技術(shù)方案為集成重點,其中物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用關(guān)鍵的MEMs與各式傳感器應(yīng)用方案,更是廠商集成的重點項目…

雖然物聯(lián)網(wǎng)IoT(Internet of Things)應(yīng)用可以說是各式舊有技術(shù)的再集成,但實際上正因為新一代的集成電路集成封裝技術(shù)、低功耗無線傳輸、先進(jìn)感測元件技術(shù)等新技術(shù)領(lǐng)域開發(fā)與再集成,讓IoT應(yīng)用在體積、效能、穩(wěn)定性與電源功耗各方面都能獲得極大的優(yōu)化成果,甚至在功能追加、功耗優(yōu)化條件下還能達(dá)到單一終端的硬件成本極度壓縮,不僅使IoT相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景無限,也吸引相關(guān)芯片業(yè)者積極投入搶食IoT衍生的巨大商機(jī)。

各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的傳感器技術(shù)趨勢

  IoT產(chǎn)品應(yīng)用需求 推進(jìn)電子IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級

由IoT市場需求進(jìn)而帶領(lǐng)的電子產(chǎn)業(yè)升級,象是新一代納米傳感器系統(tǒng)、軟性電路板與制作技術(shù)外,也將IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)帶向跨領(lǐng)域技術(shù)集成發(fā)展,例如,集成生理感測應(yīng)用的感測與通訊技術(shù)方案、可用于個人健康生理信息追蹤的穿戴式生物感測軟芯片系統(tǒng)封裝方案,這些都是由IoT應(yīng)用衍生出來的進(jìn)階應(yīng)用與跨領(lǐng)域開發(fā)成果。

其中對于IoT應(yīng)用影用影響最關(guān)鍵的為終端裝置的通訊應(yīng)用功能,因為IoT產(chǎn)品重點在于終端的極小化與使用電能功耗的極度優(yōu)化,因此,耗能較高的通訊技術(shù)方案就成為各大半導(dǎo)體業(yè)者積極優(yōu)化的重點功能。例如5G/4G行動數(shù)據(jù)傳輸模塊、藍(lán)牙低功耗傳輸(BluetoothLow Energy)技術(shù)與Wi-Fi無線傳輸技術(shù)等,已是半導(dǎo)體商重點布局的領(lǐng)域。

搶食IoT市場大餅 半導(dǎo)體業(yè)者砸重金收購強化自身技術(shù)實力

以通訊芯片大廠Qualcomm為例,2014年即耗資25億美元收購CSR,取得其全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(Global Positioning System,GPS)與藍(lán)牙通訊芯片相關(guān)核心技術(shù),藉此擴(kuò)展其因應(yīng)穿戴式裝置、車用電子系統(tǒng)所需的全球定位、藍(lán)牙無線通訊核心技術(shù)方案與相關(guān)芯片方案。除Qualcomm巨資收購動作外,NXP也宣布收購Quintic公司的藍(lán)牙低功耗芯片、穿戴式裝置應(yīng)用獎決方案相關(guān)資產(chǎn)與矽智財,同時NXP在2015年3月再以118億美元收購Freescale,強化其車載電子應(yīng)用解決方案與微控制器產(chǎn)品,為后續(xù)布局IoT應(yīng)用備齊足夠競爭實力。至于Cypress則針對IoT應(yīng)用開發(fā)所需的SoC(System on Chip)核心技術(shù)進(jìn)行資源集成,收購NOR Flash大廠Spansion、ADI則購并Hittite補強其5G應(yīng)用領(lǐng)域在微波與毫米波頻段的無線通訊技術(shù)缺口。

同時Intel也為強化寬頻網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)實力,2015年2月收購網(wǎng)通芯片商Lantiq,將旗下產(chǎn)品線有效擴(kuò)展至DSL(Digital Subscriber Line)、LTE(Long Term Evolution)與光纖網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用市場,強化其基礎(chǔ)網(wǎng)通應(yīng)用服務(wù)的市場布局,同時為了擴(kuò)展IoT應(yīng)用市場滲透率,也推出旗下因應(yīng)IoT市場開發(fā)的Edison IoT應(yīng)用平臺,透過集成低功耗的高效能雙核心CPU、搭配單核心微型控制器,藉此支持高復(fù)雜度的IoT資料搜集作業(yè),該IoT硬件開發(fā)平臺同時集成Wi-Fi、藍(lán)牙、LE與存儲器/儲存裝置,透過簡化配置與結(jié)合具備40個多工GPIO (General Purpose I/O)接口,提供IoT應(yīng)用開發(fā)硬件彈性基礎(chǔ),另可搭配支持C、C++、Python、Node.js/t等開發(fā)語言進(jìn)行開發(fā),支持Arduino、Eclipse、Wyliodrin與Intel XDK多種集成式開發(fā)環(huán)境,強化IoT應(yīng)用開發(fā)效能。

IoT應(yīng)用領(lǐng)域廣泛 各大廠看準(zhǔn)熱門應(yīng)用深化解決方案應(yīng)用價值

很顯然IoT應(yīng)用市場范圍過廣、各領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)差異大,相關(guān)半導(dǎo)體業(yè)者為了市場布局除積極透過收購、購并厚植自身應(yīng)用市場的技術(shù)資源外,也看準(zhǔn)后續(xù)熱門應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行相關(guān)重點技術(shù)的功能與應(yīng)用集成。尤其是IoT應(yīng)用中目前最熱門的穿戴式裝置、聯(lián)網(wǎng)汽車(Connected Vehicle)甚至是進(jìn)階導(dǎo)入醫(yī)療體系的健康照護(hù)(Health Care)市場,或是更前端的機(jī)器對機(jī)器(Machine to Machine,M2M)的應(yīng)用環(huán)境,積極擴(kuò)展經(jīng)濟(jì)規(guī)模與產(chǎn)品對各種集成需求的適應(yīng)性。

除通訊核心功能與硬件平臺外,IoT的另一關(guān)鍵重點即在環(huán)境感測應(yīng)用功能支持,尤其在微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical Systems,MEMs)相關(guān)業(yè)者動向更可觀察到各廠搶進(jìn)IoT市場的動作,目前歐美與臺灣MEMs晶圓代工廠競相加強動作傳感器、壓力計、麥克風(fēng)等關(guān)鍵集成制程技術(shù)。

MEMs代工技術(shù)積極優(yōu)化 搶攻IoT進(jìn)階應(yīng)用商機(jī)

看好IoT市場爆發(fā)前能,Tronics Microsystems、X-Fab、Teledyne DALSA、IMT、Towerjazz、TSMC等積極搶攻MEMS代工。尤其是物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能行動裝置、行動醫(yī)療與光通訊電子設(shè)備對于電路載板的元器件占位空間、功耗要求越來越高,也相對吸引更多芯片業(yè)者投入MEMS進(jìn)階制程,集成更新、更小、更省電的關(guān)鍵元件,帶動一波MEMs晶圓代工市場成長。

而在IoT應(yīng)用的重點傳感器集成方面,MEMs代工業(yè)者積極鎖定IoT與汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域所需的關(guān)鍵傳感器集成設(shè)計,例如MEMs加速度計、多軸陀螺儀、磁力計、壓力計與麥克風(fēng)等重點傳感器集成方案,另針對IoT環(huán)境感測應(yīng)用也競相開發(fā)如溫/濕度、紫外光(Ultraviolet,UV)與紅外線(Infrared,IR)環(huán)境傳感器先進(jìn)制程開發(fā),除傳感器關(guān)鍵元件在感測精度、元件功耗優(yōu)化外,業(yè)者也積極開發(fā)成本更低、尺寸更小的感測集成元件,以提供IoT終端功能開發(fā)更具成本與功能競爭力應(yīng)用解決方案。而在手機(jī)、行動醫(yī)療、車載電子系統(tǒng)等IoT應(yīng)用領(lǐng)域的傳感器解決方案方面,相關(guān)業(yè)者也開始著墨壓力計方案,發(fā)展如TPMS(Tire-Pressure-Monitoring System)車胎壓力感測系統(tǒng),行動醫(yī)療應(yīng)用則對應(yīng)血壓計等智能感測裝置集成。

關(guān)鍵感測技術(shù)精度持續(xù)提升 智能IoT應(yīng)用更具實用價值

智能家庭也是IoT另一熱門應(yīng)用領(lǐng)域,在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方面,智能家庭所需的壓力、環(huán)境感測應(yīng)用需求,將會是家庭自動化應(yīng)用的重要關(guān)鍵,象是集成家電控制的智能手環(huán)產(chǎn)品、智能手表、智能冰箱、洗衣機(jī)與家庭電能管理系統(tǒng)等,這些關(guān)鍵智能產(chǎn)品都將需要導(dǎo)入壓力計與各種環(huán)境傳感器(溫度、濕度、亮度、空污狀態(tài)傳感器),達(dá)到其智能生活輔助應(yīng)用功能,各大MEMs代工業(yè)者也積極開發(fā)相關(guān)關(guān)鍵MEMs芯片產(chǎn)品,協(xié)助芯片開發(fā)商搶攻IoT應(yīng)用商機(jī)。

對于IoT所需的傳感器性能表現(xiàn),從以往的量測精度有限的實用功能導(dǎo)向,在新興IoT應(yīng)用所需的高度智能集成、高精度感測需求已漸顯現(xiàn)其不敷所需,因此關(guān)鍵感測元件的MEMs大廠也紛紛針對重點感測元件進(jìn)行功能優(yōu)化,例如透過SiP多芯片集成技術(shù)制作的多軸陀螺儀感測系統(tǒng)芯片,或是進(jìn)階多傳感器系統(tǒng)產(chǎn)品就是明顯的案例,透過更高精度的感測效果提升IoT應(yīng)用的環(huán)境信息截取精度,提升整體系統(tǒng)價值。

除了動作傳感器的精度提升外,壓力計的精度提升也是相關(guān)應(yīng)用的一大關(guān)鍵,例如Infineon即推出因應(yīng)穿戴式智能產(chǎn)品設(shè)計、個人生理數(shù)據(jù)采集、手勢辨識、導(dǎo)航定位、天氣環(huán)境偵測用途的高階MEMs壓力感測元件,而該元件已可具備±5公分分辨率的壓力感測。

壓力傳感器已經(jīng)成為穿戴式智能的關(guān)鍵感測元件,另在IoT應(yīng)用壓力傳感器可做為多樣化智能應(yīng)用的感測數(shù)據(jù)來源,但目前多數(shù)壓力感測MEMs元件為運用壓電技術(shù)(Piezo-Electric)原理進(jìn)行壓力感測機(jī)制,Infineon新款壓力傳感器為運用電容感測機(jī)制基礎(chǔ)下,提供更高準(zhǔn)確性的壓力感測數(shù)值輸出。搭載壓力感測元件的行動裝置可以在室內(nèi)導(dǎo)航應(yīng)用中輔助室內(nèi)定位應(yīng)用,也能在無GPS(Global Positioning System)訊號條件下支持Dead Reckoning(航位推算)功能,滿足智能裝置室/內(nèi)外導(dǎo)航應(yīng)用需求,另壓力計還可進(jìn)行高度或與垂直速度計算數(shù)據(jù)精確推算,做為穿戴式智能健康運動裝置應(yīng)用中的運動行為偵測、分析,甚至可作為穿戴裝置的手勢辨識人機(jī)接口感測應(yīng)用,開發(fā)更多智能穿戴應(yīng)用價值。

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