三星已經(jīng)宣布正式開(kāi)始量產(chǎn)面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的首批 Exynos 品牌芯片，Exynos i T200 基于 28nm 低功耗 HKMG 工藝打造，集成高性能處理器和 Wi-Fi模塊。三星電子系統(tǒng)整合芯片業(yè)務(wù)副總裁 Ben Hur 表示：“Exynos i T200 提供了一套物聯(lián)網(wǎng)解決方案，同時(shí)優(yōu)化了 IoT 市場(chǎng)所需的性能和安全性?xún)蓚€(gè)方面。通過(guò)各種 Exynos 解決方案，三星將提供進(jìn)一步差異化的價(jià)值。這不僅限于移動(dòng)領(lǐng)域，還包括自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)”。

為了提升安全性，Exynos i T200 擁有一個(gè)隔離的指定安全管理硬件塊，其名為“Security Sub-System”（安全子系統(tǒng)），簡(jiǎn)稱(chēng)“SSS”。

處理器方面，該芯片采用了 Cortex-R4 和 Cortex-M0+ 的組合，兩者頻率均為 320 MHz，免除了額外的微控制器集成電路的需求。

Exynos i T200 提供了有限的 Wi-Fi 支持（2.4GHz 單頻 802.11 b/g/n），但也通過(guò)了 Wi-Fi 聯(lián)盟和微軟Azure IoT 認(rèn)證，并且支持 IoTivity（支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備間的無(wú)縫互操作）。