數(shù)日前，全球第三大晶圓代工廠Globalfoundries宣布了他們即將推出的7nm “LP”工藝將在2018年下半年量產(chǎn)，與14nm工藝相比性能提升了40%，AMD的芯片產(chǎn)品將首先受益。GF在去年9月份宣布直接跳過(guò)10nm工藝，直接奔向高性能的7nm工藝節(jié)點(diǎn)，AMD的CPU/GPU路線圖也跳過(guò)了10nm節(jié)點(diǎn)，下一代的Zen 2/Zen 3處理器、Navi顯卡會(huì)直接上7nm工藝。

GF之前并沒(méi)有透露太多7nm工藝詳情，這次公布了7nm節(jié)點(diǎn)的具體命名——7nm LP，不過(guò)這個(gè)LP并不是常見(jiàn)的Low Power低功耗之意，而是Leading-Performance（領(lǐng)先的性能）之意。7nm LP工藝比14nm工藝性能提升40%。除了性能之外，7nm LP工藝還減少了50%的核心面積，成本降低了30%。事實(shí)上，其7nm芯片可以運(yùn)行在5GHz頻率上，能夠用于數(shù)據(jù)中心，服務(wù)器，ASIC等性能和穩(wěn)定性要求較高的硬件領(lǐng)域中。

關(guān)于量產(chǎn)時(shí)間，GF公司CMOS業(yè)務(wù)部門高級(jí)副總Gregg Bartlett表示他們的7nm工藝正在路上，已經(jīng)強(qiáng)烈吸引了客戶注意，有多個(gè)客戶的芯片會(huì)在2018年流片。他們預(yù)計(jì)在2018年上半年正式推出7nm LP工藝，2018年下半年量產(chǎn)，AMD是GF的最大客戶之一