人工智能、物聯(lián)網(wǎng)需要什么芯片?CPU和GPU將讓位于FPGA

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作者:何晨

2017-02-09 16:28:24

摘自:新財(cái)富投研筆記何晨

Intel在Computex2015上展示了基于FPGA優(yōu)化下的物聯(lián)網(wǎng)的方案,F(xiàn)PAG的并行計(jì)算在多通道領(lǐng)域優(yōu)勢,以及可編程特性在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域可以對傳統(tǒng)的ASIC方案進(jìn)行優(yōu)化。

一、FPAG是大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的趨勢

1.1、Intel167億美元、35倍倍PE押注FPGA

2015年6月1日,Intel宣布斥資167億美元,以每股約54美元的價(jià)格收購全球第二大FPGA廠商Altera(阿爾特拉),這是Intel成立47年以來歷史上規(guī)模最大的收購。本次Intel的收購對應(yīng)的估值高達(dá)35倍,這在半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)非常罕見。

Intel收購Altera,主要基于三方面考慮:

第一、IBM與全球第一大FPGA廠商Xilinx合作,主攻大數(shù)據(jù)和云計(jì)算方向,這引起Intel的巨大擔(dān)憂。Intel已經(jīng)在移動(dòng)處理器落后,大數(shù)據(jù)和云計(jì)算領(lǐng)域不能再落后。

第二、FPGA在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)領(lǐng)域?qū)⑸钊霊?yīng)用。Intel此次與Altera合作,將開放Intel處理器的內(nèi)部接口,形成CPU+FPGA的組合模式。其中FPGA用于整形計(jì)算,cpu進(jìn)行浮點(diǎn)計(jì)算和調(diào)度,此組合的擁有更高的單位功耗性能和更低的時(shí)延。

第三、IC設(shè)計(jì)和流片成本。隨著半導(dǎo)體制程指數(shù)增長,F(xiàn)PGA在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)⑻娲邇r(jià)值、批量相對較?。?萬片以下)、多通道計(jì)算的專用設(shè)備替代ASIC。同時(shí),F(xiàn)PGA開發(fā)周期比ASIC短50%,可以用來快速搶占市場。

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  1.2、FPGA+CPU,大數(shù)據(jù)時(shí)代的趨勢之一

在近期杭州的云棲大會,Intel已經(jīng)展示了其Xeon+FPGA的創(chuàng)新模式,計(jì)劃17年將投放市場。Altera的FPGA產(chǎn)品可以讓英特爾Xeon至強(qiáng)處理器技術(shù)形成高度定制化、整合產(chǎn)品,單位功耗性能比CPU+GPU模式更高。CPU+FPGA用于數(shù)據(jù)中心,這將是未來數(shù)據(jù)中心的標(biāo)配。

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目前在海量數(shù)據(jù)處理,主流方法是通過易編程多核CPU+GPU來實(shí)現(xiàn),而從事海量數(shù)據(jù)處理應(yīng)用開發(fā)(如密鑰加速、圖像識別、語音轉(zhuǎn)錄、加密和文本搜索等)。設(shè)計(jì)開發(fā)人員既希望GPU易于編程,同時(shí)也希望硬件具有低功耗、高吞吐量和最低時(shí)延功能。但是依靠半導(dǎo)體制程升級帶來的單位功耗性能在邊際遞減,CPU+GPU架構(gòu)設(shè)計(jì)遇到了瓶頸而,而CPU+FPGA可以提供更好的單位功耗性能,同時(shí)易于修改和編程。

數(shù)據(jù)顯示,瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETHZurich)研究發(fā)現(xiàn),基于FPGA的應(yīng)用加速比CPU/GPU方案,單位功耗性能可提升25倍,而時(shí)延則縮短了50到75倍,與此同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)出色的I/O集成(PCIe、DDR4、SDRAM接口、高速以太網(wǎng)等)。換言之,F(xiàn)PGA能在單芯片上提供高能效硬件應(yīng)用加速所需的核心功能,并同時(shí)提供每個(gè)開發(fā)板低功耗的解決方案。

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另外,微軟的研究表明,F(xiàn)PGA的單位功耗性能是GPU的10倍以上,由多個(gè)FPGA組成的集群能達(dá)到GPU的圖像處理能力并保持低功耗的特點(diǎn)。FPGA在云數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用,將從CPU與FPGA離散使用、向CPU與FPGA打包使用、再向CPU與FPGA整合使用發(fā)展。根據(jù)英特爾預(yù)計(jì),到到2020年,將有1/3的云數(shù)據(jù)中心節(jié)點(diǎn)采用FPGA技術(shù)。

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另外,與CPU和GPU相比,F(xiàn)PGA的運(yùn)算類似于ASIC“電路直給”,執(zhí)行效率比CPU和GPU大幅提高。同時(shí),F(xiàn)PGA在整數(shù)運(yùn)算領(lǐng)域效率大大超過CPU,所以FPGA在整數(shù)運(yùn)算領(lǐng)域的加速優(yōu)勢非常明顯,而整數(shù)運(yùn)算正是當(dāng)前主流企業(yè)級應(yīng)用的主要運(yùn)算方式。目前。FPGA在卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法進(jìn)行圖像識別、加密算法進(jìn)行安全控制、壓縮算法等整數(shù)運(yùn)算領(lǐng)域的加速運(yùn)算更加出色。

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  1.3、物聯(lián)網(wǎng)—FPGA替代部分AISC,提升運(yùn)行效率

Intel收購Altera的另一個(gè)原因是因?yàn)榭春梦锫?lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機(jī)會。之前FPGA的主要作用之一是用于原型設(shè)計(jì),先用FPGA做功能驗(yàn)證然后用ASIC流片,是為了在節(jié)約成本的情況下更好的設(shè)計(jì)ASIC。但是隨著FPGA自身的性能、能力與可實(shí)現(xiàn)邏輯的復(fù)雜度的不斷提升,現(xiàn)在FPGA在高性能、多通道計(jì)算領(lǐng)域可以直接代替一些部分分ASIC和和DSP來使用,主要原因三點(diǎn):并行運(yùn)算、硬件結(jié)構(gòu)可變、運(yùn)行中可以更改。

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Intel在Computex2015上展示了基于FPGA優(yōu)化下的物聯(lián)網(wǎng)的方案,F(xiàn)PAG的并行計(jì)算在多通道領(lǐng)域優(yōu)勢,以及可編程特性在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域可以對傳統(tǒng)的ASIC方案進(jìn)行優(yōu)化。

在安防監(jiān)控領(lǐng)域,F(xiàn)PGA和DSP都可以實(shí)現(xiàn)視頻分析,由于FPGA計(jì)算方式采用并行方式,其處理效率較DSP大幅提高?;贔PGA的解決方案在設(shè)計(jì)時(shí)間上可以進(jìn)行調(diào)整和更新,在運(yùn)行時(shí)可以重配置——它能夠?qū)崿F(xiàn)通道數(shù)量、分辨率、幀速率和延時(shí)的動(dòng)態(tài)平衡。同時(shí),當(dāng)出現(xiàn)了新的IP內(nèi)核時(shí),基于FPGA的解決方案能夠靈活地更新,在現(xiàn)場進(jìn)行編程改進(jìn)。

目前,Intel的X86處理器和DSP很難做到圖像視頻多通道處理和智能檢測分析,但是CPU+FPGA后其并行處理可以輕易解決。例如,Intel已經(jīng)有實(shí)時(shí)的視頻內(nèi)容分析應(yīng)用,可以對車牌進(jìn)行分析,如果配上FPGA就可以實(shí)現(xiàn)對大量車牌的并行分析,也可以解決雨霧天低能見度下的精準(zhǔn)分析,這就是FPGA在安防領(lǐng)域的優(yōu)勢。

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在工業(yè)智能化領(lǐng)域,F(xiàn)PGA的用處也非常多,例如FPGA的并行計(jì)算的特性可以做多通道的馬達(dá)控制。一片F(xiàn)PGA就可以精確控制大量馬達(dá)同時(shí)運(yùn)行,減少傳統(tǒng)采用大量ASIC控制,實(shí)現(xiàn)控制流程和運(yùn)行操作簡化和提升效率。目前Intel也有智能工廠方案,如果在云端和網(wǎng)關(guān)端有強(qiáng)大的優(yōu)勢,加上跟終端的控制結(jié)合,則優(yōu)勢會大大增加。

在智能家居領(lǐng)域,未來的智能家居的核心在于傳感器的融合,F(xiàn)PGA的并行計(jì)算可以很好處理。例如,當(dāng)主人回到家以后,照明自動(dòng)打開,音樂自動(dòng)播放,門禁和安防自動(dòng)解禁,這些應(yīng)用場需要很很短的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)大量的融合算法。

或者,有人說未來機(jī)器人將是家庭的入口。在機(jī)器人控制上也需要大量的并行處理和控制,例如機(jī)器人的智能需要機(jī)器視覺技術(shù)的大提速。目前看演示的機(jī)器視覺技術(shù),很多都是基于FPGA來完成的,這也是FPGA可以發(fā)揮的地方。

最后,實(shí)際應(yīng)用中,F(xiàn)PGA的可編程性使開發(fā)人員能夠用軟件升級包通過在片上運(yùn)行程序來修改芯片,甚至可通過因特網(wǎng)進(jìn)行遠(yuǎn)程升級,大大減少的家庭用戶的升級成本。

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總之,CPU+FPGA的模式,一方面可以提供更好的單位功耗性能夠,另一方面可以彌補(bǔ)X86架構(gòu)在并行運(yùn)算上的不足,并可以將方案往下延伸。據(jù)說,英特爾將在16年下半年將推出40多款MCU產(chǎn)品,這絕對是占據(jù)物聯(lián)網(wǎng)終端的重拳,如果未來英特爾X86+FPGA+MCU組合起來,基本上在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域擁有頂級裝備了。

1.4、設(shè)計(jì)成本高和開發(fā)周期長,F(xiàn)PGA在小批量更優(yōu)

隨著半導(dǎo)體制程升級,芯片設(shè)計(jì)和流片費(fèi)用成指數(shù)型增長。最終流片數(shù)量不大的ASIC或者ASSP,攤銷到每塊芯片的成本其實(shí)非常高。

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粗略計(jì)算,最便宜的ASIC流片成本需要幾十萬人民幣一次(按照50萬元測算),ASIC流片后如果量大,邊際成本基本為0,而一塊最便宜FPGA芯片的價(jià)格在10元左右。也就是說,如果客戶有50萬元,實(shí)現(xiàn)同樣的芯片邏輯功能,可以選擇買5萬片F(xiàn)PGA通過編程實(shí)現(xiàn),或者花50萬元設(shè)計(jì)ASIC后流片(流片邊際成本為0)。測算下來,5萬片流片可以作為一個(gè)零界點(diǎn)。

按照上面測算,于低于5萬片合的小批量多批次更適合FPGA。FPGA在原來的專用設(shè)備控制器上(如雷達(dá)、航天飛機(jī)、汽車電子、路由器,這些高價(jià)值、批量相對較小、多通道計(jì)算的專用設(shè)備)有取代ASIC的趨勢。

另外,F(xiàn)PAG的靈活性和開發(fā)周期短,可以幫助企業(yè)快速搶占市場。全球FPGA第一大廠商Xilinx認(rèn)為,傳統(tǒng)的ASIC和SoC設(shè)計(jì)周期平均是14個(gè)月到24個(gè)月,用FPGA進(jìn)行開發(fā)時(shí)間可以平均降低55%。而產(chǎn)品晚上市六個(gè)月5年內(nèi)將少33%的利潤,每晚四周等于損失14%的市場份額。等到快速搶占市場后,如果產(chǎn)品的量較大再采用ASIC流片來降低成本。

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二、FPGA—可編程、靈活性高、開周期短的“萬能芯片”

2.1、可編程的“萬能芯片”

FPGA(FieldProgrammableGateArrays)—現(xiàn)場可編程門陣列,是指一切通過軟件手段更改、配置器件內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)和邏輯單元,完成既定設(shè)計(jì)功能的數(shù)字集成電路。FPGA可以實(shí)現(xiàn)怎樣的能力,主要取決于它所提供的門電路的規(guī)模。如果門電路的規(guī)模足夠大,F(xiàn)PGA通過編程可以實(shí)現(xiàn)任意芯片的邏輯功能,例如ASIC、DSP甚至PC處理器等。這就是FPGA為什么被稱之為“萬能芯片”的原因。

FPGA可隨意定制內(nèi)部邏輯的陣列,并且可以在用戶現(xiàn)場進(jìn)行即時(shí)編程,以修改內(nèi)部的硬件邏輯,從而實(shí)現(xiàn)任意邏輯功能。這一點(diǎn)是ASIC和和DSP都無法做到的。形象點(diǎn)來說,傳統(tǒng)的ASIC和DSP等于一張出廠時(shí)就寫有數(shù)據(jù)且不可擦除的CD,用戶只需要放到CD播放器就可以看到起數(shù)據(jù)或聽到音樂;而FPGA是一張出廠時(shí)的空白的CD,需要用戶自己使用刻錄機(jī)燒寫數(shù)據(jù)內(nèi)容到盤里,并且還可以擦除上面的數(shù)據(jù),反復(fù)刻錄。

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  2.2、可編程靈活性高、開發(fā)周期短、并行計(jì)算效率高

FPGA的核心優(yōu)點(diǎn),總結(jié)下來三點(diǎn):可編程靈活性高、開發(fā)周期短、并行計(jì)算可編程靈活性高。與ASIC的全定制電路不同,F(xiàn)PGA屬于半定制電路。理論上,如果FPGA提供的門電路規(guī)模足夠大,通過編程可以實(shí)現(xiàn)任意ASIC和DSP的邏輯功能。另外,編程可以反復(fù),不像ASIC設(shè)計(jì)后固化不能修改。所以,F(xiàn)PGA的靈活性也較高。實(shí)際應(yīng)用中,F(xiàn)PGA的現(xiàn)場可重復(fù)編程性使開發(fā)人員能夠用軟件升級包通過在片上運(yùn)行程序來修改芯片,而不是替換和設(shè)計(jì)芯片(設(shè)計(jì)和)時(shí)間成本巨大),甚至FPGA可通過因特網(wǎng)進(jìn)行遠(yuǎn)程升級。

開發(fā)周期短。ASIC制造流程包括邏輯實(shí)現(xiàn)、布線處理和流片等多個(gè)步驟,而FPGA無需布線、掩模和定制流片等,芯片開發(fā)大大簡化。傳統(tǒng)的ASIC和SoC設(shè)計(jì)周期平均是14個(gè)月到24個(gè)月,用FPGA進(jìn)行開發(fā)時(shí)間可以平均降低55%。全球FPGA第一大廠商Xilinx認(rèn)為,更快比更便宜重要,產(chǎn)品晚上市六個(gè)月5年內(nèi)將少33%的利潤,每晚四周等于損失14%的市場份額。

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并行計(jì)算效率高。FPGA屬于并行計(jì)算,一次可執(zhí)行多個(gè)指令的算法,而傳統(tǒng)的ASIC、DSP甚至CPU都是串行計(jì)算,一次只能處理一個(gè)指令集,如果ASIC和CPU需要提速,更多的方法是增加頻率,所以ASIC、CPU的主頻一般較高。FPGA雖然普遍主頻較低,但對部分特殊的任務(wù),大量相對低速并行的單元比起少量高效單元而言效率更高。另外,從某種角度上說,F(xiàn)PGA內(nèi)部其實(shí)并沒有所謂的“計(jì)算”,最終結(jié)果幾乎是類似于ASIC“電路直給”,因此執(zhí)行效率就大幅提高。

2.3、FPGA限制因素:成本、功耗和編程設(shè)計(jì)

今年9月,我們曾與國內(nèi)一線IC設(shè)計(jì)師對FPAG的未來發(fā)展進(jìn)入深入交流??偨Y(jié)來下,如果未來FPGA價(jià)格到低一定程度,將替代大多數(shù)的ASIC芯片。但是,目前制約FPGA發(fā)展的三大因素主要有:成本、功耗和編程設(shè)計(jì)。

成本。如果ASIC流片量大,實(shí)現(xiàn)同樣邏輯的FPGA成本將是ASIC的10倍以上。按照上面的初步測算,以5萬片流片為零界點(diǎn),低于5萬片的小批量多批次的專用控制設(shè)別(如雷達(dá)、航天飛機(jī)、汽車電子、路由器,這些高價(jià)值、批量相對較小、多通道計(jì)算的專用設(shè)備)采用FPGA更加經(jīng)濟(jì)劃算。

功耗。FPGA中的芯片的面積比ASIC更大,這是因?yàn)镕PGA廠商并不知道下游的具體需求應(yīng)用,故在芯片中裝入規(guī)模巨大的門電路(其實(shí)很多沒有使用到),行業(yè)深度報(bào)告:FPGA—大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代大有可為國防、汽車等,這些領(lǐng)域?qū)Φ凸囊蟛桓摺?/p>

編程設(shè)計(jì)。FPGA的發(fā)展中,軟件將占據(jù)60%的重要程度。例如Xilinx公司60%~70%的研發(fā)人員從事軟件工作。除了考慮芯片架構(gòu),編程設(shè)計(jì)時(shí)還要考慮應(yīng)用場景多樣性、復(fù)雜性和效率。FPGA編程需要采用的專用工具進(jìn)行HDL編譯,再燒錄至FPGA中,其技術(shù)門檻非常高。

三、FPGA—毛利率高、增速快、進(jìn)口替代空間大

3.1、半導(dǎo)體領(lǐng)域最高毛利率和最高增速

FPGA廠商在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有最高的毛利率。2010年根據(jù)半導(dǎo)體公司調(diào)查,F(xiàn)PGA廠商的平均毛利率為66%,毛利率中位數(shù)在69%。2014年Altera營業(yè)收入19.3億美元,凈利潤4.73億美元,毛利率水平66%,凈利率水平24.5%,好于我們所熟知的半導(dǎo)體IC巨頭Intel(2014年毛利率59.3%,凈利率20.9%)。

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FPGA毛利率高的原因:EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具廠商MentorGraphics公司CEOWaldenC.Rhines分析認(rèn)為,F(xiàn)PGA廠商的差異化做得好,下游客戶轉(zhuǎn)換成本非常高。具體來看,體現(xiàn)在產(chǎn)品的差異化、基礎(chǔ)架構(gòu)和生態(tài)環(huán)境等方面。

產(chǎn)品差異化方面,F(xiàn)PGA廠商有高效的架構(gòu),具有法律約束(專利組合和版權(quán)),在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)率先產(chǎn)品上市。基礎(chǔ)架構(gòu)方面,不同供應(yīng)商提供自己特殊的IP組合,用戶會對某些設(shè)計(jì)架構(gòu)產(chǎn)生熟悉性和依賴性。生態(tài)環(huán)境方面,F(xiàn)PGA廠商都有專門的第三方IP開發(fā)者,獨(dú)立的應(yīng)用支持和培訓(xùn)教育體系。

除了毛利率,近5年年FPGA在半導(dǎo)體器件中享有最高的增速。2009-2014年,根據(jù)ICInsight測算,F(xiàn)PGA的年復(fù)合增長率高達(dá)15.6%,遠(yuǎn)高于半導(dǎo)體行業(yè)9.6%的增速。

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  3.2、市場容量從50億美元向400億美元滲透

FPGA的市場容量在50億美元左右。不過,目前FPAG大有替代ASIC和和ASSP等傳統(tǒng)芯片的趨勢。“只要能在FPGA上設(shè)計(jì)的,就用FPGA進(jìn)行設(shè)計(jì)””。賽靈思的一位客戶如是說,而這句話也給予了FPGA廠商們最大的信心。在Xilinx最新公布的28nm藍(lán)圖顯示,在無線/有限通訊、工業(yè)/醫(yī)療、航空/國防、汽車甚至消費(fèi)電子中,F(xiàn)PGA都有著取代ASIC的基礎(chǔ)。因此,Xilinx公司亞太區(qū)市場營銷總監(jiān)鄭馨南鄭馨南雄心勃勃地預(yù)言:“FPGA應(yīng)用將不斷加快,從面向50億美元的市場擴(kuò)展到面向410億美元的市場。”其中,ASIC和和ASSP市場各150億美元,嵌入式處理和高性能能DSP市場各30億美元。

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3.3、半導(dǎo)體領(lǐng)域摩爾定律的堅(jiān)定執(zhí)行者

FPGA是發(fā)展30年來一直是摩爾定律的堅(jiān)定執(zhí)行者。1985年,Xilinx推出第一款FPGA產(chǎn)品—XC2064,采用2μm工藝;2015年,Xilinx推出了采用最新16nm工藝的FPGA產(chǎn)品。最近,臺積電和賽靈思就宣布了開始7nm工藝技術(shù)的合作,并將于2017年推出7nm工藝的產(chǎn)品這是在實(shí)現(xiàn)16nm工藝后,F(xiàn)PGA繼續(xù)延續(xù)新工藝。

FPGA的商業(yè)模式是眾多的客戶來分擔(dān)芯片研發(fā)(NRE)費(fèi)用,而ASIC是需要廠商自己承擔(dān)。制程20nm以下,NRE費(fèi)用高的驚人,稍有不慎,好幾百萬美元就打水漂,沒有哪個(gè)ASIC廠商敢這么燒錢。這就是FPGA的先進(jìn)工藝采用速度高于ASIC廠商的主因。另外,且越是先進(jìn)的工藝技術(shù),F(xiàn)PGA的優(yōu)勢越明顯,它可以大幅度降低功耗,提升晶體管數(shù)量,這也是廠商推動(dòng)采用最先進(jìn)半導(dǎo)體制程的原因。

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  3.4、行業(yè)格局雙寡頭,中國占全球比重極低

2014年FPGA的市場容量在50億美元,行業(yè)格局典型的雙寡頭,主要4家生產(chǎn)廠家都在美國。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),F(xiàn)PGA器件的廠家主要有Xilinx(賽靈思)、Altera(阿爾特拉)、Lattice(萊迪思)和Microsemi(美高森美),這四家公司都在美國,總共占據(jù)了98%以上的市場份額。其中全球份額Xilinx占49%,另一家Altera占39%,剩余的占比12%。目前國內(nèi)能夠生產(chǎn)FPAG的上市公司有僅有同方國芯,而非上市公司有京微雅格和和AgateLogic等。目前國內(nèi)FPGA多用于的通訊、軍工、航空航天等領(lǐng)域,產(chǎn)量占全球比重極低。

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  3.5、對中國的機(jī)會:市場在中國、技術(shù)在發(fā)展

FPGA說的這么好,和中國廠商由于什么關(guān)系?畢竟沉淀幾十年的核心技術(shù)都在美國,日本和歐洲都不一定行。我想說的是,目光可以看得長遠(yuǎn)些。竟畢竟FPGA最大的需求市場在中國,同時(shí)我們的FPGA的技術(shù)未必比別人落后太多。

我們曾與國內(nèi)一線IC設(shè)計(jì)師深入交流,一個(gè)重要的結(jié)論是芯片的自主設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)信息安全的最底層保障。這也是為什么與信息處理相關(guān)的基礎(chǔ)芯片(手機(jī)芯片、PC處理器等)需要實(shí)現(xiàn)自制的原因。在目前FPGA的技術(shù)和供給幾乎全部來源于美國,包括歐洲和日本等技術(shù)強(qiáng)國也沒有掌握到核心技術(shù)。

對于中國而言,國家促進(jìn)集成電路發(fā)展已經(jīng)提升至國家戰(zhàn)略。同時(shí)特殊的應(yīng)用場景(軍工、導(dǎo)彈、航天航空)的要求的FPGA,國外對中國是禁運(yùn)的,這也從另一方面促成國內(nèi)FPGA自制的契機(jī)。目前,國內(nèi)生產(chǎn)的FPGA主要用于軍工、通訊、航空航天等領(lǐng)域。

在民用領(lǐng)域,國內(nèi)是FPGA需求最大的市場,現(xiàn)在Xilinx、Altera最大的客戶就在中國,通訊市場華為中興烽火包攬了全國60%以上的量。中國FPGA的發(fā)展紅利在于需求市場足夠大,有需求就要有相應(yīng)產(chǎn)品來支持。這對于國內(nèi)廠家就是機(jī)會,目前,同方國芯片已經(jīng)和華為中興合作,想實(shí)現(xiàn)一部分的國產(chǎn)替代。

最后,從技術(shù)角度來說,我們已經(jīng)不像10年前基本不懂核心技術(shù)。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷成熟完善,以及芯片設(shè)計(jì)能力的不斷加強(qiáng),我們自己可以自主設(shè)計(jì)和流片ARM架構(gòu)的手機(jī)CPU(海思麒麟、大唐聯(lián)芯),并成功實(shí)現(xiàn)商業(yè)化,這在10年前都不敢相信。在我們在過去積累的技術(shù)沉淀和創(chuàng)新能力,已經(jīng)使得我們在FPGA的特定應(yīng)用領(lǐng)域(軍工、通訊)實(shí)現(xiàn)一定程度上的自我供給。未來也可能類似于CPU+FPGA用于云數(shù)據(jù)中心節(jié)中,這些應(yīng)用領(lǐng)域都是信息高度敏高的地方,使用自主設(shè)計(jì)的芯片更能實(shí)現(xiàn)安全可控。目前,上市公司中,僅有同方國芯能夠批量提供FPGA,也是我們重點(diǎn)推薦的標(biāo)的。

四、FPGA對國內(nèi)廠商的機(jī)遇和推薦標(biāo)的

4.1、同方國芯(002049):FPGA稀缺標(biāo)的,期待“紫光CPU+同方FPGA”

FPGA稀缺標(biāo)的,有望成為紫光IC平臺。同方國芯旗下子公司國微電子是國內(nèi)特種IC的設(shè)計(jì)龍頭,擁有特種IC所需的全部資質(zhì),同時(shí)也是國內(nèi)上市公司中唯一能夠量產(chǎn)FPGA的廠商,稀缺性明顯。公司FPGA、ASIC和特種微處理器常年為軍方穩(wěn)定供貨。數(shù)據(jù)顯示,2014年軍方采購國產(chǎn)IC約7億元,公司的市場占有率在40%以上。軍用市場,公司FPGA用于航空航天、陸空無線通訊等領(lǐng)域。軍用FPGA市場壁壘極高,需要較長時(shí)間的資質(zhì)和信息安全認(rèn)證,公司FPGA在國內(nèi)軍用市場的有極強(qiáng)的先發(fā)優(yōu)勢。同方國芯作為紫光集團(tuán)的IC平臺,擁有國內(nèi)第一梯隊(duì)的IC設(shè)計(jì)實(shí)力。尤其在紫光集團(tuán)收購展訊、銳迪科后,大有國內(nèi)IC設(shè)計(jì)霸主的趨勢。以紫光集團(tuán)IC發(fā)展進(jìn)程來看,未來或?qū)⒊霈F(xiàn)“紫光CPU+同方FPGA”。

軍轉(zhuǎn)民和進(jìn)口替代空間大,定增募投FPAG。目前FPGA市場全球呈現(xiàn)雙寡頭格局,Altera和Xilinx的全球市場占有率超過90%,國內(nèi)的產(chǎn)能幾乎忽略不計(jì)。目前,民用市場領(lǐng)域國內(nèi)FPGA幾乎全靠進(jìn)口,其中華為和中興包攬了50%以上的進(jìn)口量。國內(nèi)是FPGA需求最大的市場,Xilinx、Altera最大的客戶就在中國。公司FPGA具有稀缺性,同時(shí)在國內(nèi)軍用領(lǐng)域已經(jīng)獲得認(rèn)可。如果未來FPGA在行業(yè)巨頭的推動(dòng)下,成為大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的趨勢性IC,F(xiàn)PGA在國內(nèi)主要用于國防和通訊領(lǐng)域,未來也可能類似于CPU+FPGA用于云數(shù)據(jù)中心節(jié)中。這些應(yīng)用領(lǐng)域都是信息高度敏高的地方,使用自主設(shè)計(jì)的芯片更能實(shí)現(xiàn)安全可控,軍轉(zhuǎn)民和進(jìn)口替代空間巨大。2015年公司定增25億元,其中11.2億元布局FPGA業(yè)務(wù),國微電子FPGA產(chǎn)品在民用市場的通信領(lǐng)域已經(jīng)和華為、中興合作開發(fā)和研制產(chǎn)品,預(yù)計(jì)2017年有望實(shí)現(xiàn)民用通訊領(lǐng)域應(yīng)用量產(chǎn)。

金融和健康IC卡穩(wěn)步增長,成長型市場的現(xiàn)金奶牛。公司三大業(yè)務(wù)板塊,除了上面提及的特種IC(國微電子),另外兩塊業(yè)務(wù)為智能卡IC(同方微電子)和晶體業(yè)務(wù)(晶源電子),2014年收入占比智能卡IC(53%)、特種IC(29%)和晶體業(yè)務(wù)(17%)。目前智能卡IC是公司成長型市場的現(xiàn)金奶牛,2014年凈利潤2.3億元,凈利潤貢獻(xiàn)比例54%。具體來看,同方微電子在金融IC領(lǐng)域公司目前完成超過10家銀行的銀行卡芯片認(rèn)證,國內(nèi)銀行卡存量50億張,每年新增量約7億張左右,市場空間預(yù)計(jì)在200億元,公司在金融IC的市場份額在25%。此外,SIM卡芯片2014年銷量11億片,占全球份額超過20%;同時(shí)公司為國內(nèi)四家二代身份證芯片供應(yīng)商之一,市場份額穩(wěn)定在25%附近;2014年健康卡芯片銷量突破千萬,占全國市場份額超過50%。我們認(rèn)為這部分市穩(wěn)健向好,能夠?yàn)楣咎峁┓€(wěn)定和持續(xù)增長的現(xiàn)金流。

800億打造Memory航母,進(jìn)口替代空間極大。公司11月5日公告,擬以27.04元/股發(fā)行29.59億股,募資金額800億元投向集成電路業(yè)務(wù),主要用于:12萬片/月的Flash晶圓產(chǎn)能(600億)+臺灣力成科技25%股權(quán)(38億)+產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司收購(162億)。定增后形成全產(chǎn)業(yè)鏈IDM布局:上游設(shè)計(jì)(西安華芯)+中游制造(本次定增募投)+下游測封(臺灣力成)。本次定增前中國Flash產(chǎn)能占全球幾乎為零,預(yù)計(jì)公司滿產(chǎn)后項(xiàng)目滿產(chǎn)后占全球產(chǎn)能10%左右,進(jìn)入全球存儲第一梯隊(duì)。2014年國內(nèi)存儲市場規(guī)模2400億元,占全球市場29%,進(jìn)口依賴在95%以上。預(yù)計(jì)未來5年國內(nèi)存儲市場復(fù)合增速達(dá)10%,到2020年國內(nèi)存儲規(guī)模達(dá)到4000億元規(guī)模,未來進(jìn)口替代空間極大。

給予“謹(jǐn)慎推薦”評級。公司是國內(nèi)上市公司中唯一能夠量產(chǎn)FPGA的廠商,稀缺性明顯。公司生產(chǎn)的FPGA在軍用領(lǐng)域優(yōu)勢明顯,目前民用領(lǐng)域正在與華為、中興合作開發(fā)和研制產(chǎn)品。如果未來FPGA在行業(yè)巨頭的推動(dòng)下,成為大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的趨勢性IC,F(xiàn)PGA在國內(nèi)主要用于國防和通訊領(lǐng)域,未來也可能類似于CPU+FPGA用于云數(shù)據(jù)中心節(jié)中。這些應(yīng)用領(lǐng)域都是信息高度敏高的地方,使用自主設(shè)計(jì)的芯片更能實(shí)現(xiàn)安全可控,同時(shí)未來軍轉(zhuǎn)民和進(jìn)口替代空間巨大。我們預(yù)計(jì)公司2015-2017年EPS為0.67、0.87和1.14元,對應(yīng)PE為94.0、72.4和55.2倍,公司停盤后漲幅近1倍,短期來看估值壓力較大,給予“謹(jǐn)慎推薦”評級。

風(fēng)險(xiǎn)提示。FPGA進(jìn)口替代和軍轉(zhuǎn)民進(jìn)展低于預(yù)期、智能卡IC業(yè)務(wù)出現(xiàn)下滑。

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