半導(dǎo)體廠商ARM 在完成被日本電訊與科技大廠軟件銀行 (SoftBank) 合并之后，外界格外重視未來的發(fā)展布局。尤其，在當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的情況下，ARM 針對未來在此領(lǐng)域的計(jì)劃更令人關(guān)注。而根據(jù) ARM 全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁 Ian Ferguson 的說法，未來將會(huì)爭取更多與伙伴的合作方式，而且在軟銀的資金挹注下，未來也不排除有更多的并購計(jì)劃。

Ian Ferguson 在參加 17 日于臺(tái)北舉行的 ARM 技術(shù)論壇上對媒體們的聯(lián)訪時(shí)表示，ARM 對于未來物聯(lián)網(wǎng)的看法是，這樣的連網(wǎng)設(shè)備將對于未來的市場發(fā)展帶來許多好處。首先，是在工業(yè)生產(chǎn)面上的應(yīng)用，包括智能工廠、智能采礦、甚至是追蹤貨物走向智能物流等，這將提高目前的工業(yè)生產(chǎn)效能。其次，是運(yùn)用于改善人們生活便捷性的智能城市、智能照明上的應(yīng)用，這些應(yīng)用在未來也都將有蓬勃的發(fā)展。

而針對這些前端應(yīng)用能夠更順暢的運(yùn)作，例如工廠的設(shè)備能夠更有效率的生產(chǎn)、能有更高的產(chǎn)能利用率，而智能城市的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能更精確的了解人們的需求，這些功能都必須依賴后端基礎(chǔ)設(shè)備的完整建置。而未來在這些后端的基礎(chǔ)上，ARM 將會(huì)借由軟硬件的協(xié)助發(fā)展，并借由與合作伙伴的合作關(guān)系，以推出更多適合市場產(chǎn)品應(yīng)用的產(chǎn)品。

Ian Ferguson 強(qiáng)調(diào)，ARM 并入軟銀財(cái)不過短短兩個(gè)月的時(shí)間，但是軟銀創(chuàng)辦人孫正義卻給了 ARM 有很大的發(fā)揮空間，期望透過更多的合作，建立相關(guān)廠商對 ARM 的認(rèn)可，并建立更多標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品，以協(xié)助物聯(lián)網(wǎng)展業(yè)未來的發(fā)展。Ian Ferguson 進(jìn)一步指出，在物聯(lián)網(wǎng)市場上，未來 ARM 肯定會(huì)有更多的“花錢機(jī)會(huì)”，以進(jìn)一步進(jìn)行產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

Ian Ferguson 解釋到更多的“花錢機(jī)會(huì)”的意思是基于 3 個(gè)方面，首先是針對 ARM 已經(jīng)承諾的發(fā)展藍(lán)圖，將會(huì)用更多的投資將他們能夠?qū)崿F(xiàn)。甚至，未來還有許多新產(chǎn)品的研發(fā)，這些都必須要投入更多的人力與研發(fā)經(jīng)費(fèi)來完成，這就是第一個(gè)必須花錢的地方。其次，在軟件的生態(tài)體系上，未來 ARM 也將有更多的投入。舉例來說，當(dāng)前非常熱門的機(jī)器人領(lǐng)域部分，未來可能透過研發(fā)而設(shè)計(jì)出建構(gòu)于 ARM 架構(gòu)下的機(jī)器人產(chǎn)品。這個(gè)領(lǐng)域是在 ARM 加入軟銀之前所可能無法涉及的領(lǐng)域。如今有軟銀的資金協(xié)助，使得 ARM 有機(jī)會(huì)能進(jìn)入這個(gè)市場。

最后，就是在并購的方面。也就是為了讓相關(guān)產(chǎn)品能夠達(dá)到發(fā)展的目標(biāo)，ARM 在未來也不排除有好的標(biāo)的之下，進(jìn)行并購的可能性。不過，Ian Ferguson 強(qiáng)調(diào)，2015 年 ARM 的合作伙伴所出貨的 ARM 架構(gòu)產(chǎn)品，全球市場總計(jì)超過 150 億顆。而會(huì)有這么大量出貨，原因是這些合作伙伴相信 ARM 所提出的相關(guān)架構(gòu)。因此，未來 ARM 在選擇并購標(biāo)的之際，將會(huì)更加審慎注意，讓合作伙伴也與當(dāng)前相同，能在 ARM 的架構(gòu)下，自由地發(fā)揮他們的設(shè)計(jì)，以達(dá)成對產(chǎn)品的要求。