【Technews科技新報(bào)】近日，軟銀公司（ SoftBank ）宣布，已經(jīng)完成 320 億美元收購芯片公司 ARM 的交易。今年 7 月，軟銀就曾表示將會以這個(gè)價(jià)格收購 ARM ，業(yè)界認(rèn)為，這筆收購將是全球科技行業(yè)最大的并購交易之一。

目前， ARM 公司員工約為 3000 人，被軟銀收購后， ARM 將作為前者旗下的獨(dú)立公司運(yùn)營，公司員工也將增加一倍，到達(dá) 5000 — 6000 人的規(guī)模。

早前，軟銀社長孫正義接受媒體采訪時(shí)表示，超過 95 %的智能手機(jī)芯片采用了 ARM 的芯片設(shè)計(jì)，收購 ARM 有望助力軟銀在未來幾年主導(dǎo)物聯(lián)網(wǎng)市場，并迎來業(yè)務(wù)爆發(fā)式發(fā)展。

軟銀的“野心”是通過ARM掌控物聯(lián)網(wǎng)市場，那么問題來了：物聯(lián)網(wǎng)有何魅力令軟銀大手筆入局呢？

物聯(lián)網(wǎng)，一個(gè)大到你我無法想象的市場

物聯(lián)網(wǎng)英文名稱為“ Internet of thing ” （ IoT ），顧名思義，物聯(lián)網(wǎng)指的就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)，它包含兩層意思，一是在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上的延伸和擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò)，其核心仍舊是互聯(lián)網(wǎng)；二是萬物相通，其用戶端延 伸和擴(kuò)展到了任何物品與物品之間，進(jìn)行信息交換和通信。

　　▲ 物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)物物相連（Source： pixabay ）

一份調(diào)查報(bào)告顯示，約有 87 %的消費(fèi)者對物聯(lián)網(wǎng)市場一無所知。不過，這不影響科技行業(yè)對物聯(lián)網(wǎng)的激賞。英特爾公司樂觀預(yù)計(jì)，到 2020 年至少有 2 萬億的智能設(shè)備將接入互聯(lián)網(wǎng)。

孫正義則認(rèn)為，到 2020 年，每個(gè)人被連接的設(shè)備數(shù)量將達(dá)到 1000 個(gè)。

以上是科技行業(yè)描繪出的物聯(lián)網(wǎng)未來，那么這一市場有多大呢？

業(yè)界指出，考慮各方面因素，比如智能家居市場—— 2014 年這一市場已經(jīng)接近 800 億美元；巨大的車聯(lián)網(wǎng)市場——到 2020 年將有 90 %的汽車聯(lián)網(wǎng)， 2012 年這一比例僅為 2 %；可穿戴設(shè)備產(chǎn)品出貨量逐年攀升——可由 2015 年的 7610 萬增長至 2019 年的1.734億設(shè)備；以及比中國 GDP （剛剛超過10萬億美元）更大的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)……

最終得出的答案是，未來的物聯(lián)網(wǎng)市場，將大到無法想象。

下一個(gè)阿里巴巴誕生， ARM 從幕后走向臺前

在成功押注阿里巴巴之后，媒體問孫正義最多的一個(gè)問題是，誰會成為下一個(gè)阿里巴巴？早前，孫正義沒有給出具體的回答。如今，隨著軟銀大手筆拿下 ARM ，這一答案也呼之欲出了。

　　▲ 采用 ARM 架構(gòu)的芯片（來源：Flickr/Adam Greig CC BY 2.0）

準(zhǔn)確來說， ARM 是一家（ IP ）公司，它既不制造也不向終端用戶出售芯片，而是采用技術(shù)授權(quán)的方式盈利。

ARM 的業(yè)務(wù)不僅只有智能手機(jī)，它還在積極發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。數(shù)據(jù)顯示， 2016 年第一季度，以 ARM 架構(gòu)為藍(lán)本的芯片出貨量達(dá)到了 41 億片，其中一半為物聯(lián)網(wǎng)芯片。

目前， ARM 的合作伙伴超過 100 多家，包括蘋果、三星、高通等巨頭公司。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷落地，巨頭公司爭相涌入物聯(lián)網(wǎng)市場，業(yè)界認(rèn)為，低功耗架構(gòu)有望助力 ARM 在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域繼續(xù)受到青睞。

這是 ARM 從幕后走向臺前，未來成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域霸主的底氣。