隨著移動通信和移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，智能終端日益成為人們生活中不可或缺的工具。而作為智能終端的“心臟”，移動芯片的重要性與日俱增。在這一領(lǐng)域，美國高通公司（QualcommIncorporated）一直處于全球領(lǐng)先地位，代表著全球移動芯片技術(shù)的最高水平而長期成為業(yè)界追趕的目標(biāo)。針對移動技術(shù)未來的發(fā)展趨勢以及高通公司的發(fā)展戰(zhàn)略等問題，記者日前采訪了高通公司總裁德里克·阿博利（DerekAberle）。

移動技術(shù)正向更多領(lǐng)域擴展

關(guān)于移動技術(shù)的發(fā)展趨勢，德里克表示，智能手機領(lǐng)域中的大量技術(shù)正在向其他行業(yè)擴展，這是一個非常重要的趨勢。他指出，移動技術(shù)正影響著越來越多的行業(yè)和市場。一方面，智能手機仍然是整個行業(yè)非常重要的部分，具有巨大的增長空間；另一方面，智能手機或者是移動領(lǐng)域的這些技術(shù)正在加速被其他行業(yè)所采用，比如汽車和健康醫(yī)療等。此外，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，或者說萬物互聯(lián)產(chǎn)業(yè)也正在形成規(guī)模。對此，德里克說：“我們認為，大量以智能手機為核心的計算和連接技術(shù)將驅(qū)動整個物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。未來，我們預(yù)期萬事萬物都將會擁有互聯(lián)網(wǎng)連接的功能，都可以通過本地或中心化的云服務(wù)接入互聯(lián)網(wǎng)。”

談到智能終端市場和萬物互聯(lián)市場的差異，德里克指出，在智能手機市場，一般只需要數(shù)款芯片平臺就可滿足巨大的市場需求，而萬物互聯(lián)則需要更多的、差異化的解決方案，需要把不同的技術(shù)組合在一個芯片組中，來滿足不同垂直行業(yè)具體的需求。他舉例說：“未來萬物互聯(lián)領(lǐng)域中可能會有一些解決方案需要非常先進的無線連接功能，但計算性能則不需要那么強大。相反，可能有另外一些方案需要非常強大的計算性能，但是在連接方面，可能只需要藍牙或者WiFi連接就可以滿足需求，這對廠商是一個嚴峻的挑戰(zhàn)。”

針對這一趨勢，德里克認為，一家公司要在這一不斷增長的領(lǐng)域取得成功必須做到以下三點：第一，擁有廣泛的計算和連接技術(shù)創(chuàng)新；第二，具有能把不同的技術(shù)模塊打造成滿足不同行業(yè)需求SoC的能力；第三，擁有出色的渠道和規(guī)模，能以最具性價比的方式將產(chǎn)品或方案推向市場。

發(fā)展載波聚合技術(shù)意義重大

談到移動技術(shù)本身，德里克表示，發(fā)展載波聚合技術(shù)具有重要的意義。德里克指出，當(dāng)前，全球運營商都面臨著網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量急劇增長的挑戰(zhàn)，如何更有效率地利用珍貴的頻譜資源，不斷降低運營商提供數(shù)據(jù)服務(wù)的成本是整個行業(yè)的一個重要目標(biāo)，載波聚合技術(shù)是應(yīng)對這一挑戰(zhàn)的重要技術(shù)，代表了移動技術(shù)的發(fā)展方向。德里克說：“高通在這一領(lǐng)域做了大量的投入，將竭盡全力幫助運營商實現(xiàn)降低數(shù)據(jù)服務(wù)提供成本的目標(biāo)。”

德里克對中國電信和中國移動推出4G+服務(wù)給予高度評價。德里克表示，載波聚合技術(shù)種類眾多，包括在同一頻譜上聚合不同載波，以及跨FDD和TDD頻譜的載波聚合，還有跨WiFi和蜂窩網(wǎng)絡(luò)的載波聚合技術(shù)，讓運營商甚至可以利用非授權(quán)頻譜提供數(shù)據(jù)服務(wù)等等。德里克認為，在全球范圍內(nèi)，所有這些載波聚合技術(shù)對運營商而言都是非常重要的。他表示：“高通在載波聚合方面有非常強的技術(shù)領(lǐng)先實力，從網(wǎng)絡(luò)技術(shù)到產(chǎn)品方面，我們都將全力支持運營商，同時我們的芯片業(yè)務(wù)也將從中受益。”

德里克表示，4G+業(yè)務(wù)的推出對中國整個行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)都會帶來非常積極的影響，高通也將與中國運營商緊密合作，大力支持其4G+業(yè)務(wù)的推出和發(fā)展。

高通將持續(xù)投資中國

談到高通在中國的發(fā)展，德里克表示，高通進入中國市場已經(jīng)20多年，過去20多年高通也在不斷加大和中國產(chǎn)業(yè)界的合作與對中國的投資。他說：“目前，中國市場日益成為高通全球十分重要的市場，我們將持續(xù)對中國市場和新的機遇進行投資，從而和中國合作伙伴以及無線生態(tài)系統(tǒng)一起，打造一個長期共贏的合作伙伴關(guān)系。”

談到廣受關(guān)注的高通與中芯國際的合作，德里克表示，高通與中芯國際的合作已經(jīng)有很多年的歷史，是中芯國際最大的客戶。作為全球最大的無生產(chǎn)線半導(dǎo)體廠商，高通具有豐富的提升制程工藝的經(jīng)驗，把這些經(jīng)驗分享給中芯國際，加速他們在28納米制程上的發(fā)展，有助于把先進的制程工藝帶給中國企業(yè)。目前，中芯國際已經(jīng)成功制造了基于28納米制程工藝的高通驍龍?zhí)幚砥鳎@些芯片已經(jīng)應(yīng)用在中國生產(chǎn)的商用手機中。

談到近來高通與SMIC、華為及imec共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)公司的情況，德里克表示，我們的目標(biāo)是開展下一代的、目前業(yè)界領(lǐng)先的14納米的FinFET制程工藝的研究，在技術(shù)成熟后，我們期待同中芯國際在一些領(lǐng)先制程的產(chǎn)品制造方面開展合作，同時中芯國際還可以滿足更多國內(nèi)外半導(dǎo)體廠商制造的需求。

德里克還介紹說，高通對中芯國際周邊生態(tài)系統(tǒng)做了很多支持和投資。包括擴大了上海研發(fā)團隊的規(guī)模，專門研究先進的半導(dǎo)體工藝，這個團隊正同中芯國際開展緊密的合作。此外，高通還決定將一些半導(dǎo)體測試設(shè)施移到中國，未來將在中國建立完整的半導(dǎo)體測試和封裝設(shè)施，以方便中國OEM廠商使用。

雙管齊下應(yīng)對挑戰(zhàn)

隨著芯片市場的不斷擴展，高通也面臨著越來越嚴峻的技術(shù)和市場挑戰(zhàn)，面對不斷變化的市場形勢，高通將如何應(yīng)對這些挑戰(zhàn)呢？

對此，德里克指出：“在智能手機領(lǐng)域，我們的策略永遠是持續(xù)投資，引領(lǐng)新技術(shù)的創(chuàng)新，只有這樣才能保持競爭優(yōu)勢。這一策略為我們未來的發(fā)展奠定了十分堅實的基礎(chǔ)，我們的技術(shù)創(chuàng)新將能夠解決很多行業(yè)目前面臨的挑戰(zhàn)，并且能夠使我們保持相關(guān)的競爭優(yōu)勢。”德里克表示，高通將繼續(xù)采取針對不同市場層級的不同競爭策略。在入門級智能手機市場，將利用規(guī)?；瘍?yōu)勢，把在高端層級持續(xù)投入獲得的技術(shù)創(chuàng)新快速向下遷移到海量市場層級，并在這個層級更加有效地展開競爭。

在萬物互聯(lián)以及新興領(lǐng)域，德里克表示，高通已經(jīng)儲備了大量的關(guān)鍵技術(shù)，有能力設(shè)計出滿足不同行業(yè)需求的不同產(chǎn)品，并將它推向市場且達到規(guī)模效應(yīng)。在這一領(lǐng)域，高通面臨的最大挑戰(zhàn)是如何開拓不同的渠道，向更多的客戶銷售更多的芯片。他認為，這些領(lǐng)域與智能手機領(lǐng)域有很大的差異，高通將采取更加專注的策略。他表示，高通不久前對CSR公司的收購，就是更好地開拓不同市場領(lǐng)域渠道的一個重要舉措。

德里克認為，在萬物互聯(lián)領(lǐng)域，有越來越多的應(yīng)用需要一些具有連接和計算能力的解決方案，其市場潛力要比很多人的預(yù)期大得多。德里克表示，目前，智能手機領(lǐng)域相關(guān)的營收仍然是高通主要的營收來源，但是，物聯(lián)網(wǎng)和新興領(lǐng)域已經(jīng)成為高通一個很堅實的業(yè)務(wù)組成部分。他預(yù)計，2015財年，聯(lián)網(wǎng)汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興的領(lǐng)域的業(yè)務(wù)將會給高通貢獻16億美元的營收。德里克說：“短期來看，這些領(lǐng)域?qū)⒔o高通帶來新的營收機遇，長遠來看，相信新領(lǐng)域的業(yè)務(wù)將成為高通日益重要的營收來源。”