IMEC:半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入10nm以下制程

責(zé)任編輯:qzhao

2012-06-06 09:33:36

摘自:網(wǎng)易科技

在可預(yù)見的未來, CMOS 技術(shù)仍將持續(xù)微縮腳步,然而,當(dāng)我們邁入 10nm 節(jié)點后,控制制程復(fù)雜性和變異,將成為能否驅(qū)動技術(shù)向前發(fā)展的關(guān)...

過去,高通公司專注于高端手機市場,如今,它開始向中低端智能機市場滲透。

過去,高通公司的商業(yè)模式相對單一,以銷售單顆芯片產(chǎn)品為主,如今,它開始以“交鑰匙”的方式提供整體解決方案。

作為芯片巨頭,高通公司為什么會做出這些變化?這些變化對高通及整個產(chǎn)業(yè)鏈意味著什么?

巨大潛在市場的吸引

如果說在過去兩年,大眾智能機市場才剛剛顯現(xiàn)增長苗頭,那么在今年,這一市場的巨大增量已經(jīng)勢不可擋。

以中國這個全球最大的智能手機市場為例,有分析機構(gòu)預(yù)計,2012年中國內(nèi)地的手機出貨量將達(dá)到2億部,其中價位在800元以下的智能手機的占比將達(dá)到44%。這意味著,僅僅在中國,這一價位段的智能手機就擁有至少8500萬部的市場增長空間。

即便是對高通——目前全球最大的通信芯片廠商,這一市場也極具吸引力。

在高通公司看來,未來幾年,智能手機將持續(xù)呈現(xiàn)快速、規(guī)模增長的態(tài)勢。更重要的是,隨著3G智能手機價格的不斷下跌,智能手機將繼續(xù)向入門級的大眾市場快速遷移。

這就是為什么高通公司已在高端智能機市場占據(jù)了絕對領(lǐng)先地位,但還是希望能夠在大眾智能機市場有所作為。

高通公司認(rèn)為,在智能手機向大眾市場快速遷移的過程中,將有越來越多的手機廠商隨著市場的不斷升溫而加大在其中的投入。但同時,這些手機廠商也面臨著諸多挑戰(zhàn),比如,在入門級智能手機的設(shè)計方面經(jīng)驗有限,產(chǎn)品換代和技術(shù)更新加快導(dǎo)致產(chǎn)品上市壓力增加,以及元器件增加所帶來的開發(fā)及測試成本加大等等。

“這正是高通公司開始提供智能手機快速開發(fā)平臺的時機。”高通公司高級副總裁兼QRD項目負(fù)責(zé)人Jeff Lorbeck認(rèn)為,每個手機廠商都需要以最低的開發(fā)成本迅速進(jìn)入市場,并希望將節(jié)省下來的資源和精力用于產(chǎn)品的差異化定制,而高通可以向這些廠商提供開發(fā)技術(shù),并幫助他們與運營商建立良好的關(guān)系。

產(chǎn)品線向中低端延伸

基于對巨大潛在市場的判斷,高通公司于2011年12月正式發(fā)布了面向大眾智能手機市場的參考設(shè)計(Qualcomm Reference Design,簡稱QRD)生態(tài)系統(tǒng)計劃,并計劃以此拓展中低端智能手機市場。

作為智能手機快速開發(fā)平臺,QRD將使此前高高在上的高通變得開始親民。

“基于高通QRD平臺,手機廠商推出一款普及型智能手機的時間,可從之前的6-7個月縮短至4-5個月。”Jeff Lorbeck說,QRD可以向手機廠商提供完整的參考設(shè)計平臺,包括硬件、軟件和用戶界面,也包含預(yù)測試、預(yù)集成、預(yù)優(yōu)化、預(yù)驗證的軟硬件元器件,同時還支持智能手機的各項應(yīng)用和功能。

這意味著,手機廠商的開發(fā)成本將大幅降低,而產(chǎn)品推出市場的時間也將大幅縮減。更為關(guān)鍵的是,借助QRD所提供的第三方硬件及軟件解決方案,手機廠商能夠?qū)⑵涔こ藤Y源集中在開發(fā)增值功能或應(yīng)用,設(shè)計出差異化的智能手機。

在客觀上,開始向中低端市場擴張的高通公司,正在對整個產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生著影響。據(jù)Jeff Lorbeck介紹,半年以來,加入高通QRD計劃的OEM廠商已達(dá)30多家,已有17個OEM廠商發(fā)布了28款基于QRD平臺的智能終端,另外還有100余款終端正在研發(fā)過程中。

“QRD上市終端數(shù)量目前正處于高速增長期。”Jeff Lorbeck介紹,僅在2012年3-4月,就有14款手機發(fā)布,其中包括夏普SH300T、聯(lián)想A780、酷派7260+、7019等,多款手機已進(jìn)入中國聯(lián)通和中國電信的集采。

來自競爭對手的模式

實際上,高通公司推出的這個QRD計劃,在商業(yè)模式上并不唯一。也可以說,高通公司此舉在一定程度上取經(jīng)于如今它在低端機市場上的競爭對手——聯(lián)發(fā)科。

在2G時代,聯(lián)發(fā)科開創(chuàng)性地提出向手機廠商提供“一站式的整體解決方案”,并以此降低手機廠商的前期開發(fā)成本。這就是曾經(jīng)造就了聯(lián)發(fā)科崛起的“交鑰匙”模式。

據(jù)了解,高通推出的參考設(shè)計QRD平臺,與聯(lián)發(fā)科在2G時代的“交鑰匙”模式類似。QRD改變了高通公司以往單純銷售單顆芯片產(chǎn)品的模式,其核心也是“提供整體解決方案”,并希望通過這一舉措減少下游廠商的重復(fù)勞動、降低全球智能手機的進(jìn)入壁壘。

可以預(yù)見,高通公司把這一商業(yè)模式應(yīng)用于3G智能機,將推動其產(chǎn)品線向中低端延伸。而通過對龐大的大眾市場的滲透,高通將以完整的產(chǎn)品線通吃智能手機的高、中、低端市場,通過進(jìn)攻式的變革守住自己所能涉足的各個領(lǐng)域。

更重要的是,隨著基于QRD平臺的智能終端的份額進(jìn)一步攀升,高通公司將能夠有效應(yīng)對競爭對手在智能手機芯片領(lǐng)域?qū)ζ錁?gòu)成的挑戰(zhàn),包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的以“低價”占領(lǐng)中低端市場的芯片廠商將倍感壓力。

不過,對于長期單純銷售芯片產(chǎn)品的高通來說,開始涉足整體解決方案并非易事。

“QRD參考設(shè)計還是比較新的事物,需要在與客戶的合作中不斷提升。”Jeff Lorbeck說,該平臺目前主要向技術(shù)實力不很強的手機廠商提供技術(shù)支持,而隨著市場發(fā)展,QRD的適用范圍會越來越廣,高通將提供更多解決方案、更完整的芯片產(chǎn)品組給所有手機廠商。

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