Windows 10難成英特爾噩夢 芯片廠商交戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)

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作者:梁辰

2015-01-26 10:51:47

摘自:騰訊科技

在對微軟新發(fā)布的Windows 10的評論中,有一種錯(cuò)誤的觀點(diǎn)是認(rèn)為該操作系統(tǒng)將成為ARM掠奪英特爾市場的重要工具。不僅如此,博通、英偉達(dá)等此前陸續(xù)將重點(diǎn)從移動(dòng)芯片市場轉(zhuǎn)移的廠商,也在瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng),并積極籌備和推廣新的產(chǎn)品。

Windows 10難成英特爾噩夢 芯片廠商交戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)

在對微軟新發(fā)布的Windows 10的評論中,有一種錯(cuò)誤的觀點(diǎn)是認(rèn)為該操作系統(tǒng)將成為ARM掠奪英特爾市場的重要工具。盡管統(tǒng)一的操作系統(tǒng)意味著將有更多的移動(dòng)設(shè)備可以接入微軟的生態(tài)系統(tǒng),但這并不意味著ARM會(huì)有絕對明顯的優(yōu)勢。

與之相反的是,Windows 10的發(fā)布,似乎意味著此前專注于ARM平臺的Windows RT已經(jīng)宣告失敗。原因是微軟并未將其列入免費(fèi)升級的列表中,并且在微軟的網(wǎng)上商店中,運(yùn)行該操作系統(tǒng)的Surface 2平板已顯示為“缺貨”。

然而,從今年CES(消費(fèi)電子展)上芯片廠商的一系列動(dòng)作來看,英特爾和ARM陣營之間的確有一場硬仗要打,但集火點(diǎn)是物聯(lián)網(wǎng),而非傳統(tǒng)移動(dòng)硬件設(shè)備。

Windows 10是打通全終端的機(jī)會(huì)

事實(shí)上,早在2011年,微軟宣布其Windows 8將支持ARM架構(gòu)時(shí),就已經(jīng)有“X86將死?”的觀點(diǎn)被拋出。然而,從市場上來看,隨著英特爾在移動(dòng)端的“流血”發(fā)力,其正穩(wěn)步在移動(dòng)設(shè)備市場嚙噬份額。

這其中的原因:一方面,隨著意法愛立信、博通、英偉達(dá)等ARM陣營的芯片廠商退出移動(dòng)設(shè)備,主要是智能手機(jī)市場的爭奪,市場空白有一部分由英特爾所繼承;另一方面,英特爾正聯(lián)手瑞芯微和入股展訊的方式,提高自身市場拓寬速度。

對于飽受質(zhì)疑的X86架構(gòu)的功耗問題,英特爾也已經(jīng)找到了相應(yīng)的解決方案。英特爾已在2014年底達(dá)成14nm制程的量產(chǎn),并且將在2015年進(jìn)入更為先進(jìn)的10nm階段。至此,其已經(jīng)抹平了與ARM的差距。

然而,采用ARM架構(gòu)的驍龍810其正陷入發(fā)熱門,有可能導(dǎo)致大部分Android旗艦機(jī)難以短期內(nèi)找到替代方案。

不過,英特爾也并非高枕無憂。因?yàn)槲④沇indows 10的發(fā)布,對高通以及聯(lián)發(fā)科來說,同樣是一次打通全終端設(shè)備的機(jī)會(huì)。

2015年英特爾希望通過SoFIA能夠在移動(dòng)市場能夠繼續(xù)開疆拓土,那么與微軟的合作勢必也更加緊密。至少在面對移動(dòng)時(shí)代是否仍有Wintel聯(lián)盟的問題時(shí),雙方高層的回答可以更為簡潔和清晰。

芯片廠商已明確集火物聯(lián)網(wǎng)

在今年的CES上,物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)無處不在。英特爾CEO科再奇在CES主題演講中稱,物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的發(fā)展意味著2015年將是“下一個(gè)消費(fèi)技術(shù)浪潮的開端"。

從外界看來,盡管在定義上模糊不清,但英特爾仍在兜售其物聯(lián)網(wǎng)概念。雖然新產(chǎn)品Broadwell處理器的發(fā)布日期推后,但英特爾在CES堅(jiān)持發(fā)布了一款為物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備開發(fā)的新芯片。

事實(shí)上,從英特爾的財(cái)報(bào)上來看,物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)為英特爾在2014年帶來了21億美元的收入,而這幾乎是移動(dòng)通信部門的10倍。即使英特爾核心的PC業(yè)務(wù)及其相關(guān)軟件與服務(wù)也無法與物聯(lián)網(wǎng)相媲美,后者實(shí)現(xiàn)了19%的增長。有分析認(rèn)為,未來英特爾公司最大的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)仍是物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。

高通總裁德雷克·阿伯勒也在CES上公布了其最新成果,已面向全球超過30個(gè)國家推出了15款物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,涉及數(shù)字眼鏡、兒童跟蹤器、智能手表等多個(gè)產(chǎn)品。未來高通將通過智能手機(jī)作為支點(diǎn),拓展車聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。

德雷克·阿伯勒認(rèn)為,物聯(lián)網(wǎng)雖然潛力巨大,但目前還處于初級階段。

與此同時(shí),聯(lián)發(fā)科也展出了多款與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的新產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江告訴騰訊科技,“我們也在智能家居和智能手表可穿戴設(shè)備上有自己的布局,汽車聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是下一步的重點(diǎn)”。

聯(lián)發(fā)科2015年將計(jì)劃舉辦面向智能家居和可穿戴設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)。希望與各種類型的企業(yè)與開發(fā)者合作,通過統(tǒng)一芯片與標(biāo)準(zhǔn)平臺,實(shí)現(xiàn)不同企業(yè)和設(shè)備的互聯(lián)互通。

不僅如此,博通、英偉達(dá)等此前陸續(xù)將重點(diǎn)從移動(dòng)芯片市場轉(zhuǎn)移的廠商,也在瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng),并積極籌備和推廣新的產(chǎn)品。

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