硅晶圓價(jià)格明年估漲3成 客戶簽長約高達(dá)8成

半導(dǎo)體相關(guān)材料包括石英、光阻、硅晶圓等，今年前3季占崇越營收比重達(dá)82%，就出貨地區(qū)而言，臺灣地區(qū)占64%營收比、大陸占34%。關(guān)注電子行業(yè)精彩資訊，關(guān)注華強(qiáng)資訊官方微信，精華內(nèi)容搶鮮讀，還有機(jī)會獲贈全年雜志　

硅晶圓看漲 法人估環(huán)球晶圓今年沒淡季

法人指出，去年上半年硅晶圓漲價(jià)幅度不大，預(yù)期今年在市場供應(yīng)持續(xù)吃緊下，產(chǎn)品價(jià)格可望進(jìn)一步調(diào)漲，漲價(jià)幅度應(yīng)不會比去年小。

全球硅晶圓出貨連6季創(chuàng)高 價(jià)格仍遠(yuǎn)低于衰退前水平

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）之SiliconManufacturersGroup(SMG)最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2017年第三季全球硅晶圓出貨面積再比第二季增長0 7%

2018硅晶圓缺貨問題仍無法舒緩 廠商營運(yùn)亮麗可期

半導(dǎo)體硅晶圓缺貨情況持續(xù)不斷，半導(dǎo)體業(yè)界普遍認(rèn)為，明年缺貨問題仍將無法舒緩，硅晶圓廠營運(yùn)亮麗可期。硅晶圓市場缺貨態(tài)勢明確，硅晶圓廠對明年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)紛紛釋出樂觀看法，環(huán)球晶圓表示，明年?duì)I運(yùn)展望樂觀，可望繼續(xù)保持成長動能。

環(huán)球晶圓12寸產(chǎn)能至2019年底被搶光

全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶13日舉行發(fā)布會，看好未來三年全球半導(dǎo)體硅晶圓仍供不應(yīng)求，環(huán)球晶12寸硅晶圓至2019年底產(chǎn)能已被預(yù)購一空，8寸硅晶圓至明年上半年也全滿，同時(shí)，缺貨現(xiàn)象也朝6吋產(chǎn)品蔓延。

CPU處理器要更貴了！硅晶圓明年漲價(jià)20％ 后年繼續(xù)

目前能制造消費(fèi)級x86微處理器的只有Intel、AMD兩家，但他們也要依賴各種上游供應(yīng)商，比如光刻機(jī)、硅晶圓都得采購。SUMCO CEO Hashimoto Mayuki指出

硅晶圓廠商計(jì)劃明年漲價(jià)20％ 后年繼續(xù)

SUMCO CEO Hashimoto Mayuki指出，全球半導(dǎo)體行業(yè)對300mm硅晶圓的需求目前為每月560萬塊，預(yù)計(jì)到2020年將增至每月660萬塊

內(nèi)存漲完CPU漲？明后兩年CPU將持續(xù)漲價(jià)

最近幾個(gè)月內(nèi)存的瘋狂漲價(jià)讓人覺得內(nèi)存和黃金有了相等的價(jià)值，也讓很多想攢機(jī)的人放慢了腳步。對于Intel和AMD兩個(gè)CPU廠商來說，很多材料都要依靠各種上游供應(yīng)商，如光刻機(jī)、硅晶圓等等都需要采購。

全球硅晶圓供應(yīng)告急 我國12英寸99%依賴進(jìn)口

據(jù)悉，硅晶圓一直是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一大短板，目前國內(nèi)企業(yè)只能達(dá)到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供應(yīng)8英寸市場，12英寸硅晶圓基本是空白。

價(jià)格暴漲60% 提高半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率刻不容緩

從今年初開始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料之一硅晶圓的價(jià)格便不斷上漲，且漲價(jià)趨勢正快速從12英寸硅片向8英寸與6英寸蔓延。根據(jù)云南冶金云芯硅材股份有限公司董事長白榮林的介紹，目前電子級多晶硅國產(chǎn)化正面臨難得的發(fā)展機(jī)遇。

硅晶圓：價(jià)格上漲倒逼國產(chǎn)化加速

從今年初開始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料之一硅晶圓的價(jià)格便不斷上漲，且漲價(jià)趨勢正快速從12英寸硅片向8英寸與6英寸蔓延。根據(jù)云南冶金云芯硅材股份有限公司董事長白榮林的介紹，目前電子級多晶硅國產(chǎn)化正面臨難得的發(fā)展機(jī)遇。

硅晶圓：價(jià)格上漲倒逼國產(chǎn)化加速

從今年初開始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料之一硅晶圓的價(jià)格便不斷上漲，且漲價(jià)趨勢正快速從12英寸硅片向8英寸與6英寸蔓延。根據(jù)云南冶金云芯硅材股份有限公司董事長白榮林的介紹，目前電子級多晶硅國產(chǎn)化正面臨難得的發(fā)展機(jī)遇。

SEMI：半導(dǎo)體硅片會一直熱到2019，日臺成最大贏家

硅晶圓業(yè)者估計(jì)，目前全球8寸與12寸半導(dǎo)體硅晶圓每月出貨量大約各在520萬片至530萬片之間，但每月的潛在需求量可能達(dá)600萬片以上。

2017年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨達(dá)114.48億平方英寸創(chuàng)新高

隨著全球半導(dǎo)體市場銷售額不斷向上攀升，半導(dǎo)體用硅晶圓(siliconwafer)出貨面積也在不斷成長。不包括未拋光(non-polished)、再生(reclaimwafer)，以及并非用于制造半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的其他硅晶圓。

半導(dǎo)體硅晶圓未來兩年出貨有望創(chuàng)新高

環(huán)球晶圓受惠半導(dǎo)體硅晶圓市場需求強(qiáng)勁，以及產(chǎn)品漲價(jià)效應(yīng)，9月營收攀高至新臺幣41 88億元，月增5 2%，并突破6月創(chuàng)下的新臺幣41 28億元?dú)v史最高紀(jì)錄，而第3季營收新臺幣119 78億元，季增6 9%，也同時(shí)創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

硅晶圓的短缺，或倒逼國產(chǎn)晶圓制造和材料領(lǐng)域的崛起

硅晶圓短缺現(xiàn)在是行業(yè)內(nèi)公認(rèn)的事實(shí)，而日韓臺等國家和地區(qū)幾乎壟斷了上游的硅晶圓供應(yīng)，臺積電和三星等企業(yè)憑借龐大的消耗量去獲取了硅晶圓的優(yōu)先供應(yīng)已經(jīng)是不爭的事實(shí)。

晶圓制造材料前景佳 大陸搶搭順風(fēng)車

中國大陸半導(dǎo)體材料分類占比市場狀況與全球狀況類似，硅晶圓和封裝基板分別是晶圓制造和封裝材料占比最大的兩類材料，2016～2017年中國大陸半導(dǎo)體材料市場快速增長，無論是晶圓制造材料還是封裝材料，增長幅度都超過10％。

環(huán)球晶圓：12寸硅晶圓月出貨75萬片 訂單已接到2019年

環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉副總表示，市場需求暢旺，12寸硅晶圓接單已經(jīng)看到2019年，而8寸也看到明年底，現(xiàn)在是訂單太多煩惱交不出貨。關(guān)注電子行業(yè)精彩資訊，關(guān)注華強(qiáng)資訊官方微信，精華內(nèi)容搶鮮讀，還有機(jī)會獲贈全年雜志　

臺勝科看好硅晶圓供需短缺趨勢

臺勝科今年累計(jì)前8月營收年增率17%，上半年是12寸的硅晶圓漲幅較大，下半年8寸缺貨，報(bào)價(jià)上漲漸追上，平均來看，第四季無論是8寸以及12寸產(chǎn)品

今年以來硅晶圓漲幅約達(dá)40% 臺積電緊張

過去8年，半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)過剩，市場長期屬買方市場，今年以來，隨著需求攀升，供應(yīng)增加有限，供給不足，硅晶圓搖身一變?yōu)橘u方市場，連龍頭廠臺積電也害怕會沒貨生產(chǎn)，愿被供應(yīng)商漲價(jià)，硅晶圓“風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)”，變?yōu)榇髲S競搶的熱門貨。