半導(dǎo)體晶圓制造材料和晶圓制造產(chǎn)能密不可分，近年隨著出貨片數(shù)成長，半導(dǎo)體制造材料營收也由2013年的230億美元成長到2016年的242億美元，年復(fù)合成長率約1.8％，硅晶圓銷售占比由2013年的35％降到2016年的30％，而與先進制程相關(guān)的光阻和光阻配套試劑（用來提升曝光質(zhì)量或降低多重曝光需求的復(fù)雜度），以及較先進Wafer后段所需的CMP制程相關(guān)材料銷售占比則提升，可見這幾年材料需求的增長和先進制程的關(guān)聯(lián)性相當(dāng)高。

　　晶圓制造材料前景佳 大陸搶搭順風(fēng)車

此外，從2016年晶圓制造材料分類占比來看，硅晶圓占比最大為30％，隨著下游智能終端對芯片性能的要求不斷提高，對于硅晶圓質(zhì)量的要求也同樣提升，再加上摩爾定律和成本因素驅(qū)使，硅晶圓穩(wěn)定向大尺寸方向發(fā)展。目前全球主流硅晶圓尺寸主要集中在300mm和200mm，出貨占比分別達70％和20％。

從硅晶圓面積需求的主要成長來自300mm來看，也證實在晶圓制造中，較先進的制程還是主要的需求成長來源；此外，硅晶圓在2013～2016年出貨面積年復(fù)合成長率達5.8％，高于硅晶圓產(chǎn)業(yè)同時期的營收成長率，可見硅晶圓平均價格顯著下滑。由于硅晶圓是晶圓制造的主要材料，在此輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇中，特別是在中國芯片制造廠積極擴張產(chǎn)能下，預(yù)計短期內(nèi)硅晶圓產(chǎn)業(yè)將同步受益。

根據(jù)2016年全球主要硅晶圓廠商營收數(shù)據(jù)，前六大廠商全球市占率超過90％，其中前兩大日本廠商Shin-Etsu和SUMCO合計全球市占率超過50％，臺灣環(huán)球晶圓由于并購新加坡廠商SunEdisonSemiconductor，目前排名全球第三，2016年銷售占比達17％。

中國大陸半導(dǎo)體材料分類占比市場狀況與全球狀況類似，硅晶圓和封裝基板分別是晶圓制造和封裝材料占比最大的兩類材料，2016～2017年中國大陸半導(dǎo)體材料市場快速增長，無論是晶圓制造材料還是封裝材料，增長幅度都超過10％。

中國大陸晶圓制造材料中，關(guān)鍵材料主要仍仰賴進口，但隨著中國大陸政府政策大力支持和大基金對產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)投入，已出現(xiàn)如上海新升半導(dǎo)體、安集微電子、上海新陽與江豐電子等頗具實力的廠商。這些廠商在政策支持下，積極投入研發(fā)創(chuàng)新，各自開發(fā)的產(chǎn)品已初見成效，現(xiàn)已成為中國大陸半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)中堅力量。根據(jù)中國大陸新建晶圓廠和封測廠的建設(shè)進程，多數(shù)建設(shè)中的產(chǎn)線將在2018年陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)，屆時對應(yīng)的上游半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)新一輪爆炸性成長。