三星技術(shù)不過關(guān) 高通驍龍855處理器將由臺(tái)積電代工

北京時(shí)間12月25日晚間消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》網(wǎng)站報(bào)道，由于三星的制造技術(shù)相對(duì)落后，高通驍龍855移動(dòng)處理器將由臺(tái)積電代工。

高通正式發(fā)布移動(dòng)芯片驍龍845，將由三星代工

12月6日消息，2017年高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了驍龍845芯片，高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Alex Katouzian介紹，該款芯片3年前就開始了規(guī)劃研發(fā)。小米CEO雷軍現(xiàn)身表示正在研發(fā)搭載驍龍845芯片的手機(jī)。

華為麒麟將由三星代工 臺(tái)積電哭暈在廁所

韓媒etnews稱有兩家公司已經(jīng)與三星商討7nm的生產(chǎn)事宜了，一家來自于中國(guó)大陸，一家來自于美國(guó)。來自于中國(guó)大陸的非常好理解

關(guān)于蘋果A12芯片：由臺(tái)積電代工用7nm工藝

為了拿下蘋果的 A12 芯片的訂單，我們之前也看到，不管是臺(tái)積電和三星，都做了很多準(zhǔn)備工作，不過最終，蘋果還是會(huì)選擇臺(tái)積電。隨著 A11 的表現(xiàn)如此卓越，供應(yīng)鏈人士也透露，臺(tái)積電將于明年 Q2 開始投產(chǎn) 7nm 工藝，替蘋果成產(chǎn) A12 芯片。

Intel開放代工22nm/10nm ARM芯片：?jiǎn)魏?.5GHz

據(jù)外媒報(bào)道，在今年的TechCon大會(huì)上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成比較膠著競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的Intel和AMD宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。比如，ARM今年年中發(fā)布的Cortex-A55，已經(jīng)基于Intel的22nm FFL，實(shí)驗(yàn)在了智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)主頻2 35GHz（0 45V電壓）。

高通驍龍845疑交臺(tái)積電代工 三星尷尬癥犯了

據(jù)Digitimes報(bào)道，高通授權(quán)業(yè)務(wù)的高級(jí)副總裁Sudeepto Roy最近到訪臺(tái)灣接受采訪時(shí)指出，將和臺(tái)積電擴(kuò)大代工合作。蘋果的官司中還牽涉到了富士康、仁寶、和碩、緯創(chuàng)等臺(tái)企，且他們站在蘋果這邊。

臺(tái)積電緊摟蘋果大腿：代工A10 董事長(zhǎng)財(cái)富破10億刀

對(duì)于蘋果的iPhone系列來說，最大的功臣絕對(duì)有臺(tái)積電的份，幫助蘋果疏遠(yuǎn)三星的同時(shí)，還擔(dān)負(fù)起了A系列的主要代工任務(wù)。過去一年，臺(tái)積電股價(jià)突飛猛進(jìn)的增長(zhǎng)，張忠謀個(gè)人財(cái)富隨之增長(zhǎng)到了10億美元，其持有0 5%的臺(tái)積電股份。

成功拿下驍龍845 臺(tái)積電7nm擊敗三星

由于臺(tái)積電代工的驍龍810存在嚴(yán)重的發(fā)熱問題，因此接下來的旗艦驍龍820 835均由三星代工，不過看樣子下代旗艦還是要交由臺(tái)積電完成了。外媒報(bào)道稱，臺(tái)積電的7nm技術(shù)已經(jīng)成功奪得驍龍840 845處理器的訂單，該工藝原計(jì)劃在今年年底前開始量產(chǎn)。

Ryzen由三星臺(tái)積電代工？AMD都別猜了

據(jù)外媒報(bào)道，AMD正式推出Ryzen處理器，便受到市場(chǎng)追捧。對(duì)此，AMD日前對(duì)外確認(rèn)，Ryzen處理器交由GF公司代工。在財(cái)報(bào)會(huì)議網(wǎng)上AMD CEO蘇姿豐就提及了AMD未來的產(chǎn)品路線，透露將來還會(huì)有Zen 2及Zen 3產(chǎn)品推出，同時(shí)7nm產(chǎn)品已經(jīng)在研發(fā)當(dāng)中。

為Mac芯片代工會(huì)像代工A芯片那樣賺錢嗎

自從A系列芯片為蘋果公司iOS設(shè)備創(chuàng)造了巨大優(yōu)勢(shì)之后，坊間一直盛傳蘋果公司將在Mac中使用自主設(shè)計(jì)芯片，而有的人擔(dān)心英特爾如果失去了蘋果的訂單，那么他們可能會(huì)蒙受巨大的損失。

三星大規(guī)模量產(chǎn)10納米芯片 將代工驍龍830？

據(jù)路透社報(bào)道，韓國(guó)科技巨頭三星電子今日宣布其下芯片部門開始量產(chǎn)10納米芯片。據(jù)韓國(guó)科技媒體報(bào)道稱，三星將獨(dú)家代工高通驍龍高端830芯片，這款新品即是采用的10納米制程工藝，并預(yù)計(jì)此芯片會(huì)配備在2017年發(fā)布的Galaxy S旗艦手機(jī)中。

希捷建議：不要只為了降低芯片成本而尋找代工

……無論是為了降低生產(chǎn)成本或者出于其它的目的，資金都應(yīng)用于收購(gòu)核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)。而Lustre軟件在全閃存陣列上的表現(xiàn)則是另一個(gè)能夠提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)價(jià)值的關(guān)鍵點(diǎn)——盡管其歸屬于開源領(lǐng)域。

Intel和ARM合作涉足代工行業(yè)，分析師：華為海思/展訊等有望成首批客戶

IT之家訊 8月17日消息，在今天舉行的Intel全球開發(fā)者論壇（IDF）上，Intel已經(jīng)與ARM達(dá)成了新的授權(quán)協(xié)議，英特爾工廠未來將可以生產(chǎn)ARM芯片。

PCIe 4.0邁向代工階段，5.0則仍身處實(shí)驗(yàn)室環(huán)境

盡管到明年年初之前，每秒16G傳輸規(guī)格仍然不會(huì)過時(shí)，但目前已經(jīng)有一系列芯片產(chǎn)品開始引入PCIe 4 0技術(shù)。Cadence公司展示一塊利用PCIe 4 0接入其控制器（右側(cè)紅色電路板）的Mellanox 100G Infiniband交換機(jī)芯片（左側(cè)）。

英特爾代工蘋果？市場(chǎng)倒逼的結(jié)果

高端的工藝保證了芯片優(yōu)秀的性能和功耗，而芯片的利潤(rùn)給了英特爾研發(fā)的資金，幫助英特爾在工藝上繼續(xù)進(jìn)步，如此循環(huán)往復(fù)，英特爾的對(duì)手被甩開，英特爾獨(dú)步天下。