此外，下一代智擎芯片也已進入開發(fā)階段，預計將于2022年正式發(fā)布。下一代智擎芯片將使用更先進的工藝和更先進的封裝技術，刷新智能網(wǎng)絡處理器的性能高度。
重磅推出智擎OS+開發(fā)套件
加速拓展芯應用
作為智擎芯片體系的重要組成，新華三集團還推出業(yè)內首款面向網(wǎng)絡業(yè)務處理而打造的專用操作系統(tǒng)——智擎操作系統(tǒng)（Engiant OS）。全新發(fā)布的智擎OS擁有超輕量化、超快速響應、管理模塊豐富的三大核心優(yōu)勢。
為了支持開發(fā)者更加快速、便捷、高效的使用智擎芯片，新華三集團同步推出智擎完整開發(fā)套件。開發(fā)套件涵蓋SDK開發(fā)包（Software Development Kit）、PDK開發(fā)包（Packet-processing Development Kit）、集成仿真器，同時提供可視化編程工具——智擎IDE集成開發(fā)環(huán)境，支持C語言編程，可根據(jù)用戶需求自動生成推薦代碼，開發(fā)者可以在智擎的框架代碼上根據(jù)不同業(yè)務開發(fā)不同功能特性，滿足不同應用場景，大幅提升研發(fā)效率、降低研發(fā)成本。
推出智擎BOX
開啟軟件定義設備新時代
除了支持新華三集團內部產(chǎn)品之外，基于智擎660芯片打造的智擎BOX（EngiantBOX）將于今年Q4開始銷售，智擎BOX是一款具備48個10GE/25GE端口 + 8個100GE端口的設備，用戶通過加載不同的軟件應用，可以作為路由器、交換機、安全網(wǎng)關、無線控制器等不同的網(wǎng)絡設備應用，智擎BOX的推出宣告開啟軟件定義設備的新時代，助力行業(yè)自由定義網(wǎng)絡設備。
智擎戰(zhàn)略“三步走”
勾畫智聯(lián)芯藍圖
網(wǎng)絡處理器芯片作為網(wǎng)絡通信產(chǎn)品的核心器件，直接定義了網(wǎng)絡設備的能力邊界。面向未來，新華三在芯片研發(fā)上提出“突破關鍵技術、拓展芯云生態(tài)、引領數(shù)字未來”的三階段發(fā)展戰(zhàn)略，致力勾畫智能聯(lián)接的芯藍圖。
同時，為助力中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展，新華三半導體與紫光云以紫光芯片云2.0為基礎，攜手打造一站式云端芯片平臺，促進芯片設計企業(yè)降本增效，實現(xiàn)高速穩(wěn)健發(fā)展。
從核芯技術的突破，到智慧城市的建設，新華三集團正以全面的創(chuàng)新實力，持續(xù)完善“芯-云-網(wǎng)-邊-端”戰(zhàn)略布局，為“數(shù)字中國”發(fā)展和布局貢獻重要的數(shù)字力量。未來，新華三將基于“云智原生”戰(zhàn)略和“數(shù)字大腦2021”，秉承開放、共贏、成長的心態(tài)，攜手合作伙伴共創(chuàng)智慧未來，以芯科技助力百行百業(yè)加快智能化時代的數(shù)字化轉型，繪就智慧、敏捷、可靠、安全的未來世界。
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