在今天的全聯(lián)接大會上，華為首次披露完整的AI戰(zhàn)略，并發(fā)布兩款AI芯片。不同于百度被調侃為PPT芯片的昆侖芯片，這兩款芯片給出了明確的面世時間。

并非大轉型，華為推AI芯片更像是修筑陣地

今天華為發(fā)布的兩款AI芯片分別是昇騰910和昇騰310，均采用達芬奇架構，前者7nm制程，半精度算力達到256 TFLOPS，是迄今單芯片計算密度最大的芯片，比目前最強的NVIDIA V100高出一倍，將在明年2季度上市，在華為云上推出;后者12nm制程，是低功耗芯片，最大功耗只有8W，可用于智能手機、智能附件、智能手表等設備，現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)。

華為副董事長、輪值董事長徐直軍接受采訪時表示，華為兩款AI芯片均不會單獨對外銷售，而是以芯片為基礎研發(fā)的模組、一體機、加速卡等產(chǎn)品銷售。

徐直軍還稱，這些并不是華為在轉型。在華為內部，最討厭兩個字，就是轉型。什么叫轉型，是從一個戰(zhàn)略轉到另一個。華為沒有這么做，華為沒有轉型，只是在前進。

這是徐直軍的一個態(tài)度，保持跟華為整體風格的一致。但我們從實際情況分析，也可以得出同樣的結論：華為在AI芯片上有所進展，但不意味著大轉型。

這兩款芯片中，一個是面向終端，一個是面向云端。

面向終端的AI芯片中，其實華為之前就已經(jīng)發(fā)布過。2017年9月2日，華為發(fā)布了麒麟970，在手機芯片中集成了人工智能專用NPU神經(jīng)網(wǎng)絡單元。今年9月，又推出第二代AI手機芯片麒麟980。

今天發(fā)布的310同樣應用于智能終端，只不過是單獨的AI芯片，沒有集成在其他芯片當中。隨著手機行業(yè)紅利見頂，硬件巨頭都在考慮向其他方向的業(yè)務延伸，手機之外的家電是顯見的方向，這些智能設備將是310芯片的用武之地。

而910芯片是面向云端。從規(guī)格上來說，這是在對標英偉達的GPU，徐直軍稱其單芯片計算密度最大，比目前最強的NVIDIA V100算力高出一倍。

在中國市場，推出云端AI芯片的巨頭只有華為和百度。百度7月發(fā)布了昆侖芯片，號稱業(yè)內設計算力最高的AI芯片，量產(chǎn)時間尚未可知，有媒體報道稱將在明年年初流片，也就是說樣片尚未生產(chǎn)出來。華為給出了明確的時間，在明年二季度面世。

當下AI芯片市場，占主導地位的依然是英偉達。AMD其次，谷歌的TPU今年剛剛嘗試商業(yè)化。

雖然推出了云端AI芯片，但華為不具備可以PK英偉達的實力，短期內也不具備大舉進攻市場的可能性，縱然此前曾傳言微軟數(shù)據(jù)中心要采用華為的AI芯片。從華為的表態(tài)來看，眼下興許也尚未有這樣的野心。

華為的AI芯片，路數(shù)可能會跟麒麟芯片一樣，作為一個特色和賣點，用于加強自己產(chǎn)品，而非對外發(fā)售，來跟高通、聯(lián)發(fā)科搶占市場。當真進入這個市場競爭，成本效益上未必劃算。同理，華為的910 AI芯片眼下也不是要跟英偉達競爭，而是加強云端的業(yè)務，來吸引更多的開發(fā)者。這對華為而言，是一個更務實的選擇。

總的來說，華為豐富了自己的產(chǎn)品矩陣，在AI芯片這一環(huán)上，終端上提供了更豐富的選擇，云端則填補了一個空白。至于稱華為由此完成了一次大的轉型，則有些言過其實了。

但作為一個巨頭而言，在一些核心技術上進行儲備，未雨綢繆，是有遠見的做法。AI芯片將是日后在云端、終端的競爭中都必不可少的一項武器，如果不提前在武器庫里備好，日后就要向別人購買軍火，而且還將面臨產(chǎn)品線競爭力落后的局面。華為需要先把AI芯片的陣地修筑起來。

AI芯片玩家們暗自較勁

AI芯片的話題在今年火熱起來。除了老牌玩家英偉達、AMD、高通、谷歌之外，蘋果、Facebook、阿里、百度、華為也都紛紛入場。甚至體量要小得多的華米科技，也發(fā)布了首款可穿戴AI芯片。

當前的市場當中，巨頭玩家大致可以分為兩種，一種是傳統(tǒng)芯片廠商，這些不作為討論重點，他們享有更深的技術儲備和先發(fā)優(yōu)勢;一種是硬件巨頭或互聯(lián)網(wǎng)巨頭，這些玩家有終端應用的搞終端AI芯片，比如蘋果、小米;有云業(yè)務的搞云端AI芯片，比如華為、阿里、谷歌、百度。

在以上這些巨頭中，除了英偉達這樣的芯片廠商和谷歌之外，有實力、有規(guī)劃憑借AI芯片單獨掙錢的玩家尚未出現(xiàn)。這些巨頭研發(fā)AI芯片，是為了加強已有的業(yè)務，同時也為未來潛在的機會，保留一張競爭的門票。

近期，掀起AI芯片輿論熱潮的是蘋果秋季發(fā)布會，A12仿生芯片成為新款iPhone的最大亮點。蘋果是一家善于搞技術創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新的公司，但到現(xiàn)在也有些黔驢技窮。我們可以這樣認為，在iPhone上，要搞出來真正匹配市場需求的更“輕盈”的創(chuàng)新(比如雙攝)已經(jīng)很難，于是開始拼偏“硬”的芯片。

當前，最核心的硬件依然是手機和PC，在這些硬件基礎形態(tài)和市場地位未發(fā)生巨變的前提下，科技巨頭們只能越來越多地拼更底層的技術。于是，華為和蘋果都在手機的AI芯片上下注。蘋果有A12 ，華為有麒麟980。

此外，三星研發(fā)了NPU，小米也聲稱在研AI芯片。出貨量巨大的手機巨頭有應用場景之便，也可收節(jié)省成本之利。不過，對他們而言，擁有AI芯片，更重要的是保證產(chǎn)品的競爭力。在華為、蘋果掀起了AI芯片的競爭后，AI芯片將逐漸成為中高端智能機的標配。

除了在手機上死磕之外，華為還有兩個選擇，正好分別對應上述兩個芯片的發(fā)布。一個是從手機向外輻射到其他的智能硬件，310芯片就是瞄準了這個方向，在C端的市場里刨食。

另一個方向是轉向B端，對應910芯片的發(fā)布。隨著C端容易做的生意越來越少，一眾科技巨頭在轉向B端市場。而云計算正是B端的一大市場。

無論是華為的910，還是阿里的AI芯片，都是面向云端。谷歌的TPU考慮商業(yè)化，最早也是從云端入手。這是一種更務實更聰明的選擇，既可以鞏固既有的業(yè)務，也不必卷入激烈的市場競爭中。在英偉達、AMD的競爭下，單獨售賣AI芯片營收上未必上算，而且還會喪失自己的特色和擁有AI芯片的優(yōu)勢。

AI芯片的競爭變得更加激烈，有技術實力的巨頭都不會置身事外。AI芯片正在逐漸成為終端和云端的標配，成為未來競爭的必備武器。在終端(手機)AI芯片上，華為領先了，還在持續(xù)進攻;在云端AI芯片上，華為也得保證不落后。