聯(lián)發(fā)科4G手機晶片趕進度，明年有望一舉追平與高通在大陸市場上的差距。據(jù)知名科技網(wǎng)站EE Times 10月1日報導，聯(lián)發(fā)科發(fā)言人Joey Lee透露，MT6795新64位元真八核心晶片已在認證階段，預計明年初即可開始出貨。 　　

瑞士信貸駐臺北分析師Randy Abrams透過電話訪問時表示，搭載MT6795晶片之智慧型手機效能可比三星Note或蘋果iPhone，但售價少掉一半、只需300-400美元，極具破壞力的價格正合大陸市場胃口。Abrams認為聯(lián)發(fā)科應可藉此追上高通。 　　

Abrams指出，MT6795晶片處理時脈達2.2GHz，可與高通驍龍600-800系列處理器打成平手，且預料將被小米與華為等大陸手機大廠所采用。 　　

據(jù)Strategy Analytics預估，大陸手機晶片出貨量今年將來到1.2億顆，高通約拿走5成份額，聯(lián)發(fā)科也搶下1/4的市占，至于最近獲得Intel入股的展訊則占5%。 　　

另外，Strategy Analytics 10月1日還公布，全球平板用系統(tǒng)單晶片(SoC)第二季出貨金額年增23%至9.45億美元，聯(lián)發(fā)科排名第四，市占率排在蘋果(26%)、英特爾(19%)與高通(17%)之后，至于三星則是落居第五。