9月30日 今年是安卓市場全面進軍64位的一年，領頭的自然還是老大高通，其64位ARM處理器驍龍410、驍龍610/615已經(jīng)在HTC、華為、中興等手機上應用了，不過這些都是中低端產(chǎn)品，使用的還是28nm工藝。高通今年4月份發(fā)布了旗艦級的64位驍龍810/808處理器，使用TSMC的20nm工藝，原來的目標是2015年上半年問世，現(xiàn)在已經(jīng)開始出樣，幾家國產(chǎn)手機廠商正在爭取首發(fā)。 　　

驍龍810/808都使用了ARM的64位Cortex-A57/A53架構，支持big.LITTLE混搭，不同的是驍龍801是4核Cortex-A57+4核Cortex-A53，是8核SoC，驍龍808則是2核Cortex-A57+4核CortexA-53，是6核SoC。值得注意的是，驍龍810/808也是高通首次直接使用ARM的CPU架構，以往他們都是自己開發(fā)架構的，這一次高通自己開發(fā)的架構還在進行中，只能先用ARM的設計。 當然，GPU還是高通自己的，驍龍810使用新一代Adreno 430，具體性能不知，不過高通表示Adreon 430的性能比Adreon 420高了30%以上，而驍龍808使用弱化的Andren 418，性能比Adren 330高20%。 　　

內(nèi)存方面，驍龍810/808支持雙通道LPDDR4內(nèi)存，不過LPDDR4內(nèi)存規(guī)范才剛剛制定，目前也沒多少廠商量產(chǎn)，很難說今年底明年初的手機會使用上LPDDR4內(nèi)存。 　　

此外，驍龍810/808還會集成9x35基帶處理器，支持3x20MHz載波聚合，支持300Mbps的LTE網(wǎng)絡，而且是全網(wǎng)絡通吃。 　　

為了降低功耗提升性能，驍龍810/808使用的是TSMC的20nm工藝，這也是它進度比較晚的原因之一，之前高通表態(tài)稱驍龍810/808會在明年上半年問世，不過現(xiàn)在已經(jīng)開始出樣給客戶，預計今年底就會有使用驍龍810/808處理器的手機發(fā)布。 　　

高通的驍龍800/801在市場上大勝，國產(chǎn)廠商大多在旗艦手機甚至中高端手機上使用了這兩款處理器，今年底的一波升級上則會搶先使用驍龍810/808，小