高通:積極布局物聯(lián)網(wǎng)領域

責任編輯:editor014

2014-09-26 07:52:20

摘自: ifanr

隨著傳感器價格的下降、移動通信網(wǎng)絡、云計算和智能處理技術的發(fā)展,可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)被公認為科技行業(yè)下一個大事。Machina Research 的數(shù)據(jù)稱,到 2020 年,全球預計將會有 250 億部終端聯(lián)網(wǎng),其中超過一半都是非手機類終端。

隨著傳感器價格的下降、移動通信網(wǎng)絡、云計算和智能處理技術的發(fā)展,可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)被公認為科技行業(yè)下一個大事。Machina Research 的數(shù)據(jù)稱,到 2020 年,全球預計將會有 250 億部終端聯(lián)網(wǎng),其中超過一半都是非手機類終端。   

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都不乏參與者,從去年開始,各類智能家居的產(chǎn)品開始層出不窮,這類產(chǎn)品大多的邏輯是在傳統(tǒng)家電之上增加了聯(lián)網(wǎng)的功能,用戶可以借助移動終端遠程控制。盡管有些產(chǎn)品概念不錯,但始終未能在市場上掀起太大波瀾。   

拋開諸多產(chǎn)品因素,其中一個重要原因在于家電與家電彼此之間并不認識對方,更談不上“互聯(lián)”協(xié)作。由于電器間涉及到跨品牌、跨平臺、跨設備之間的無線通訊,想要獲得整體性的體驗,恐怕要購置同一品牌的家電?

高通:積極布局物聯(lián)網(wǎng)領域  

作為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展源動力技術即無線電通信技術的研發(fā)者之一,Qualcomm 在專注其核心業(yè)務的同時,也在不斷布局其在物聯(lián)網(wǎng)領域的棋局,從收購公司到產(chǎn)品規(guī)劃、應用與推廣以及產(chǎn)業(yè)鏈合作。   

2011 年,Qualcomm 以 31 億美元的總價收購創(chuàng)銳訊公司,此次收購是協(xié)助高通加速進軍手機芯片以外的產(chǎn)品領域。不過,提供低功耗的節(jié)能連接功能只是高通對未來萬物互聯(lián)的部分愿景,而要實現(xiàn)萬物互聯(lián),必須建立起來一個生態(tài)系統(tǒng)。   

同一年,Qualcomm 推出了近距離 P2P 通訊技術 AllJoyn 平臺,兩臺同樣使用 AllJoyn 技術的設備可以快速實現(xiàn)發(fā)現(xiàn)、連接和數(shù)據(jù)共享。

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