全球手機芯片廠競爭趨烈，價格戰(zhàn)烽火連天，晶圓代工廠亦難置身事外，近期業(yè)界傳出因臺積電28納米制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊，加上價格強硬，高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科再度另尋便宜產(chǎn)能奧援，由于GlobalFoundries擬轉(zhuǎn)至高介電金屬閘極(HKMG)制程，使得聯(lián)電低階PolySiON制程產(chǎn)能相當(dāng)搶手，聯(lián)發(fā)科、高通紛與聯(lián)電進行第二輪談判，希望能獲得更多28納米產(chǎn)能奧援。不過，相關(guān)廠商均未證實訂單消息。

手機芯片廠對決晶圓代工廠扮要角 半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺積電28納米制程產(chǎn)能持續(xù)滿載，高通、聯(lián)發(fā)科等紛找上GlobalFoundries奧援，然因GlobalFoundries傳出積極轉(zhuǎn)進28納米高階HKMG制程，對于擴產(chǎn)低階PolySiON制程意愿不高，使得許多訂單轉(zhuǎn)移到聯(lián)電手上。 聯(lián)發(fā)科繼2014年上半搶得頭香在聯(lián)電量產(chǎn)28納米制程后，高通隨即跟進，業(yè)界傳出因高通訂單規(guī)模夠大，在轉(zhuǎn)移部份28納米訂單給聯(lián)電量產(chǎn)后，便立刻躍升為聯(lián)電28納米制程最大客戶，近期聯(lián)發(fā)科、高通又開始與聯(lián)電進行第二輪談判，要求能獲得更多28納米產(chǎn)能奧援，全力沖刺2015年手機芯片出貨量。

盡管業(yè)界陸續(xù)傳出手機芯片廠尋求與聯(lián)電簽署產(chǎn)能保障協(xié)議，包含28納米及成熟制程，然價格恐成為關(guān)鍵，半導(dǎo)體業(yè)者指出，現(xiàn)在簽署產(chǎn)能協(xié)議未必有利，但凸顯手機芯片廠競爭激烈，在殺價戰(zhàn)趨烈情況下，晶圓代工廠亦難置身事外。 手機芯片產(chǎn)能多元配置降低生產(chǎn)成本 高通日前啟動殺價戰(zhàn)，試圖搶下更多訂單，全力抗衡聯(lián)發(fā)科、Marvell等勁敵，穩(wěn)固手機芯片龍頭市占率，尤其面對聯(lián)發(fā)科推出首款8核心4G芯片，且傳出已獲得中興、華為、聯(lián)想等手機大廠導(dǎo)入設(shè)計(design-in)，迫使高通調(diào)降4G手機芯片價格全面應(yīng)戰(zhàn)。

手機芯片廠為同步降低生產(chǎn)成本，紛尋求更多元化產(chǎn)能配置，聯(lián)電日前宣布大幅擴產(chǎn)28納米制程產(chǎn)能，便是看好聯(lián)發(fā)科、高通持續(xù)下單，為大客戶備妥產(chǎn)能。至于手機芯片廠進行多元化下單的考量很多，價格絕對是重要關(guān)鍵之一，尤其現(xiàn)階段手機芯片市場價格戰(zhàn)火猛烈，可以搶到較便宜的晶圓產(chǎn)能，便具備成本結(jié)構(gòu)的致勝點。 高通除卡位GlobalFoundries、聯(lián)電產(chǎn)能，2014年底在中芯國際投片28納米制程亦將量產(chǎn)，加上既有合作伙伴臺積電，以及日前高通向三星電子下單14納米制程，高通在晶圓代工策略明顯多元化，借以保障產(chǎn)能、平衡供應(yīng)商勢力，并獲得較好的代工價格。 半導(dǎo)體業(yè)者認為，芯片產(chǎn)能多元配置亦與手機芯片廠的經(jīng)濟規(guī)模相關(guān)，因為芯片業(yè)者要轉(zhuǎn)換晶圓代工廠，必須要有足夠的制程工程師作為后盾協(xié)助，以高通目前經(jīng)濟規(guī)模及擁有充足的制程工程師人力，要轉(zhuǎn)單到三星、中芯、聯(lián)電等，都有足夠能力協(xié)助晶圓代工廠，至于聯(lián)發(fā)科即便想作大規(guī)模產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，恐怕亦會考量人力不足，只能在有限資源下小試身手。