高通、聯(lián)發(fā)科啟動第二輪談判

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2014-08-07 07:31:28

摘自:元器件交易網(wǎng)

全球手機芯片廠競爭趨烈,價格戰(zhàn)烽火連天,晶圓代工廠亦難置身事外,近期業(yè)界傳出因臺積電28納米制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊,加上價格強硬,高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科再度另尋便宜產(chǎn)能奧援。

全球手機芯片廠競爭趨烈,價格戰(zhàn)烽火連天,晶圓代工廠亦難置身事外,近期業(yè)界傳出因臺積電28納米制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊,加上價格強硬,高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科再度另尋便宜產(chǎn)能奧援,由于GlobalFoundries擬轉(zhuǎn)至高介電金屬閘極(HKMG)制程,使得聯(lián)電低階PolySiON制程產(chǎn)能相當(dāng)搶手,聯(lián)發(fā)科、高通紛與聯(lián)電進行第二輪談判,希望能獲得更多28納米產(chǎn)能奧援。不過,相關(guān)廠商均未證實訂單消息。

手機芯片廠對決晶圓代工廠扮要角 半導(dǎo)體業(yè)者指出,臺積電28納米制程產(chǎn)能持續(xù)滿載,高通、聯(lián)發(fā)科等紛找上GlobalFoundries奧援,然因GlobalFoundries傳出積極轉(zhuǎn)進28納米高階HKMG制程,對于擴產(chǎn)低階PolySiON制程意愿不高,使得許多訂單轉(zhuǎn)移到聯(lián)電手上。 聯(lián)發(fā)科繼2014年上半搶得頭香在聯(lián)電量產(chǎn)28納米制程后,高通隨即跟進,業(yè)界傳出因高通訂單規(guī)模夠大,在轉(zhuǎn)移部份28納米訂單給聯(lián)電量產(chǎn)后,便立刻躍升為聯(lián)電28納米制程最大客戶,近期聯(lián)發(fā)科、高通又開始與聯(lián)電進行第二輪談判,要求能獲得更多28納米產(chǎn)能奧援,全力沖刺2015年手機芯片出貨量。

盡管業(yè)界陸續(xù)傳出手機芯片廠尋求與聯(lián)電簽署產(chǎn)能保障協(xié)議,包含28納米及成熟制程,然價格恐成為關(guān)鍵,半導(dǎo)體業(yè)者指出,現(xiàn)在簽署產(chǎn)能協(xié)議未必有利,但凸顯手機芯片廠競爭激烈,在殺價戰(zhàn)趨烈情況下,晶圓代工廠亦難置身事外。 手機芯片產(chǎn)能多元配置降低生產(chǎn)成本 高通日前啟動殺價戰(zhàn),試圖搶下更多訂單,全力抗衡聯(lián)發(fā)科、Marvell等勁敵,穩(wěn)固手機芯片龍頭市占率,尤其面對聯(lián)發(fā)科推出首款8核心4G芯片,且傳出已獲得中興、華為、聯(lián)想等手機大廠導(dǎo)入設(shè)計(design-in),迫使高通調(diào)降4G手機芯片價格全面應(yīng)戰(zhàn)。

手機芯片廠為同步降低生產(chǎn)成本,紛尋求更多元化產(chǎn)能配置,聯(lián)電日前宣布大幅擴產(chǎn)28納米制程產(chǎn)能,便是看好聯(lián)發(fā)科、高通持續(xù)下單,為大客戶備妥產(chǎn)能。至于手機芯片廠進行多元化下單的考量很多,價格絕對是重要關(guān)鍵之一,尤其現(xiàn)階段手機芯片市場價格戰(zhàn)火猛烈,可以搶到較便宜的晶圓產(chǎn)能,便具備成本結(jié)構(gòu)的致勝點。 高通除卡位GlobalFoundries、聯(lián)電產(chǎn)能,2014年底在中芯國際投片28納米制程亦將量產(chǎn),加上既有合作伙伴臺積電,以及日前高通向三星電子下單14納米制程,高通在晶圓代工策略明顯多元化,借以保障產(chǎn)能、平衡供應(yīng)商勢力,并獲得較好的代工價格。 半導(dǎo)體業(yè)者認為,芯片產(chǎn)能多元配置亦與手機芯片廠的經(jīng)濟規(guī)模相關(guān),因為芯片業(yè)者要轉(zhuǎn)換晶圓代工廠,必須要有足夠的制程工程師作為后盾協(xié)助,以高通目前經(jīng)濟規(guī)模及擁有充足的制程工程師人力,要轉(zhuǎn)單到三星、中芯、聯(lián)電等,都有足夠能力協(xié)助晶圓代工廠,至于聯(lián)發(fā)科即便想作大規(guī)模產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,恐怕亦會考量人力不足,只能在有限資源下小試身手。

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