自從博通(Broadcom)發(fā)布決定出售旗下手機芯片部門消息后,業(yè)界不斷揣測可能的買家誰能出線,包括既有的手機芯片供應商,以及全力投入手機芯片自制的國際手機品牌廠,甚至是積極布局全球手機芯片市場的國際IDM廠,然近期業(yè)界傳出已成立不少扶植IC產(chǎn)業(yè)基金的中國大陸政府,有意買下博通手機芯片部門后進行分拆,借以挹注大陸IC產(chǎn)業(yè)在無線芯片技術獲得大躍進。
賣給芯片大廠 互補效應不大
目前博通手機芯片部門每年營業(yè)費用高達6億~7億美元,手機芯片產(chǎn)品線專注在3G及4G世代,主要客戶包括三星電子(Samsung Electronics)及中國大陸二線手機品牌業(yè)者,若從芯片設計同業(yè)收購的觀點來看,不僅需要有技術相乘綜效,且客戶群必須能有互補效應。
國際手機芯片供應商表示,包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及英特爾(Intel)等芯片大廠,若買下博通手機芯片部門,似乎都很難找到明顯互補及相乘效應,若是從減少競爭對手的角度來看,由于博通目前全球手機芯片市占率還不到4%,且后續(xù)仍有下滑壓力,既有手機芯片大廠砸大錢買下博通手機芯片部門,只能增加些微市占率,投資報酬率恐將偏低。
另外,目前博通最值錢的手機芯片產(chǎn)品線應該是Modem芯片,由于Modem芯片彼此不相容,且芯片技術不易復制,這亦降低高通、聯(lián)發(fā)科及英特爾等既有芯片大廠,花大錢收購博通手機芯片部門的誘因。
(電子工程專輯)
2010年時的基帶市場份額圖
注:2014年Q1全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長2.5%,市場規(guī)模達47億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、美滿科技和英特爾攫取市場份額前五名。