中國內(nèi)地的4G應(yīng)用開始啟動,在4G手機(jī)芯片市場,高通、聯(lián)發(fā)科等也展開了激烈較量。不過一份研究報告指出,由于內(nèi)地4G芯片廠商數(shù)量較少,因此今年上半年,高通一家獨(dú)占了八成的市場份額,而在高端市場,聯(lián)發(fā)科還無力和高通抗衡。
臺灣《電子時報》旗下的研究部門發(fā)布了一份有關(guān)內(nèi)地4G芯片市場格局的報告。
報告稱,高通目前是全球4G(LTE)芯片的主導(dǎo)廠商,從2013年開始面向中國在內(nèi)的多個市場提供芯片解決方案。
在中國內(nèi)地,受到監(jiān)管政策和牌照發(fā)放等因素,LTE服務(wù)啟動的時間,比多數(shù)發(fā)達(dá)國家晚。
據(jù)稱,在中國內(nèi)地,受到國產(chǎn)3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的限制,以及多模式支持的政策,導(dǎo)致進(jìn)入中國內(nèi)地LTE芯片
產(chǎn)業(yè)上下游的廠商數(shù)量較少。這導(dǎo)致了市場呈現(xiàn)集中化。
美國高通公司,目前是中國LTE芯片最大的供應(yīng)商,今年上半年,預(yù)計高通將會占有中國八成的LTE芯片市場。
在中國4G市場,高通目前主推的是驍龍400系列芯片,由于這款芯片性價比高,定價較為“友好”,因此在中國市場獲得了較高的
市場滲透率
今年三季度,高通將發(fā)布入門級64位的驍龍410系列芯片,這將加快高通4G芯片的份額提升。
對于另外一家手機(jī)芯片廠商Marvell來說,該公司推出LTE芯片的時間和高通基本一致,不過卻受到了業(yè)務(wù)規(guī)模和支持人員隊伍的限制。在中國內(nèi)地,Marvell無力提供類似高通的技術(shù)支持服務(wù),與此同時,其芯片產(chǎn)品的零部件成本較高。目前,Marvell在中國的4G芯片客戶數(shù)少于高通。
雖然兩家公司幾乎同一時間推出4G芯片,但是目前Marvell公司在中國的芯片銷量遠(yuǎn)遠(yuǎn)弱于高通。
與此同時,聯(lián)發(fā)科在3G芯片市場仍在獲得快速增長。今年二季度,聯(lián)發(fā)科的四核和八核3G芯片,銷量猛增,已經(jīng)成為公司最重要的營收貢獻(xiàn)來源。
目前,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)獨(dú)立研發(fā)了LTE基帶芯片
,面向市場推出了相關(guān)解決方案,不過市場對于聯(lián)發(fā)科芯片的需求以及實質(zhì)性的交付,可能在今年三季度才會啟動。
對于聯(lián)發(fā)科而言,其手機(jī)芯片在入門級市場一直占據(jù)優(yōu)勢。但是在今年三季度,在4G的入門級芯片市場,聯(lián)發(fā)科可能被高通的32位和64位芯片
搶走先機(jī)。
《電子時報》研究部門指出,為了和高通爭奪4G芯片市場,聯(lián)發(fā)科可能被迫拿出價格戰(zhàn)策略—即同樣性能的芯片,其報價更低。
在高端的4G芯片市場,聯(lián)發(fā)科在64位4G芯片上仍無規(guī)劃。從性能上看,聯(lián)發(fā)科定位高端的MT6589(32位)芯片,可以和高通驍龍801/805芯片一決高下,不過在64位領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科沒有對應(yīng)的產(chǎn)品和高通即將上市的64位808/810芯片抗衡。