全球手機芯片龍頭高通正積極布局物聯(lián)網市場，并攜手智能手機、智能電視廠、音訊音響制造商，推出最新智能多媒體芯片組Allplay以拓展音訊裝置市場，目前參與伙伴已有三星、索尼、松下。

高通表示，已搭載高通處理器芯片的手機，包括有宏達電等機種，皆可透過Allplay與其它音訊產品串聯(lián)，達到用手機控制專業(yè)音響、喇叭、電視等需音訊裝置。

高通針對物聯(lián)網市場在去年12月釋出AllJoyn軟件技術平臺提供Allseen Allance會員使用，硬件方面，高通亦已推出自有Mirasol面板的智能手機Qualcomm Toq，此外，內載AllJoyn軟件平臺的多媒體芯片組Allplay亦已開始出貨供應終端業(yè)者。

高通在物聯(lián)網的布局，明顯可見以智能型手機技術的核心競爭力擴展延伸，從軟件到芯片、面板等技術開發(fā)。產品布局包括推出軟件平臺AllJoyn、可應用3G/4G進行數(shù)碼監(jiān)控系統(tǒng)解決方案Gobi芯片組、對資安要求極高的嵌入式M2M開發(fā)平臺，以及今年MWC展上展出的智能汽車解決方案QNX CAR平臺、透過應用自家的WiFi技術以及Mirasol面板所推出智能手表Toq更是成為其手機客戶未來可延伸設計的概念性產品。

在物聯(lián)網市場布局，高通在昨(25)日宣布與德國電信合作在嵌入式M2M開發(fā)，高通經由電信營運商參與物聯(lián)網布建，也為未來高通其智能終端奠下產品質量技術基石。