2月19日，國家發(fā)改委召開價格監(jiān)管與反壟斷工作新聞發(fā)布會。發(fā)改委價格監(jiān)督檢查與反壟斷局局長許昆林指出，發(fā)改委近期對美國IDC公司應(yīng)為InterDigital Communication公司、高通公司等企業(yè)開展了反壟斷調(diào)查。

許昆林指出，發(fā)改委接到相關(guān)的協(xié)會、企業(yè)對高通公司的舉報，反映高通公司濫用市場支配地位，歧視性收費(fèi)，發(fā)改委隨后展開了調(diào)查。

高通是什么公司?

高通是全球最大的手機(jī)處理器和通信芯片制造商，其服務(wù)的客戶包括蘋果公司和三星電子。該公司在高速通信技術(shù)4G LTE長期演進(jìn)技術(shù)方面尤其占支配地位，而中國市場對于該公司而言更是有著舉足輕重的地位。

高通財報數(shù)據(jù)顯示，2013財年，高通收入高達(dá)248.7億美金，其中78.8億元來自于技術(shù)許可。業(yè)內(nèi)人士表示，高通收取芯片專利費(fèi)從每臺手機(jī)售價的2%-6%不等，對每個廠商的收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)不盡相同，主要受訂單量及其他定制要求的影響。

2013財年，高通收入同比增長30%。但該公司董事長兼CEO保羅路雅各布卻表示，未來五年，高通可以憑借其占據(jù)的有利位置，在收入和每股收益兩方面均實現(xiàn)兩位數(shù)的復(fù)合增長率。

據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2012年全年我國芯片的進(jìn)口額超過1900億美元。芯片進(jìn)口和原油進(jìn)口的金額幾乎相當(dāng)。

高通3G時代專利優(yōu)勢延續(xù)至LTE時代

在中國芯片領(lǐng)域，高通主要的競爭對手是聯(lián)發(fā)科和展訊，但二者的多模LTE芯片均沒有實現(xiàn)量產(chǎn)。除了華為海思及Marvell外，高通是最主要的多模LTE芯片提供商。

高通在3G時代通信專利，尤其是核心專利方面的優(yōu)勢地位使得公司獲得了快速的發(fā)展，盡管LTE相關(guān)專利市場份額更加分散，但4G兼容3G/2G網(wǎng)絡(luò)制式為慣例，運(yùn)營商還會要求基帶芯片支持不同模式與頻率移動要求TD-LTE芯片支持“五模十頻”，3G時代的格局或?qū)⒀永m(xù)到LTE時代。而高通強(qiáng)大的研發(fā)實力使得公司芯片支持十種通信模式包括CDMA相關(guān)模式，在目前LTE基帶芯片市場中，占比達(dá)到65%IDC13年3季度數(shù)據(jù)，甚至還高于3G芯片市場 45%的份額。

為什么會遭反壟斷調(diào)查?

高通利用其技術(shù)優(yōu)勢賺取了大筆的專利授權(quán)費(fèi)。高通的芯片銷售采用的是專利許可模式，與一般只銷售芯片的企業(yè)不同，高通在賣出芯片后，還要收取專利許可的費(fèi)用。據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)廠商介紹，國內(nèi)手機(jī)廠商每出貨一部智能手機(jī)，除支付高通芯片或解決方案費(fèi)用外，還會按照單機(jī)售價，額外支付3%到6%的專利授權(quán)費(fèi)用。另有第三方機(jī)構(gòu)介紹，目前國產(chǎn)手機(jī)廠商一部智能手機(jī)售價的20%要被高通拿走。

資深電信專家項立剛表示，高通過度苛刻的合作條件是遭遇發(fā)改委反壟斷調(diào)查的重要原因。在3G、手機(jī)芯片等專利技術(shù)上，高通處于優(yōu)勢，并用比較苛刻的合作條件獲得了市場支配地位。而此次高通陷入反壟斷調(diào)查，其專利費(fèi)在收取對象上采用不同計價方式或是重要原因之一。不過，也有專家指出，這筆錢究竟是高通的正常研發(fā)費(fèi)用獲得的補(bǔ)償還是利用壟斷地位多收，將依賴于本次反壟斷調(diào)查的結(jié)果。

高通壟斷三宗罪

捆綁搭售

高通的主要問題就是將芯片和專利費(fèi)進(jìn)行捆綁銷售，這種模式使得國內(nèi)幾乎所有手機(jī)廠商都無法逃出高通的“五指山”。高通業(yè)務(wù)分為芯片業(yè)務(wù)和專利業(yè)務(wù)兩個部分，這兩個業(yè)務(wù)形式上歸屬高通下屬的兩家公司，彼此獨(dú)立，高通的兩個業(yè)務(wù)也是分開與客戶簽訂合同。但實際上，如果不和高通簽訂專利協(xié)議并繳納專利費(fèi)，就無法從高通拿到芯片。

專橫霸道

山寨機(jī)也逃不出高通手心。一兩百元的CDMA通訊模式的山寨機(jī)，要比GSM的貴幾十元，這其中的差價，就是高通所收取的CDMA專利費(fèi)。這些專利費(fèi)都將計入手機(jī)的成本中，最終落在消費(fèi)者的頭上。

5%專利費(fèi)，被業(yè)內(nèi)認(rèn)為高得離譜。手機(jī)并非一個高毛利行業(yè)，專利許可費(fèi)占凈利潤的25%、占毛利潤的5%就已經(jīng)很高。以宇龍酷派2012年年報為例，當(dāng)年營業(yè)收入143.6億港元，凈利潤約3.24億港元，銷售凈利潤率只有2%，但高通的專利許可費(fèi)是該公司銷售額的5%。

歧視性定價

有媒體報道，高通對中國公司收取專利費(fèi)用比對蘋果、三星、諾基亞等公司的高出數(shù)倍乃至數(shù)十倍，涉嫌構(gòu)成歧視性定價和壟斷高價。

壟斷嫌疑在于費(fèi)用收取模式

高通是以研發(fā)咨詢起家，收取專利費(fèi)的模式無可厚非，問題是高通利用自己在芯片中的優(yōu)勢地位，捆綁銷售，向客戶收取過高費(fèi)用，就不屬自由競爭范圍，不顧同行研究成果，在2G、3G時代收取相同專利費(fèi)。據(jù)悉，高通通過銷售芯片以及技術(shù)授權(quán)兩種方式進(jìn)行收費(fèi)，費(fèi)用由終端廠商以終端產(chǎn)品價格為基數(shù)收取，而非基帶芯片或是通信模塊價格;3G產(chǎn)品費(fèi)用在5%左右央視報道4-6%，而高通計劃收取4G產(chǎn)品3-3.4%的專利費(fèi)用;在此模式下，13財年高通通過專利費(fèi)用收入78.78億美元，占收入30%，而稅前利潤占比接近69%;計費(fèi)基數(shù)導(dǎo)致終端廠商專利費(fèi)用支出過高以及4G推行進(jìn)一步擴(kuò)大征收范圍是導(dǎo)致反壟斷調(diào)查的重要原因，畢竟移動TD-SWCDMA為國內(nèi)自主知識產(chǎn)權(quán)。一旦4G專利費(fèi)用持續(xù)征收，將對大陸芯片設(shè)計公司帶來巨大打擊，技術(shù)劣勢明顯，屆時成本優(yōu)勢并不顯著。

誰將受益?

根據(jù)反壟斷法，中國發(fā)改委可以按一家公司的上年營收處以1%至10%的罰款。在截至去年9月29日的2013財年里，高通在中國市場營收達(dá)到123億美元，占其全球營收的將近一半。據(jù)此估算，高通可能會被開出10億美元以上的天價罰單。對于發(fā)改委啟動的反壟斷調(diào)查，高通表示，正在積極全力配合調(diào)查，但并不了解存在何種違規(guī)行為。高通還表示，為中國合作伙伴提供最先進(jìn)的芯片產(chǎn)品，支持了中國無線產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，高通投入數(shù)十億美元用于研發(fā)，并以合理的適用費(fèi)率授權(quán)給手機(jī)制造商。

目前調(diào)查最終結(jié)果并不明朗，原因有二，其一反壟斷調(diào)查結(jié)果最終確認(rèn)通常耗時較長;其二事件或牽扯中美政治博弈，這也使得事件更加不明朗?？紤]到4G建設(shè)已經(jīng)快速展開，期間市場局勢變化對國內(nèi)廠商并非絕對有利。為了配合國內(nèi)其他芯片方案廠商技術(shù)進(jìn)度，移動已經(jīng)降低“五模”要求至“三模”TD- LTE，TDS，GSM作為過渡方案。對于最終調(diào)查的結(jié)果，分析師認(rèn)為高通讓步的可能性較大，從與聯(lián)發(fā)科的對比來看，專利費(fèi)用收取比例下調(diào)30-50%都可以勉強(qiáng)接受，屆時依然可以獲得中國市場相對較多的份額。

中投顧問高級研究員李宇恒表示，此次反壟斷結(jié)果一旦落定，那么高通在4G技術(shù)專利上將會不得已地給予讓步，我國手機(jī)廠商將得以節(jié)省一大筆費(fèi)用，更低的成本將給整個手機(jī)產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)商帶來更多的市鋤會，從而惠及我國手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

若此次中國對高通的反壟斷調(diào)查能有效壓低專利費(fèi)用，那么國產(chǎn)芯片在加強(qiáng)技術(shù)革新的基礎(chǔ)上，仍有時間在4G時代來臨時實現(xiàn)彎道超車。

多數(shù)分析師傾向高通將做出一定的讓步，但高通可以接受的調(diào)節(jié)空間較大，技術(shù)方面的優(yōu)勢依然可以獲得市場領(lǐng)先。國金證券認(rèn)為，短期高通事件以交易性機(jī)會為主，長期來看為國內(nèi)芯片設(shè)計廠商的發(fā)展提供了一定的空間與時間，首推具備TDS設(shè)計能力的大唐電信，境外關(guān)注銳迪科、MTK，關(guān)注終端制造廠商TCL集團(tuán)/TCL通信、聯(lián)想集團(tuán)等;.關(guān)注芯片設(shè)計制造相關(guān)標(biāo)的，芯片設(shè)計：上海貝嶺、同方國芯、國民技術(shù)、銳迪科等，芯片封裝：長電科技、晶方科技，封測材料：興森科技，上海新陽;設(shè)備：七星電子、蘇大維格;終端：聯(lián)想集團(tuán)等。