IBM日前在國際固態(tài)電路大會(huì)上推出了一款模擬數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)化芯片，該芯片可使互聯(lián)網(wǎng)的速度，在低功耗的前提下，提升到200到400Gbps的水平（即200到400倍千兆寬帶）。
　　
　　據(jù)了解，該芯片由IBM研究員和瑞士洛桑理工大學(xué)合作研發(fā)。其主要解決了全球網(wǎng)絡(luò)傳輸時(shí)模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)化率問題。目前信號(hào)仍需要大量模擬信號(hào)傳輸通道，因此需要進(jìn)行頻繁的“模擬到數(shù)字”、“數(shù)字到模擬”的信號(hào)轉(zhuǎn)換，信號(hào)轉(zhuǎn)換效率的提升，將直接帶來傳輸速率提升。
　　
　　IBM表示，該信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片，將主要用于互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心之間的數(shù)據(jù)傳輸，而不是從電信公司到用戶家庭的線路中。未來，數(shù)據(jù)中心之間的速度可以提高四倍。IBM解釋道，如果按照160Gbps的速度，一部兩小時(shí)的4K超高清電影或是四萬首歌曲，可以在幾秒鐘之內(nèi)下載完成。
　　
　　目前，IBM已經(jīng)將相關(guān)的技術(shù)成果，授權(quán)給信號(hào)處理芯片廠商Semtech公司，目前該公司正在研發(fā)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品，預(yù)計(jì)在今年晚些時(shí)候?qū)ν獍l(fā)布。同時(shí)，在美國舊金山舉辦的“國際固態(tài)電路大會(huì)”上，IBM提交了一個(gè)含有這一芯片的原型信號(hào)轉(zhuǎn)換器設(shè)備。
　　
　　另外，IBM的半導(dǎo)體部門，還將為Semtech代工制造對(duì)方設(shè)計(jì)的信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片。