蘋果(Apple)iPhone 5S帶動智能手機內建指紋辨識功能，采用Authentec的電容式指紋辨識技術。

蘋果的指紋辨識芯片由臺積電進行代工，2013年以8寸晶圓廠為主，再由精材科技和大陸晶方半導體進行RDL制程封裝。市場傳出2014年起，未來供應給新一款旗艦型iPhone智能手機的指紋辨識芯片將轉至臺積電的12寸晶圓廠，臺積電將進行后端產能調配，確保良率和大客戶出貨順暢。

指紋辨識芯片在量產初期良率不佳，主因Home鍵所搭載的指紋感應芯片厚度僅1.3公厘，每英寸可掃描500像素，但感應器范圍非常小，因此每次按壓位置都必須十分精準，才能被有效辨識。再者，為避免經常使用導致耗損量過大， Home鍵的材質也改為藍寶石，由美商Rubicon提供。

指紋辨識功能已成為高階智能手機的新歡功能，傳出三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)、宏達電都有意跟進推出內建指紋辨識功能的產品，大陸高階智能手機也有部分可內建指紋辨識功能。

以技術面來看，電容式指紋辨識技術的供應為Authentec、Validity、FingerPrint Cards AB(FPC)等，Authentec被蘋果買下，Validity也被Synaptics收購，相關指紋辨識芯片也是由臺積電8寸廠代工;目前FPC的解決方案成為很多行動裝置業(yè)者考慮對象。另外，聯電也投資神盾，以搶進指紋辨識領域。