提升三倍AI性能 高通發(fā)布驍龍850芯片

責(zé)任編輯:zsheng

2018-06-06 19:23:20

摘自:極客網(wǎng)

從云端蔓延到終端,人工智能一直都是科技發(fā)展最熱門的話題。作為全球手機芯片的霸主,高通擁有著移動生態(tài)領(lǐng)域最強的話語權(quán),但到了人工智能時代,端與云的競爭拉扯愈發(fā)激烈,AI芯片王者的爭奪也呈白熱化的態(tài)勢。

從云端蔓延到終端,人工智能一直都是科技發(fā)展最熱門的話題。作為全球手機芯片的霸主,高通擁有著移動生態(tài)領(lǐng)域最強的話語權(quán),但到了人工智能時代,端與云的競爭拉扯愈發(fā)激烈,AI芯片王者的爭奪也呈白熱化的態(tài)勢。

前段時間,高通在COMPUTEX 2018臺北電腦展上發(fā)布了一個全新的處理器芯片,這個芯片主要運用在下一代Always On及全互聯(lián)PC而生。并且可以增強網(wǎng)絡(luò)傳輸速度,讓平板與計算機設(shè)備具有更好的網(wǎng)絡(luò)傳輸能力。

據(jù)高通內(nèi)部人員表示,該芯片命名為驍龍850處理器,它比上一代的處理器提升30%,其次,續(xù)航提升了20%,人工智能性能提升3倍,連接4G LTE的速度將提高20%。然而在兼容性上,將會支持Quick Charge 4+快充技術(shù)。其次終端側(cè)AI體驗,在拍照、語音、續(xù)航方面都會有一定的提升。

此外,這個驍龍850的框架,具有八個Kryo 385 CPU,主頻從上一代的2.8GHz提升到了2.96GHz,集成Adreno 630 GPU,支持4K超高清視頻回放。目前該芯片還只是在PC端所搭配,未來可能會加入到移動手機平臺。

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