聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P22芯片:8核12nm、原生面部解鎖

責任編輯:zsheng

2018-05-23 20:11:50

摘自:快科技

5月23日早間消息,聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。

5月23日早間消息,聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。

Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造,CPU設計為8核A53,最高主頻2.0GHz。

GPU采用PowerVR GE8320,頻率650MHz,最高支持1600x720(20:9)屏幕分辨率,支持1080P 30FPS視頻回放。

內存支持LPDDR3/4X,頻率最高1600MHz,容量最高6GB,閃存最高支持eMMC 5.1。

攝像頭方面加入了AI面部解鎖、智慧雙攝(1300萬+800萬或單2100萬)等,全網通基帶,可雙卡雙4G待機、下行最高Cat.7,傳輸采用藍牙5.0標準。

由于沒有獨立的EdgeAI,而是借助通用的深度學習計算框架,同時無性能大核,外界將P22視為P60的“小弟”,成為更平價的選擇。

聯(lián)發(fā)科稱,P22已經進入量產,6月份就會有手機搭載它亮相了。

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