聯(lián)發(fā)科或者MTK這兩個名字應(yīng)該是家喻戶曉了,全球擁有研發(fā)或制造移動級處理芯片的大廠一共才五家,聯(lián)發(fā)科便是其中之一,曾經(jīng)推出過的Helio X20、P10、X10 這些明星處理器,也給大家很深的印象。
除了三星曾經(jīng)出售了少批量的芯片給魅族外,目前能夠?qū)⑻幚硇酒圃觳⒊隹诘?,就剩下高通和?lián)發(fā)科兩家,因為大部分手機廠商自己研發(fā)的芯片都不會出售給第三方。
聯(lián)發(fā)科的芯片之所以能在高通的“貴”、蘋果、三星和麒麟的“獨”中占據(jù)一方之地,靠的是其低廉的售價,成為了國產(chǎn)中低端智能手機的主力。但是,智能手機市場的逐漸飽和,中低端智能手機已經(jīng)不再是“剛需”,專注于低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科在2017年過的并不好。
盡管在 2017 年聯(lián)發(fā)科曾推出過 Helio X30 “救市”,但最終還是因為種種原因未能讓這家公司如愿。這讓人不禁疑問,從鼎盛到衰落,聯(lián)發(fā)科到底經(jīng)歷了什么?
曾是國產(chǎn)手機發(fā)展的曙光
2003年,“山寨機”開始盛行,聯(lián)發(fā)科作為當(dāng)時唯一獲得移動處理器芯片制造技術(shù)的國內(nèi)廠商推出了第一款手機解決方案,成為了不少“山寨機”廠商的首選,而“MTK”這個名字也陸續(xù)開始出現(xiàn)在各種“八個喇叭”、“多卡多待機”的山寨手機當(dāng)中。
MTK 平臺的出現(xiàn),讓國產(chǎn)手機找到了發(fā)展的曙光,當(dāng)時影響深遠,只要說到MTK,人們就會想起“山寨機”、“國產(chǎn)機”。在深圳華強北手機市場的助推下,山寨機和 MTK 平臺迅速占據(jù)了國內(nèi)的不少手機市場份額。
而在這些山寨手機的背后,MTK 平臺功不可沒,這為聯(lián)發(fā)科在未來的發(fā)展奠定了厚實的基礎(chǔ)。而在國內(nèi)手機行業(yè)迅速發(fā)展后的數(shù)年里,MTK 平臺以及衍生品被陸續(xù)運用在國產(chǎn)品牌的設(shè)備里,直到今天。值得一提的是,波導(dǎo)、天語、長虹、TCL 這些老牌國產(chǎn)廠商都曾經(jīng)是 MTK 平臺的承載設(shè)備(手機)廠商。
在國產(chǎn)手機發(fā)展的前十年時間里,無疑是聯(lián)發(fā)科的鼎盛時期。
高通驍龍、三星Exynos、麒麟芯片崛起,聯(lián)發(fā)科丟失高端芯片市場
到了2011年,智能手機占據(jù)了市場,山寨機開始走下歷史的舞臺,而聯(lián)發(fā)科也轉(zhuǎn)型到移動處理器的制造業(yè)中。2011年末,聯(lián)發(fā)科推出了自己的首款智能手機處理器——MT6573,在隨后的一年內(nèi)又推出了雙核、四核等等各種型號的處理器,采購的廠商仍然是以國內(nèi)品牌居多。
但是高通、三星也在那時開始著手布局,推出了一系列的處理器,到了2013年,移動處理器產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“三足鼎立”的局面,MTK獨攬國內(nèi)市場的情景已經(jīng)一去不返了。
無論是從品牌、戰(zhàn)略再到芯片的制造工藝,高通和三星無疑是聯(lián)發(fā)科的強勁對手,要想打敗他們,聯(lián)發(fā)科就必須要走上中高端市場這條路。當(dāng)時,聯(lián)發(fā)科的MT6595“真八核”紅極一時,比同期的高通驍龍 801略顯優(yōu)勢,然而好景并不長,聯(lián)發(fā)科處理器在GPU圖形處理能力、通信基帶的不足,大大影響了智能手機的娛樂性能和綜合體驗,更是讓聯(lián)發(fā)科的處理器在高端智能手機市場的地位動搖了。
同一款 Helio X10 處理器,用在 HTC 的旗艦中能賣 4000 元;用在魅族上能賣 1500 元;用在紅米上能賣百元。如此大的價格差,讓人對聯(lián)發(fā)科的處理器定位大跌眼鏡。試問,你會愿意花 4000 元買一款百元機也在用同款處理器的旗艦手機嗎?
更加雪上加霜的是,高通的逐漸強大,讓聯(lián)發(fā)科的中端處理器也面臨著被取代的威脅。另外,其本身的技術(shù)迭代時間長,也讓聯(lián)發(fā)科在智能手機的中端、高端處理器市場陷入“兩難”的尷尬境地。即便到了今天,聯(lián)發(fā)科的Helio X30與同期的高通,三星、華為、蘋果的處理器相比,仍有明顯的差距,這樣的場景聯(lián)想起聯(lián)發(fā)科在十年前的鼎盛時期,讓人扼腕嘆息。
聯(lián)發(fā)科的現(xiàn)狀與未來
在經(jīng)過了高端處理器市場的滑鐵盧之后,聯(lián)發(fā)科認清了自己的道路,雖然這樣的轉(zhuǎn)變來的慢了些。
在聯(lián)發(fā)科于 2017 年末舉辦的媒體年終聚會上,總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科將主力發(fā)展中端的 Helio P 系列處理器,新處理器將對 AI 人工智能技術(shù)和人臉識別技術(shù)傾斜,并帶來更先進的工藝制程。
在非洲市場占據(jù)銷量冠軍位置的 TECNO(傳音)手機,采用的就是聯(lián)發(fā)科的處理器。雖然TECNO在國內(nèi)名氣并不高,但它在非洲的銷量不亞于我國 OPPO、vivo 等大廠品牌,是名副其實的“非洲之王”。不過,單靠“非洲之王”的銷量肯定未能挽回聯(lián)發(fā)科在中端市場的局面,產(chǎn)品的提升也十分重要。
2017 年已經(jīng)過去,2018 年成為了聯(lián)發(fā)科“翻身”的一年,這一年對于聯(lián)發(fā)科而言可謂是尤其重要。在中端市場重新發(fā)力,同時還要面對高通的挑戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科還能重回昔日的鼎盛嗎?我們一起拭目以待。