蘋果采用聯(lián)發(fā)科芯片?一年多前已開始相關(guān)研發(fā)

責(zé)任編輯:zsheng

2019-01-16 13:30:48

摘自:愛集微 

上周曾有外媒報(bào)道表示,美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)與高通的專利官司中,蘋果供應(yīng)鏈主管Tony Blevins給出的發(fā)言稱,他們在考慮英特爾之外的基帶供應(yīng)商,比如三星和聯(lián)發(fā)科。

上周曾有外媒報(bào)道表示,美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)與高通的專利官司中,蘋果供應(yīng)鏈主管Tony Blevins給出的發(fā)言稱,他們在考慮英特爾之外的基帶供應(yīng)商,比如三星和聯(lián)發(fā)科。

值得一提的是,高通的證詞中也提到了這點(diǎn),蘋果正在測試的2019款iPhone,會(huì)測試三星和聯(lián)發(fā)科的基帶芯片,至于他們則沒有被蘋果考慮在內(nèi),并且他們還可能會(huì)推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的新機(jī)。

此前,蘋果在2011到2016年間主要依賴高通獨(dú)家提供iPhone的數(shù)據(jù)芯片,2016年蘋果開始找英特爾供應(yīng)芯片,2017年年初蘋果和高通因授權(quán)金談不攏,雙方大打?qū)@c侵權(quán)訴訟,蘋果開始以英特爾芯片為主,由于蘋果向來尋求多家供應(yīng)商模式,聯(lián)發(fā)科也在考慮名單中。

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科1年多前已派團(tuán)隊(duì)赴美,著手進(jìn)行蘋果芯片相關(guān)研發(fā),卯足全力爭取蘋果訂單,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行之前被問到“吃蘋果”一事時(shí)表示,“若有機(jī)會(huì)做到好生意,當(dāng)然一定會(huì)全力爭取。”

此外,蘋果沒有說明是否已經(jīng)確定了5G調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商,也沒有說明是否會(huì)在2019年推出5G iPhone。彭博社此前援引消息人士的話說,蘋果要到2020年才會(huì)發(fā)布這款手機(jī)。

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